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公开(公告)号：CN104955586A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201380068588.8
申请日：2013-12-23
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
Inventor： B·J·萨沃德 , W·奥斯曼 , W·苏多尔 , M·斯卡尔塞拉 , G·A·布罗克费希尔
IPC: B06B1/06
CPC classification number: G01S7/52019 , B06B1/0622 , B06B1/0629 , G01S7/52023 , G01S15/02
Abstract: 一种声学探头包括彼此分离并隔开的多个声学阵列部件。所述声学阵列部件中的每个包括：声学元件电路的阵列，其被设置为以第一间距彼此邻近；多个焊盘，每个焊盘对应于所述声学元件电路中的一个并且被形成在对应的声学元件电路的电路区域内，所述焊盘被以第二间距设置；多个互连凸块，每个互连凸块对应于所述焊盘中的一个并且被设置为与对应的焊盘电气连接，其中，所述互连凸块被以第三间距设置；以及在所述互连凸块上的多个声学换能器元件。所述声学换能器元件被以第四间距设置。所述第一间距、所述第二间距、所述第三间距和所述第四间距中的至少两个是彼此不同的。
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公开(公告)号：CN114945328A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202180009583.2
申请日：2021-01-05
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
Inventor： W·苏多尔
Abstract: 一种管腔内成像装置包括柔性细长构件，其被配置为被定位在患者的身体管腔内。柔性细长构件包括多条同轴电缆。多条同轴电缆中的每一条包括导电屏蔽层。管腔内成像装置还包括被定位在柔性细长构件的远侧部分处并与多条同轴电缆通信的超声成像组件。超声成像组件包括被配置为获得超声数据的换能器阵列以及导电焊盘。多条同轴电缆中的每一条的导电屏蔽层被机械地和电气地联接到导电焊盘。还提供了相关的装置、系统和方法。
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公开(公告)号：CN108136440B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201680057634.8
申请日：2016-08-19
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
Inventor： W·苏多尔
Abstract: 公开了一种集成电路管芯(1)，其包括：基板(30)，其定义多个电路元件；所述基板上的传感器区域(10)，所述传感器区域包括定义多个CMUT(电容式微机械超声换能器)单元(11)的层堆叠；以及所述基板上的插入物区域(60)，所述插入物区域邻近于所述传感器区域。所述插入物区域包括另外的层堆叠，所述另外的层堆叠包括针对电路元件和CMUT单元的导电连接，所述导电连接被连接到所述插入物区域的上表面上的多个导电接触区域，所述导电接触区域包括用于将所述集成电路管芯与连接线缆(410)接触的外部接触件(61)以及用于将无源部件(320)安装在所述上表面上的安装垫(65)。还公开了包括这样的集成电路管芯的探头、包括这样的探头的超声系统。
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公开(公告)号：CN108136440A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680057634.8
申请日：2016-08-19
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
Inventor： W·苏多尔
CPC classification number: B06B1/02 , A61B8/12 , A61B8/4483 , B06B1/0292 , B81C1/00 , H01L24/46 , H01L2924/00014 , H01R9/0515 , H01R12/62 , H01R43/205 , H05K3/3421 , H05K2201/09409 , H05K2201/10356 , Y02P70/613 , H01L2224/45099
Abstract: 公开了一种集成电路管芯(1)，其包括：基板(30)，其定义多个电路元件；所述基板上的传感器区域(10)，所述传感器区域包括定义多个CMUT(电容式微机械超声换能器)单元(11)的层堆叠；以及所述基板上的插入物区域(60)，所述插入物区域邻近于所述传感器区域。所述插入物区域包括另外的层堆叠，所述另外的层堆叠包括针对电路元件和CMUT单元的导电连接，所述导电连接被连接到所述插入物区域的上表面上的多个导电接触区域，所述导电接触区域包括用于将所述集成电路管芯与连接线缆(410)接触的外部接触件(61)以及用于将无源部件(320)安装在所述上表面上的安装垫(65)。还公开了包括这样的集成电路管芯的探头、包括这样的探头的超声系统。
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公开(公告)号：CN104205206B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201380014928.9
申请日：2013-03-01
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
IPC: G10K11/00
CPC classification number: A61B8/546 , A61B8/4444 , A61B8/4483 , A61B8/4488 , A61B8/4494 , A61B2018/00023 , G01S7/52079 , G01S15/8915 , G10K11/004
