公开(公告)号：CN1735321A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200410051104.1

申请日：2004-08-11

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 黄亚玲 ,  李谛 ,  何玉翠

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/116 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/046

Abstract: 本发明是关于一种具有改良焊盘的电路板，是用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路，所述电路板上具有若干通孔，与所述通孔外围相连有一焊盘，所述焊盘微凹于所述电路板的表面，所述焊盘具有一第一焊接区及与所述第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区。