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公开(公告)号：CN1797777A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510059021.1
申请日：2005-03-24
Applicant: 育霈科技股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/14643 , H01L27/1462 , H01L27/14627 , H01L31/02161 , H01L31/02327 , H01L2924/09701
Abstract: 本发明是具保护层的影像传感器。本发明一种影像传感器晶粒包含一基底与一形成于基底之上的影像传感器阵列。微透镜置于影像传感器阵列之上。一保护层形成于微透镜之上，以防止微透镜受到粒子污染。
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公开(公告)号：CN100413044C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200510068973.X
申请日：2005-04-27
Applicant: 育霈科技股份有限公司
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01094 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种晶圆级封装的填胶结构及其方法。上述方法包括将一黏性材料填满于复数个晶粒之间，并且覆盖上述复数个晶粒。上述复数个晶粒黏着于常态下具有黏性的胶膜图案上，并且形成于一可移除基板上。一相对刚性基板利用黏性材料的涂布以黏着上述晶粒。然后，于附着上述相对刚性基板之后，由一特殊环境将上述复数个晶粒从上述胶膜图案中分离。
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公开(公告)号：CN1801493A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510063857.9
申请日：2005-04-07
Applicant: 育霈科技股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L2224/48227 , H01L2924/10253 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种封装结构包括一晶粒配置于印刷电路板上，一玻璃基板黏著于一黏性薄膜图案上以形成一空气间隙区域于上述玻璃基板以及上述晶片之间，微透镜是配置于上述晶片之上，一透镜座是固定于印刷电路板上。上述玻璃基板可以防止上述微透镜受到微粒污染。
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公开(公告)号：CN1797728A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510068973.X
申请日：2005-04-27
Applicant: 育霈科技股份有限公司
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/5389 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01094 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种晶圆级封装的填胶结构及其方法。上述方法包括将一黏性材料填满于复数个晶粒之间，并且覆盖上述复数个晶粒。上述复数个晶粒黏着于常态下具有黏性的胶膜图案上，并且形成于一可移除基板上。一相对刚性基板利用黏性材料的涂布以黏着上述晶粒。然后，于附着上述相对刚性基板之后，由一特殊环境将上述复数个晶粒从上述胶膜图案中分离。
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