-
公开(公告)号：CN1841570A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610068327.8
申请日：2006-03-29
Applicant: 日矿金属加工株式会社
Inventor： 波多野隆绍
Abstract: 本发明提供镀锡的改善了耐热剥离特性的Cu－Ni－Si－Zn－Sn系合金条及其镀锡条。所述铜合金条含有1.0～4.5质量％的Ni、相对于Ni的质量％为1/6～1/4的Si、0.1～2.0质量％的Zn和0.05～2.0质量％的Sn，根据需要含有总量为0.01～0.5质量％的Ag、Cr、Co、Mn和Mo中的一种或一种以上，其中，将P、As、Sb和Bi浓度的总量控制在100质量ppm或以下，将Ca和Mg浓度的总量控制在100质量ppm或以下，将O和S浓度分别控制在15质量ppm或以下，并且将导电率EC(％IACS)调整到下式的范围；50＜EC+(22×[％Sn]+4.5×[％Zn])＜60，其中[％i]为元素i的质量％浓度。
-
公开(公告)号：CN1694185A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200510071792.2
申请日：2005-04-30
Applicant: 日矿金属加工株式会社
Inventor： 波多野隆绍
Abstract: 本发明提供一种能够稳定地得到良好软钎焊湿润性、电镀性、弯曲加工性的Cu－Ni－Si－Mg合金。本发明的Cu－Ni－Si－Mg系铜合金条是一种具有下述组成的铜基合金：Ni含量为1.0－4.5质量％，Si含量是Ni质量百分浓度的1/6－1/4，Mg含量为0.05－0.3质量％，其余为Cu和不可避免的杂质，在与轧制方向垂直的断面中观察到的由Mg氧化物粒子构成的夹杂物群中，长度为0.05mm或以上的夹杂物群的个数小于或等于1个/mm2。
-
公开(公告)号：CN100576366C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200610068327.8
申请日：2006-03-29
Applicant: 日矿金属加工株式会社
Inventor： 波多野隆绍
Abstract: 本发明提供镀锡的改善了耐热剥离特性的Cu-Ni-Si-Zn-Sn系合金条及其镀锡条。所述铜合金条含有1.0～4.5质量%的Ni、相对于Ni的质量%为1/6～1/4的Si、0.1～2.0质量%的Zn和0.05～2.0质量%的Sn，根据需要含有总量为0.01～0.5质量%的Ag、Cr、Co、Mn和Mo中的一种或一种以上，其中，将P、As、Sb和Bi浓度的总量控制在100质量ppm或以下，将Ca和Mg浓度的总量控制在100质量ppm或以下，将O和S浓度分别控制在15质量ppm或以下，并且将导电率EC(%IACS)调整到下式的范围；50＜EC+(22×[%Sn]+4.5×[%Zn])＜60，其中([%i]为元素i的质量%浓度)。
-
公开(公告)号：CN1840718A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610068329.7
申请日：2006-03-29
Applicant: 日矿金属加工株式会社
Inventor： 波多野隆绍
Abstract: 本发明可不增加制造成本地改善Cu－Ni－Si－Zn系合金镀锡条的耐热性。所述Cu－Ni－Si－Zn系合金镀锡条以铜基合金为母材，并且所述铜基合金含有1.0～4.5质量％的Ni、相对于Ni的质量％为1/6～1/4的Si、0.1～2.0质量％的Zn，根据需要进一步含有0.05～2.0质量％的Sn，其中，由表面至母材，以Sn相、Sn－Cu合金相、Cu相各层的方式构成镀敷皮膜，使Sn相的厚度为0.1～1.5μm、Sn－Cu合金相的厚度为0.1～1.5μm、Cu相的厚度为0.8μm以下，并且使Sn相表面的Si和Zn浓度分别为1.0质量％以下和3.0质量％以下。根据需要，进一步使镀层与母材之间的交界面中的C浓度为0.1质量％以下、O浓度为1质量％以下。
-
公开(公告)号：CN1534102A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410039983.6
申请日：2004-03-22
Applicant: 日矿金属加工株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供在希望高强度、高电导率的用途中，强度高、导电性优良的钛铜。本发明的钛铜的特征是，含有2.5～4.5质量％的Ti，其余为Cu和不可避免的杂质构成，电导率为16％IACS以上，0.2％耐力为800MPa以上的高强度、导电性优良的钛铜，具有在垂直于轧制方向的截面上观察的Cu－Ti金属间化合物相的面积率(以下作为S(％))和Ti含有量(以下作为[Ti](质量％))满足S(％)≥8.1×[Ti](质量％)－17.7。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1704492A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510075910.7
