公开(公告)号：CN101232008A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810000027.5

申请日：2008-01-03

Applicant: 育霈科技股份有限公司

Inventor： 杨文焜

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/013

Abstract: 本发明提出一多晶粒封装结构，其包含一基板具有容纳凹槽于其上表面中，与一第一通孔结构其中之终端接点于第一通孔之下，一第一晶粒放置于容纳凹槽，且一第一介电层形成于第一晶粒与基板之上，一第一重布导电层(RDL)形成于第一介电层之上。一第二介电层形成于第一RDL之上，一第三介电层形成于一第二晶粒之下，一第二重布导电层(RDL)形成于第三导电层之下，一第四介电层形成于此第二RDL之下。导电凸块接合此第一RDL与此第二RDL，一围阻材料环绕于此第二晶粒，此第二晶粒藉由此第一RDL、第二RDL以及此导电凸块，导通至此第一晶粒。

公开(公告)号：CN101221936A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200810000107.0

申请日：2008-01-02

Applicant: 育霈科技股份有限公司

Inventor： 杨文焜

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明系揭露一种封装结构，包含具有晶粒置入通孔之基底、连接穿孔结构及第一接触垫。晶粒系配置于上述晶粒置入通孔之内，环绕层充填于晶粒与晶粒置入通孔侧壁间之间隙，及/或形成于晶粒之下表面。介电层形成于晶粒与基底之上，重布层(RDL)形成于介电层之上且耦合至第一接触垫。保护层形成于重布层(RDL)之上，以及第二接触垫形成于基底之下表面及连接穿孔结构之下。

公开(公告)号：CN101211874A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710307524.5

申请日：2007-12-28

Applicant: 育霈科技股份有限公司

Inventor： 杨文焜

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/525 ,  H01L24/19 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明揭露超薄芯片尺寸封装结构及其方法。超薄芯片尺寸封装结构包含基板；晶圆，其附有具复数接合垫的复数个晶粒；第一介电层；穿透导电层；第二介电层；重分布层导线；以及导电凸块，其依序形成于晶圆上。本发明因将封装结构的尺寸最小化，故可提供超薄芯片尺寸封装结构。特别是用于制造超薄芯片尺寸封装的方法包含切割晶圆，背面研磨晶圆的背侧，以及蚀刻基板的背侧，以提供超薄芯片尺寸封装结构。因此，本发明可最小化封装结构尺寸以及有效改善制造工艺。

公开(公告)号：CN101207101A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200710160995.8

申请日：2007-12-19

Applicant: 育霈科技股份有限公司

Inventor： 游明志 ,  邱建嘉 ,  江国宁 ,  杨文焜

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提出一种用于干刻蚀的图案屏蔽结构及其方法，所述的图案屏蔽结构包括一种强化接地特性与内埋天线型的立体堆栈封装单元，此封装单元可通过位于上下两侧的电讯接点达到多芯片堆栈的目的。该封装单元于电子组件基材背面具有单或复数层接地层，提供半导体组件便利的接地途径，并且比封装单元适用于晶片级封装制造方式，故可降低单一封装单元体的制作成本。前述接地层也为本发明的封装结构中电子组件信号传递的途径，配合位于电子组件层周围的单或复数个导通孔，可使该封装结构上下两侧的电讯进行沟通，提高封装单元的应用性。又该接地层中可具有环型围绕型态的电讯沟道，形成内埋天线型立体堆栈封装结构。

公开(公告)号：CN101207099A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200710199395.2

