延展性优良的高强度高导电性铜合金

    公开(公告)号:CN1598021A

    公开(公告)日:2005-03-23

    申请号:CN200410055300.6

    申请日:2004-07-09

    Abstract: 本发明提供一种强度和加工性均优良的、生产管理容易的高强度高导电性铜合金。该高强度高导电性铜合金含有Cr:0.05~1.0质量%、Zr:0.05~0.25质量%、其余为铜和不可避免的杂质,当邻接的结晶的方位差在5°以上时,将各结晶的间隙作为晶粒间界的场合,前述晶粒间界中的对应间界∑3的比例在10%以上。

    疲劳特性优异的亚稳定奥氏体系不锈钢带

    公开(公告)号:CN1550566A

    公开(公告)日:2004-12-01

    申请号:CN200410043383.7

    申请日:2004-05-09

    Abstract: 本发明的目的在于,根据关于疲劳特性的考虑了加工经历的指标,提供疲劳特性优异的亚稳定奥氏体系不锈钢。本发明的疲劳特性优异的亚稳定奥氏体系不锈钢带,其特征是,在马氏体量(=Ms量)、强度(=TS)、和由以下的式子给出的Md方面,将TS/Ms定为40以下、并且将Md/Ms定为0.16以上,其中,Md=551-462(C+N)-9.2Si-8.1Mn-29(Ni+Cu)-13.7Cr-18.5Mo。

    电子材料用Cu-Ni-Si系铜合金

    公开(公告)号:CN101270423A

    公开(公告)日:2008-09-24

    申请号:CN200710087819.6

    申请日:2007-03-19

    Abstract: 本发明提供科森铜镍硅合金,通过更加优异地发挥Cr添加效果,从而使其特性大幅提高。提供电子材料用铜合金,其为含有Ni:2.5~4.5质量%、Si:0.50~1.2质量%、Cr:0.0030~0.2质量%(其中,Ni与Si的重量比为3≤Ni/Si≤7),余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金,其中,碳的量为50质量ppm以下。

    电子材料用Cu-Ni-Si系铜合金

    公开(公告)号:CN101270423B

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN200710087819.6

    申请日:2007-03-19

    Abstract: 本发明提供科森铜镍硅合金,通过更加优异地发挥Cr添加效果,从而使其特性大幅提高。提供电子材料用铜合金,其为含有Ni:2.5~4.5质量%、Si:0.50~1.2质量%、Cr:0.0030~0.2质量%(其中,Ni与Si的重量比为3≤Ni/Si≤7),余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金,其中,碳的量为50质量ppm以下。

    具有良好弯曲特性的高强度铜合金及其制造方法,及使用该铜合金的接线端连接器

    公开(公告)号:CN1250756C

    公开(公告)日:2006-04-12

    申请号:CN01819512.1

    申请日:2001-12-26

    CPC classification number: C22C9/02 C22F1/08

    Abstract: 本发明目的在于提供具有良好弯曲工作特性的高强度铜合金,特别是磷青铜。这种铜合金是通过控制晶粒大小而获得,它包括1-11质量%的锡,0.03-0.35质量%的磷,以及差额的铜和不可避免的杂质,最终冷轧铜合金具有的拉伸强度和0.2%的屈服强度之差不大于80MPa,致使具有如下的特征:在425℃下持续10,000秒退火后,合金的平均晶粒大小(mGS)不大于5μm,平均晶粒大小的标准偏差(σGS)不大于1/3×mGS。通过调整冷轧和退火条件,并研究最终轧制后相关的特征值之间的相关性,稳步地实现估计归因于晶界强化和错位强化的协同作用效果的诸特性的改进。加工该合金的方法包括:冷轧至缩小率至少为45%,最终退火的程度达到,平均晶粒大小不大于3μm,平均晶粒大小的标准偏差不大于2μm,最终冷轧至缩小百分比从10至45%。

    加压冲压性优良的电子零件用原材料

    公开(公告)号:CN1621546A

    公开(公告)日:2005-06-01

    申请号:CN200410095941.4

    申请日:2004-11-26

    Abstract: 本发明提供一种铜基合金,其中,以常温下碳化物的标准生成自由能为-42kJ/mol以下(绝对值42kJ/mol以上)的1种或者2种以上作为合金的构成元素,其含量为0.1~5.0质量%,其余部分由Cu以及不可避免的杂质构成,该压延平行断面的结晶粒的圆等效直径的平均值为0.5μm~30μm,结晶粒的宽与长的长宽比的平均值为1/5以上。本发明提供一种加压冲压性优良的电子零件用原材料,其中,在铜基合金上镀有厚度为0.05μm~2.00μm的Cu。本发明还提供一种加压冲压性优良的电子零件用原材料,其中,在铜基合金中上镀有厚度为0.05μm~2.00μm的Cu,并且在其上层镀有厚度为0.005μm~0.20μm的Sn,然后进行使Cu镀层与Sn镀层形成扩散层的热处理。

    疲劳特性优良的高强度奥氏体系不锈钢钢带

    公开(公告)号:CN1517445A

    公开(公告)日:2004-08-04

    申请号:CN200410002981.X

    申请日:2004-01-21

    Abstract: 本发明的课题是提供疲劳特性优良的奥氏体系不锈钢钢带。其特征是在750℃下进行300秒的退火情况下的平均结晶粒径为3μm以下,且其标准偏差为2μm以下。而且,一种疲劳特性优良的金属拱型开关用奥氏体系不锈钢钢带的特征是,在最终轧制后及在最终轧制后实施了应力消除退火的奥氏体系不锈钢,其材料表层的拉伸残余应力为50MPa以下。

    铜合金及其制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1540012A

    公开(公告)日:2004-10-27

    申请号:CN200310119505.1

    申请日:2003-12-01

    CPC classification number: C22C9/00 C22F1/08

    Abstract: 本发明的目的在于在实现铜合金的优良的弯曲性的同时,尊重钛铜的强化机构的本质,在充分确保其优良特性的条件下谋求进一步的强度提高。含有2.0~4.0质量%的Ti,作为第3元素群,含有0.01~0.5质量%的Fe,Co,Ni,Cr,V,Zr,B及P中的一种以上元素,使这些元素的含有量的50%以上作为第2相粒子存在。

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