申请日：2005-06-01
Applicant: 日矿金属加工株式会社
Abstract: 本发明提供一种强度、导电性及弯曲加工性优良的钛铜，其特征在于，其含有Ti 1.5－2.3质量％，其余由Cu与不可避免的杂质构成，其中，0.2％屈服强度(YS)为750MPa以上，导电率(EC)为17％IACS以上，且在与压延方向垂直的方向进行JIS H3130所述的W弯曲试验时，不产生龟裂的最小弯曲半径(MBR∶mm)与板厚(t∶mm)的比(MBR/t)与0.2％屈服强度(YS∶MPa)之间存在MBR/t≤0.04×YS－30的关系。
-
公开(公告)号：CN1696320A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510071221.9
申请日：2005-05-13
Applicant: 日矿金属加工株式会社
Inventor： 波多野隆绍
IPC: C22C9/06
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有稳定的高强度和良好的缓和特性，而且制造性好的Cu－Ni－Si－Mg系铜合金条。所述Cu－Ni－Si－Mg系铜合金条为含有1.0～4.5质量％的Ni、相对Ni的质量％浓度含有1/6～1/4的浓度的Si、进一步含有Mg的铜合金，其特征在于，调整Mg浓度以及O、S、Se、Te、P、As、Sb和Bi的等效浓度(T)在24T+0.01≤[％Mg]≤0.20及T≤0.005的范围。
-
公开(公告)号：CN1683580A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200510069761.3
申请日：2005-04-13
Applicant: 日矿金属加工株式会社
IPC: C22C9/06
Abstract: 本发明提供一种具有优异的强度、导电性、耐应力驰豫特性、弯曲加工性、蚀刻性、润湿性、可镀涂性，并且能够稳定生产的Cu－Ni－Si－Mg系合金。它是一种具有下述组成的铜基合金：含有1.0－4.0质量％的Ni，含有相对于Ni质量％浓度1/6－1/4浓度的Si，含有0.05％－0.3质量％的Mg，余量为Cu和不可避免的杂质；其特征在于，在与轧制方向平行的断面中，Ni－Si系化合物粒子具有下面(1)和(2)的分布状态：(1)粒径是10μm以上且20μm以下的Ni－Si系化合物粒子的个数是2个/mm2以下，(2)在由粒径2μm以上且20μm以下的Ni－Si系化合物粒子构成的Ni－Si系粒子群中，长度0.05mm以上且1.0mm以下的Ni－Si系粒子群的个数是2个/mm2以下。
-
公开(公告)号：CN1219902C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03145717.7
申请日：2003-06-27
Applicant: 日矿金属加工株式会社
Abstract: 荫罩条材蚀刻后的翘曲即便不进行条材的消除应变退火也小。TS/0.2%YS之比在平行于轧制方向的方向上为1.03以下的铝脱氧钢或Fe-34-38质量%Ni或Fe-30-35质量%Ni-2-8质量%Co的轧制条材具有以下性质。(1)与轧制方向平行的截面及与之垂直的截面在板厚方向上的残余应力是如此分布的，即在板厚中央部上存在50N/mm2以下的最大拉伸应力。(2)从轧制宽度方向的中央区取下的、与轧制方向一致的长边为500毫米的且在轧制垂直方向上的短边为50毫米的矩形试样在长边方向上下垂时所产生的翘曲为10毫米以下。(3)与轧制垂直方向一致的长边为500毫米的且在轧制方向上短边为50毫米的矩形试样在长边方向上下垂时所产生的翘曲为10毫米以下。
-
公开(公告)号：CN1540013A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410036828.9
申请日：2004-04-19
Applicant: 日矿金属加工株式会社
IPC: C22C9/06
Abstract: 提供一种兼具高强度及高导电性的电子材料用Cu－Ni－Si合金，其特征在于，在含有1.0～4.5质量％(以下为％)的Ni、0.25～1.5％的Si、其余是由Cu及不可避免的杂质构成的铜基合金中，在Ni和Si的质量浓度为[Ni]、[Si]时，Ni与Si的质量浓度比(以下为[Ni]/[Si])为4～6、并且是使(式1)所定义的x为0.1～0.45的[Ni]、[Si]，([Ni]－4x)2([Si]－x)＝1/8……(式1)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.019 seconds)
