公开(公告)号：CN1266293C

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN02105411.8

申请日：2002-02-20

Applicant: 日矿金属加工株式会社

Inventor： 山本道晴 ,  野中俊照 ,  梅垣卓裕

IPC: C22C9/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 一种钛铜合金，含Ti量在质量百分比2.0%以上、3.5%以下，其余为Cu以及不可避免的夹杂物。其平均晶粒直径为20μm以下，且由b表示的0.2%应力试验的屈服强度为800N/mm2以上，在对轧制方向成直角的方向上实施W弯曲试验时，由a表示的不产生裂纹的弯曲半径比(弯曲半径/板材厚度)为a≤0.05×b-40。

公开(公告)号：CN1225951C

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN02140298.1

申请日：2002-07-04

Applicant: 日矿金属加工株式会社

Inventor： 永井灯文 ,  野中俊照

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C22C9/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/282 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31678

Abstract: 提供在三层柔性基板中，即使不施行粗化处理与含有环氧树脂的粘合剂的粘合性也良好的、可在贴铜叠层板上进行叠层的表面粗糙度小且高导电性和强度的铜合金箔。该叠层板用的铜合金箔的特征在于：在含有特定元素的铜合金中，防锈保护膜的厚度为距离表面3μm以下，与含有环氧树脂的粘合剂的粘合性良好，表面粗糙度用十点平均表面粗糙度(Rz)表示在2μm以下，不施行粗化处理即用含有环氧树脂的粘合剂与基板粘合时的180°剥离强度在8.0N/cm以上。

公开(公告)号：CN1234890C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN02126203.9

申请日：2002-07-15

Applicant: 日矿金属加工株式会社

Inventor： 永井灯文 ,  野中俊照

IPC: C22C9/06 ,  B32B15/20 ,  H05K1/09

CPC classification number: C23G1/103 ,  B32B15/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31605

Abstract: 本发明提供一种在由含有聚酰胺酸的清漆为原料制成树脂基板而成的双层印刷线路板上，与清漆之间具有良好的浸润性因而不必实施粗化电镀处理便能够直接与聚酰亚胺接合的、表面粗糙度小的层叠板用铜合金箔。在含有特定元素的铜合金中，其防锈膜的厚度从表面起在5nm以下因而与清漆之间具有良好的浸润性、表面粗糙度为十点平均表面粗糙度(Rz)2μm以下、不必实施粗化电镀处理便可使与聚酰胺酸热固化而成的膜之间的180°剥离强度达到8.0N/cm以上。