公开(公告)号：CN101295689A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200710307612.5

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东汉

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及包括该半导体器件的封装。该半导体器件包括第一凸块列，在该半导体器件的有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开第一距离的多个第一凸块，第二凸块列，在该有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开比该第一距离大的第二距离的多个第二凸块，以及第三凸块列，在该有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开比该第二距离大的第三距离的多个第三凸块。该第二凸块和该第三凸块在该第一凸块之间顺序交替至少两次。

公开(公告)号：CN1972558A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610172877.4

申请日：2006-10-31

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 武藤辉 ,  田中智一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01R12/79 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路板以及装备由该柔性印刷电路板的光发送器－接收器模块和光发送器－接收器。该柔性电路板具有绝缘层、包括微带线的第一信号布线层、以及第二信号布线层，该第二信号布线层包括信号连接端，用于允许微带线电连接至外部连接器，以及包括具有接地连接端的接地导电部，用于连接外部连接器。该微带线和信号连接端通过布线通孔彼此连接。该布线通孔穿过绝缘层、第一信号布线层和第二信号布线层。该微带线具有锥形部，该锥形部在布线通孔邻近处，向布线通孔逐渐扩大微带线的宽度。与该微带线对应的接地导电部具有锥形部，其具有与所述微带线的锥形部相匹配的形状。

公开(公告)号：CN1956094A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610092479.1

申请日：2006-05-30

Applicant: 英飞凌科技股份公司

Inventor： S·拉胡拉姆 ,  J·舒斯特 ,  S·穆夫 ,  A·巴查

IPC: G11C5/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  G11C5/04 ,  G11C5/063 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  Y02P70/611

Abstract: 设有电子印刷电路板和多个同类型半导体芯片的存储模块，其中，印刷电路板沿x方向在两个相对的边缘之间延伸；至少各九个同类型半导体芯片彼此紧邻地装在印刷电路板中心和各边缘之间；同类型半导体芯片各具短边和长边；各第一组定向成短边平行于插接边的四个同类型半导体芯片分别布置在印刷电路板的各第二边缘处；第二组的五个同类型半导体芯片分别布置在第一组的半导体芯片和印刷电路板中心之间；第一组半导体芯片和第二组半导体芯片分别由两条分离的总线连接，所述两条分离的总线的印制导线向所有各组半导体芯片分支。能够实现所述存储模块上的所有存储器芯片的各总线内信号传输时间无显著差异的无干扰驱动。

公开(公告)号：CN1913117A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200610108168.X

申请日：2006-07-31

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 彭文辉 ,  陈建仲 ,  陈玉青

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G09G3/3648 ,  G09G2300/0426 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种用来在两电子装置之间设置多个平行电子连接器的连接器布局。每一连接器具有连接至一凸块垫的条形线段。一电子装置上的每一凸块垫借由压合制作工艺与另一装置的一对应凸块垫电性连接。每一条形线段具有一特定宽度且每一凸块垫具有一特定宽度。连接器以三个或更多个为一组。在每一组中，一条形线段沿着其一边缘连接至一凸块垫，且凸块垫在两方向具一偏移量，使得凸块垫压合后，在每一连接器群中的相连连接器布局会构成一Z字形路径，且在两条形线段间保持一固定距离。因此得以缩小两连接器间的距离。

公开(公告)号：CN1291627C

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN02126771.5

申请日：2002-07-17

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 约瑟夫·柯逊斯基 ,  罗伯特·布朗 ,  凯文·沃克

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H01R12/04

CPC classification number: H01R12/721 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/0545

Abstract: 本发明公开了一种用于跨接式电连接器的电路板及加工方法，该电路板包括有：第一表面及与该第一表面相对的第二表面。其中在第一表面及第二表面上均设有第一、第二排导电垫片，该第一排导电垫片与第二排导电垫片成交错排列在第一表面及第二表面上，且第一、第二排导电垫片上均涂有焊料，该焊料通过焊料模板涂于第一、第二排导电垫片上，其中第一排导电垫片的焊料比第一排导电垫片窄，以提高电路板与电连接器之间电性连接的可靠性。

