公开(公告)号：CN106057682A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610648293.3

申请日：2016-08-09

Applicant: 北京大学

Inventor： 黎明 ,  陈珙 ,  杨远程 ,  黄如

IPC: H01L21/336 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L29/66545 ,  H01L29/0669 ,  H01L29/66553 ,  H01L29/66666

Abstract: 本发明提供一种空气侧墙结构的垂直纳米线器件的集成方法，该方法结合刻蚀通孔、外延沟道材料的集成，制备了上有源区空气侧墙结构。与传统的二氧化硅或氮化硅侧墙结构相比，由于空气的相对介电常数为1，可以极大地减小栅极与上有源区之间的寄生电容，且将上有源区作为器件的漏端，优化漏端的寄生电容，能极大地改善器件的频率特性；同时本发明将下有源延伸区重掺杂，作为器件的源端，能减小源端电阻，减少器件开态电流的退化，而上有源延伸区是由沟道一侧轻掺杂过渡到上有源区一侧的重掺杂，可以减小漏端电场对沟道区的穿透，同时又维持了较低的漏端电阻。本发明与传统集成电路制造技术相兼容，工艺简单、成本代价小。

公开(公告)号：CN103292747B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201310187691.6

申请日：2013-05-20

Applicant: 北京大学

Inventor： 黄如 ,  李佳 ,  黎明 ,  樊捷闻 ,  杨远程 ,  宣浩然

IPC: G01B11/30

Abstract: 本发明涉及一种测量FinFET器件侧墙表面粗糙度的方法及装置，装置包括：显微镜、多个光纤传感器以及后端处理设备，将光纤传感器的光纤探头置于Fin线条侧墙同一侧，光纤探头和Fin表面距离在准直光纤临界距离内发射入射光；收集经过散射的光束，将光束转化为电信号输出；根据该电信号计算得到表面粗糙度。本发明的方法解决了其他测量仪器无法测量垂直侧墙粗糙度这一问题，有利于半导体制备工艺中纳米线条制备的表征，对集成电路制备工艺研究有重要意义。本发明的装置结构简单，成本低。测量系统组成仪器简单易购买，光学系统测量，无需使用探针，没有消耗配件，成本相对较低。

公开(公告)号：CN105206575A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510657573.6

申请日：2015-10-13

Applicant: 北京大学

Inventor： 黎明 ,  杨远程 ,  陈珙 ,  樊捷闻 ,  张昊 ,  黄如

IPC: H01L21/8234

CPC classification number: H01L21/823437 ,  H01L21/823431 ,  H01L21/82345

Abstract: 本发明公开了一种多种金属栅的集成方法，属于超大规模集成电路制造技术领域。该方法基于后栅工艺“逐次剥离”，采用剥离工艺实现多种金属栅的集成方法，相比TakashiMatsukawa等的“淀积—退火合金”方法，本方法无附加热预算，提高了工艺的均匀性和可控性；且降低了刻蚀损伤，降低了工艺难度，扩大了材料的选择范围。

公开(公告)号：CN104332442A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201410616327.1

申请日：2014-11-05

Applicant: 北京大学

Inventor： 黄如 ,  林猛 ,  黎明 ,  安霞 ,  赵阳 ,  张冰馨 ,  刘朋强 ,  夏宇轩 ,  张兴

IPC: H01L21/8238

CPC classification number: H01L21/8238 ,  H01L21/823878 ,  H01L21/823892

Abstract: 本发明公开了一种锗基CMOS的制备方法，属于半导体器件领域。该方法利用离子注入的方法精确控制阱的深度与掺杂浓度，并在注入后通过牺牲氧化的方法改善由于离子注入、淀积掩蔽层与场区氧化物带来的锗基衬底表面的粗糙度的退化。本发明工艺简单，与传统硅基CMOS工艺兼容，易于实现。

公开(公告)号：CN104282575A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410502998.5

申请日：2014-09-26

Applicant: 北京大学

Inventor： 黎明 ,  樊捷闻 ,  杨远程 ,  宣浩然 ,  黄如

IPC: H01L21/336

CPC classification number: H01L29/0665 ,  B82Y10/00 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/41725 ,  H01L29/41791 ,  H01L29/42392 ,  H01L29/775 ,  H01L29/66477

Abstract: 本发明公开了一种制备纳米尺度场效应晶体管的方法，属于大规模集成电路制造技术领域。该方法的核心是在SOI衬底上外延生长制备纳米尺度场效应晶体管，本发明利用外延工艺可以精确控制纳米尺度器件沟道的材料、形貌，进一步优化器件性能；其次，通过实现不同的沟道掺杂类型和掺杂浓度，可以灵活的调整阈值电压以适应不同IC设计的需要；且可以获得高度方向上宽度一致的栅结构，减小器件的寄生和涨落，同时又能够很好的与CMOS后栅工艺兼容，流程简单，成本较低，可应用于未来大规模半导体器件集成中。

公开(公告)号：CN103151254A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201310084986.0

申请日：2013-03-18

Applicant: 北京大学

Inventor： 黄如 ,  林猛 ,  李志强 ,  安霞 ,  黎明 ,  云全新 ,  李敏 ,  刘朋强 ,  张兴

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/283

CPC classification number: H01L21/28537 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/02192 ,  H01L21/02266 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/28568 ,  H01L21/3213 ,  H01L29/66143 ,  H01L29/66848 ,  H01L29/806 ,  H01L29/812 ,  H01L29/872

