电子材料用Cu-Ni-Si系铜合金

    公开(公告)号:CN101270423A

    公开(公告)日:2008-09-24

    申请号:CN200710087819.6

    申请日:2007-03-19

    Abstract: 本发明提供科森铜镍硅合金,通过更加优异地发挥Cr添加效果,从而使其特性大幅提高。提供电子材料用铜合金,其为含有Ni:2.5~4.5质量%、Si:0.50~1.2质量%、Cr:0.0030~0.2质量%(其中,Ni与Si的重量比为3≤Ni/Si≤7),余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金,其中,碳的量为50质量ppm以下。

    电子材料用Cu-Ni-Si系铜合金

    公开(公告)号:CN101270423B

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN200710087819.6

    申请日:2007-03-19

    Abstract: 本发明提供科森铜镍硅合金,通过更加优异地发挥Cr添加效果,从而使其特性大幅提高。提供电子材料用铜合金,其为含有Ni:2.5~4.5质量%、Si:0.50~1.2质量%、Cr:0.0030~0.2质量%(其中,Ni与Si的重量比为3≤Ni/Si≤7),余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金,其中,碳的量为50质量ppm以下。

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