公开(公告)号：CN1248552C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN02122290.8

申请日：2002-06-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑成浩

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有多个对应在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘的印刷电路板(PCB)，该位于邻近所述的印刷电路板的边缘的焊盘具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状，因此提供了一种印刷电路板，它能够简化设计，提高其上安装的外围芯片的集成度，并确保良好的焊接状态。

公开(公告)号：CN1735321A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200410051104.1

申请日：2004-08-11

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 黄亚玲 ,  李谛 ,  何玉翠

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/116 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/046

Abstract: 本发明是关于一种具有改良焊盘的电路板，是用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路，所述电路板上具有若干通孔，与所述通孔外围相连有一焊盘，所述焊盘微凹于所述电路板的表面，所述焊盘具有一第一焊接区及与所述第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区。

公开(公告)号：CN104835416B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201510066928.4

申请日：2015-02-09

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 李喜权

IPC: G09F9/00

CPC classification number: G02F1/1368 ,  G02F1/13452 ,  H01L27/3241 ,  H01L27/3244 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128

Abstract: 根据本发明示例性实施方式的显示装置包括显示面板、膜上芯片(COF)以及柔性印刷电路板(FPCB)，其中显示面板配置成显示图像并且包括多个像素；COF与显示面板相耦接并且包括驱动器、多个COF布线以及多个COF焊盘；以及FPCB与COF相耦接并且包括多个FPCB布线以及多个FPCB焊盘，其中多个COF焊盘设置在两行中，以及其中多个COF焊盘中位于两行中的第一行中的一个或多个COF焊盘为一个或多个伪焊盘。

公开(公告)号：CN109195318A

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201811258971.0

申请日：2018-10-26

Applicant: 科大智能电气技术有限公司 ,  科大智能科技股份有限公司

Inventor： 余方明 ,  戴景峰 ,  秦明辉 ,  魏海波 ,  马聪 ,  殷兵 ,  王网 ,  刘钟琦 ,  胡道谱 ,  童杰 ,  段建辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  G06F13/38

CPC classification number: H05K1/029 ,  G06F13/385 ,  G06F2213/0002 ,  G06F2213/0042 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09409

Abstract: 本发明涉及一种多种网络切换的方法，将十个焊盘按照3-4-3的布局方式自上而下从左至右分布，即第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘位于第一排，第四焊盘至第七焊盘位于第二排，第八焊盘、第九焊盘和第十焊盘位于第三排，每个焊盘与相邻焊盘的间距保持相等；第一焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘、第八焊盘分别连接到独立的网络。本发明公开了一种PCB焊盘封装。本发明在PCB板的原理设计上实现了多种网络之间切换的可能，针对不同应用环境，实现不同的切换方式，复用了电路结构，切换方式不需程序控制，可自主选择，降低了物料成本和生产成本，减小了设备体积。

公开(公告)号：CN108136440A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680057634.8

申请日：2016-08-19

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： W·苏多尔

IPC: B06B1/02 ,  A61B8/12 ,  B81C1/00

CPC classification number: B06B1/02 ,  A61B8/12 ,  A61B8/4483 ,  B06B1/0292 ,  B81C1/00 ,  H01L24/46 ,  H01L2924/00014 ,  H01R9/0515 ,  H01R12/62 ,  H01R43/205 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099

Abstract: 公开了一种集成电路管芯(1)，其包括：基板(30)，其定义多个电路元件；所述基板上的传感器区域(10)，所述传感器区域包括定义多个CMUT(电容式微机械超声换能器)单元(11)的层堆叠；以及所述基板上的插入物区域(60)，所述插入物区域邻近于所述传感器区域。所述插入物区域包括另外的层堆叠，所述另外的层堆叠包括针对电路元件和CMUT单元的导电连接，所述导电连接被连接到所述插入物区域的上表面上的多个导电接触区域，所述导电接触区域包括用于将所述集成电路管芯与连接线缆(410)接触的外部接触件(61)以及用于将无源部件(320)安装在所述上表面上的安装垫(65)。还公开了包括这样的集成电路管芯的探头、包括这样的探头的超声系统。