Abstract: 本发明公布了一种锗基肖特基结的制备方法，包括：对N型锗基衬底进行表面清洗，然后在其表面淀积一层CeO2，再淀积一层金属。稀土气化物CeO2与锗衬底接触，可在界面处形成稳定的Ce-O-Ge键，有利于降低界面态密度低，提高界面质量，并减小MIGS，抑制费米级钉扎。同时，CeO2在其金属与锗衬底之间引入的隧穿电阻相对于Si3N4、Al2O3、Ge3N4等情况要小。鉴于与锗衬底良好的界面特性与小的导带偏移量，CeO2介质层的插入适合制备低电阻率的锗基肖特基结。

公开(公告)号：CN102903625A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210397259.5

申请日：2012-10-18

Applicant: 北京大学

Inventor： 黄如 ,  林猛 ,  云全新 ,  李敏 ,  王佳鑫 ,  安霞 ,  黎明 ,  张兴

IPC: H01L21/3065

Abstract: 本发明公开了一种锗基衬底表面钝化方法，先对锗基衬底进行表面清洗，然后将其放入等离子体腔内，利用多键原子对应的反应气体产生等离子体，对锗基衬底表面进行等离子体浴处理，并且在等离子体浴处理过程中施加引导电场，引导等离子体漂移至锗基衬底表面。该处理使活性的多键原子和锗表面原子形成共价键连接，而不生成含锗化合物的界面层，从而既钝化了表面悬挂键，又降低了锗表面原子脱离锗基衬底表面而扩散的几率，同时不会引入界面层而不利于EOT的减薄。而且，施加引导电场能有效抑制锗亚氧化物的形成，提高钝化效率，减小界面态密度。

公开(公告)号：CN102646599A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201210102518.7

申请日：2012-04-09

Applicant: 北京大学

Inventor： 黎明 ,  黄如

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L21/823456 ,  H01L21/26506 ,  H01L21/2652 ,  H01L21/26586 ,  H01L21/28123 ,  H01L21/823431 ,  H01L21/823481 ,  H01L29/165 ,  H01L29/41783 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/66628 ,  H01L29/66795 ,  H01L29/6681 ,  H01L29/66818 ,  H01L29/785

Abstract: 本发明公开了一种大规模集成电路中FinFET的制备方法。本发明方法是一种后栅工艺，利用STI化学机械抛光平面进行第一次假栅的光刻和刻蚀，然后形成源漏，再淀积中间介质层，再次利用化学机械抛光将中间介质层研磨到第一次假栅的顶部，利用干法刻蚀和湿法腐蚀结合的办法去除假栅，并利用中间介质层形成的硬掩膜回刻STI介质，从而仅仅在栅电极的区域形成Fin结构，此后进行真实的栅介质和栅电极材料的淀积，完成最终器件结构。该方法可以获得很平整的栅线条光刻平面，同时避免了栅材料在Fin侧墙上的残留问题。此外，本发明还能有效地集成高K金属栅工艺，避免电学等效厚度增加和功函数漂移，从而获得优良的器件特性。

公开(公告)号：CN1194387C

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN03109609.3

申请日：2003-04-09

Applicant: 北京大学 ,  富士通株式会社

Inventor： 施小康 ,  黎明 ,  石浩 ,  于民 ,  黄如 ,  张兴 ,  张进宇 ,  铃木邦广 ,  冈秀树

IPC: H01L21/265 ,  H01L21/66 ,  H01L21/70 ,  H01J37/317

Abstract: 本发明提供了一种包含剂量效应的离子注入高速模拟方法，是将分裂方法和剂量效应相结合，具体是虚离子、实离子交替注入模拟，直至完成所有实离子的注入。本发明的方法一共只进行一次模拟实验，注入离子被人为地划分为实离子和虚离子，实离子模拟级联碰撞，不断产生注入过程中的缺陷分布；虚离子模拟注入的射程分布，不必跟踪级联碰撞，亦不产生注入靶材料的缺陷分布。本发明的模拟方法，离子注入的射程分布可以很好地被模拟，模拟结果很好地符合SIMS的实验结果；对离子注入的模拟不但可以保持高精度，而且还可以实现高速高效模拟；同时由于本发明的模拟方法引入了缺陷产生，得到的缺陷分布还可以应用后续的退火模拟，并最终实现完全的工艺仿真。

公开(公告)号：CN1193413C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN03100823.2

申请日：2003-01-23

Applicant: 北京大学

Inventor： 黎明 ,  杨胜齐 ,  黄如 ,  何进 ,  张兴 ,  王阳元

IPC: H01L21/335 ,  H01L21/265 ,  H01L21/324 ,  H01L21/84

Abstract: 本发明提供了一种利用氢氦联合注入制备场效应晶体管的方法，先在硅片上热氧化形成注入掩蔽氧化层，然后联合注入氢气和氦气，再在高温条件下退火形成空洞层；去掉掩蔽氧化层，然后在空洞层之上的硅膜上采用常规CMOS工艺制备出场效应晶体管。本发明提出的方法将材料制备和电路制造有机地结合起来，相比较SOI技术有效地缩短了工艺流程，降低了成本；本发明的方法和传统的CMOS工艺完全兼容，具有极大的可行性。