公开(公告)号：CN1681373A

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN200510072606.7

申请日：2002-08-09

Applicant: 日矿金属加工株式会社

Inventor： 永井灯文

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12507 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供一种在以含聚酰胺酸的漆作为原料而形成树脂基板的双层印刷电路布线板上，与漆的润湿性良好、不进行粗糙化处理而可直接与聚酰亚胺接合的、表面粗糙度小的层叠板用的铜合金箔。提供这样一种层叠板用的铜合金箔，即含有特定元素的铜合金，将防锈被膜的厚度设为从表面起为5nm以下，则与漆的润湿性良好，强度和导电性优良，并且在不进行粗糙化处理的情况下，与将聚酰胺酸热硬化后形成的被膜的180度剥离强度为8.0N/cm以上。

公开(公告)号：CN1225951C

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN02140298.1

申请日：2002-07-04

Applicant: 日矿金属加工株式会社

Inventor： 永井灯文 ,  野中俊照

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C22C9/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/282 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31678

Abstract: 提供在三层柔性基板中，即使不施行粗化处理与含有环氧树脂的粘合剂的粘合性也良好的、可在贴铜叠层板上进行叠层的表面粗糙度小且高导电性和强度的铜合金箔。该叠层板用的铜合金箔的特征在于：在含有特定元素的铜合金中，防锈保护膜的厚度为距离表面3μm以下，与含有环氧树脂的粘合剂的粘合性良好，表面粗糙度用十点平均表面粗糙度(Rz)表示在2μm以下，不施行粗化处理即用含有环氧树脂的粘合剂与基板粘合时的180°剥离强度在8.0N/cm以上。

公开(公告)号：CN1234890C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN02126203.9

申请日：2002-07-15

Applicant: 日矿金属加工株式会社

Inventor： 永井灯文 ,  野中俊照

IPC: C22C9/06 ,  B32B15/20 ,  H05K1/09

CPC classification number: C23G1/103 ,  B32B15/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31605

Abstract: 本发明提供一种在由含有聚酰胺酸的清漆为原料制成树脂基板而成的双层印刷线路板上，与清漆之间具有良好的浸润性因而不必实施粗化电镀处理便能够直接与聚酰亚胺接合的、表面粗糙度小的层叠板用铜合金箔。在含有特定元素的铜合金中，其防锈膜的厚度从表面起在5nm以下因而与清漆之间具有良好的浸润性、表面粗糙度为十点平均表面粗糙度(Rz)2μm以下、不必实施粗化电镀处理便可使与聚酰胺酸热固化而成的膜之间的180°剥离强度达到8.0N/cm以上。

公开(公告)号：CN1229001C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN02128655.8

申请日：2002-08-09

Applicant: 日矿金属加工株式会社

Inventor： 永井灯文

IPC: H05K1/09 ,  C22C9/00 ,  B32B15/20

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/06 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12507 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供一种在以含聚酰胺酸的漆作为原料而形成树脂基板的双层印刷电路布线板上，与漆的润湿性良好、不进行粗糙化处理而可直接与聚酰亚胺接合的、表面粗糙度小的层叠板用的铜合金箔。提供这样一种层叠板用的铜合金箔，即含有特定元素的铜合金，在铜合金箔表面上形成有苯并三唑和咪唑等含氮的有机物的防锈被膜，将防锈被膜的厚度设为从表面起为5nm以下，则与漆的润湿性良好，强度和导电性优良，并且在实施了防绣被膜的铜箔表面上不进行粗糙化处理的情况下，与将聚酰胺酸热硬化后形成的被膜的180度剥离强度为8.0N/cm以上。