Abstract: 包括换能器阵列和联接到所述换能器元件的集成电路的矩阵阵列探针通过所述换能器探针的外壳来耗散由所述阵列和集成电路产生的热量。所述探针连接器中的泵将流体泵送经过闭合回路系统，所述闭合回路系统包括所述缆线中的引入和引出流体导管。所述缆线中的所述流体导管由所述探针的所述缆线电导体分离开。所述探针中的热传递是通过所述换能器衬块中的热交换器实现的。还可通过与所述超声系统中的冷却器的金属对金属接触来提供额外冷却。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105723532A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201480061653.9
申请日：2014-10-29
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
IPC: H01L41/047 , A61B8/00 , G10K11/00 , B06B1/06
CPC classification number: G01S7/5208 , A61B8/4444 , A61B8/4488 , A61B8/4494 , B06B1/064 , B06B2201/55 , B06B2201/76 , G01S15/8915 , G01S15/8925
Abstract: 一种超声探头，被形成为具有受保护的连接体，从而实现更鲁棒的探头。所述连接体被安装在换能器的阵列与集成电路之间。换能器元件的阵列经由倒装突起或其他结构耦合到所述连接体。底部填充材料固定地将所述连接体定位到所述集成电路。提供了一种制作所述换能器阵列的方法。
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公开(公告)号：CN103429359B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201280013752.0
申请日：2012-03-14
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
CPC classification number: A61B8/4494 , A61B8/4483 , B06B1/0629 , G10K11/002
Abstract: 一种用于超声探针的超声换能器阵列堆的衬块被形成为灌注有环氧树脂的石墨泡沫的复合结构。环氧树脂渗透多孔泡沫结构至少一部分达到石墨泡沫块的深度，并且在固化时为衬块提供良好的结构稳定性。复合石墨泡沫衬块被结合到换能器的集成电路，以提供远离换能器的高导热性和良好的声衰减或向后的声回响的散射。
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公开(公告)号：CN104205206A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380014928.9
申请日：2013-03-01
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
IPC: G10K11/00
CPC classification number: A61B8/546 , A61B8/4444 , A61B8/4483 , A61B8/4488 , A61B8/4494 , A61B2018/00023 , G01S7/52079 , G01S15/8915 , G10K11/004
Abstract: 包括换能器阵列和联接到所述换能器元件的集成电路的矩阵阵列探针通过所述换能器探针的外壳来耗散由所述阵列和集成电路产生的热量。所述探针连接器中的泵将流体泵送经过闭合回路系统，所述闭合回路系统包括所述缆线中的引入和引出流体导管。所述缆线中的所述流体导管由所述探针的所述缆线电导体分离开。所述探针中的热传递是通过所述换能器衬块中的热交换器实现的。还可通过与所述超声系统中的冷却器的金属对金属接触来提供额外冷却。
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公开(公告)号：CN112384148B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN201980045987.X
申请日：2019-07-09
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
Abstract: 一种系统包括管腔内设备，所述管腔内设备被配置为被定位在患者的体腔内，所述管腔内设备包括近侧部分和远侧部分，其中，所述管腔内设备还包括：传感器，所述传感器被设置在所述远侧部分处；近侧连接器，所述近侧连接器包括印刷电路板组件(PCBA)，所述印刷电路板组件被配置为与用户控制台接口连接并且被设置在所述近侧部分处；以及多条电线，所述多条电线连接所述传感器和所述近侧连接器，其中，所述多条电线以一角度被端接在所述PCBA上，使得所述PCBA和被端接在其上的电线一起可配置为形成2mm2或更小的横截面。
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公开(公告)号：CN104955586B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201380068588.8
申请日：2013-12-23
Applicant: 皇家飞利浦有限公司
Inventor： B·J·萨沃德 , W·奥斯曼 , W·苏多尔 , M·斯卡尔塞拉 , G·A·布罗克费希尔
IPC: B06B1/06
CPC classification number: G01S7/52019 , B06B1/0622 , B06B1/0629 , G01S7/52023 , G01S15/02
Abstract: 一种声学探头包括彼此分离并隔开的多个声学阵列部件。所述声学阵列部件中的每个包括：声学元件电路的阵列，其被设置为以第一间距彼此邻近；多个焊盘，每个焊盘对应于所述声学元件电路中的一个并且被形成在对应的声学元件电路的电路区域内，所述焊盘被以第二间距设置；多个互连凸块，每个互连凸块对应于所述焊盘中的一个并且被设置为与对应的焊盘电气连接，其中，所述互连凸块被以第三间距设置；以及在所述互连凸块上的多个声学换能器元件。所述声学换能器元件被以第四间距设置。所述第一间距、所述第二间距、所述第三间距和所述第四间距中的至少两个是彼此不同的。
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