申请日：2007-12-20

Applicant: 育霈科技股份有限公司

Inventor： 杨文焜 ,  余俊辉 ,  周昭男 ,  林志伟 ,  黄清舜

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭露一种晶片级封装中包含数贯通开口的弹性介质层结构，用以吸收应力。本发明包含一弹性介质层；其中弹性介质层材料至少包含硅为基材的材料，例如，硅氧类高分子，苯环丁烯与氮化硅，上述材料具有特定的热膨胀系数，延展系数与硬度范围。该弹性介质层可改善晶片级封装结构于温度循环测试时的机械性质可靠性。重分布层与介质层间的热膨胀系数差异会造成介质层破裂，因此，本发明还揭露一晶片级封装的介质层结构，于邻近重分布层弯曲处形成数贯通开口，以降低邻近重分布层/介质层接口附近的累积应力，避免介质层破裂。

公开(公告)号：CN101197384A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200710186533.3

申请日：2007-12-07

Applicant: 育霈科技股份有限公司

Inventor： 杨文焜 ,  张瑞贤

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种影像感测器的封装与其形成方法，该一种影像感测器封装包含一衬底、一芯片黏在该衬底上。一封胶材料(molding material)形成在芯片四周以露出其微透镜区域，该封胶层内含有通孔结构穿过其中。一保护层形成在该微透镜区域上以避免微透镜受到损伤。一重布层形成在封胶材料上方以连接芯片上的焊垫(pad)。金属接垫形成在该通孔结构上作为与印刷电路板连接的接点。一覆盖层在衬底上方形成以隔绝该金属接垫。

公开(公告)号：CN101188220A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710188639.7

申请日：2007-11-21

Applicant: 育霈科技股份有限公司

Inventor： 杨文焜 ,  张瑞贤

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明提供一封装结构，包含基板，其具有形成于其上表面内的晶粒接收凹孔及形成穿过其中的通孔结构，其中终端垫是形成于通孔结构的下方，以及导线是形成于基板的下表面。晶粒是由粘胶而设置于晶粒接收凹孔内，以及介电层是形成于晶粒及基板上。重分布金属层(RDL)是形成于介电层上且耦合至晶粒及通孔结构。导电凸块是耦合至终端垫。

公开(公告)号：CN101028728A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200610152740.2

申请日：2006-09-26

Applicant: 育霈科技股份有限公司

Inventor： 杨文焜 ,  余俊辉 ,  张瑞贤 ,  许献文

IPC: B28D5/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/78 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体组件封装的分离方法，属于半导体组件封装领域。所述方法包括：在晶片的基板背面涂一层光环氧化物(photo epoxy)层，以标记所要切割的切割线。然后，沿着上述光环氧化物层中的记号蚀刻上述基板。使用一般美工刀将上述面板切割成为单一封装。本发明提供的半导体组件封装的分离方法不仅可以避免每个晶粒的边缘粗糙，并且可以降低切割程序的成本。

公开(公告)号：CN1801493A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200510063857.9

申请日：2005-04-07

Applicant: 育霈科技股份有限公司

Inventor： 杨文焜 ,  杨锦成 ,  孙文彬 ,  张瑞贤 ,  余俊辉 ,  袁禧霙

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种封装结构包括一晶粒配置于印刷电路板上，一玻璃基板黏著于一黏性薄膜图案上以形成一空气间隙区域于上述玻璃基板以及上述晶片之间，微透镜是配置于上述晶片之上，一透镜座是固定于印刷电路板上。上述玻璃基板可以防止上述微透镜受到微粒污染。

公开(公告)号：CN1797728A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510068973.X

申请日：2005-04-27

Applicant: 育霈科技股份有限公司

Inventor： 杨文焜 ,  杨锦成 ,  邱政贤 ,  孙文彬 ,  赵匡祺 ,  袁禧霙 ,  余俊辉

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/54

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种晶圆级封装的填胶结构及其方法。上述方法包括将一黏性材料填满于复数个晶粒之间，并且覆盖上述复数个晶粒。上述复数个晶粒黏着于常态下具有黏性的胶膜图案上，并且形成于一可移除基板上。一相对刚性基板利用黏性材料的涂布以黏着上述晶粒。然后，于附着上述相对刚性基板之后，由一特殊环境将上述复数个晶粒从上述胶膜图案中分离。