一种锗基NMOS器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN102222687B

    公开(公告)日:2012-12-19

    申请号:CN201110171004.2

    申请日:2011-06-23

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供一种锗基NMOS器件及其制备方法,属于超大规模集成电路(ULSI)工艺制造技术领域。该锗基NMOS器件的金属源、漏和衬底之间插入两层绝缘介质材料,底层介质采用氧化铪、氮化硅或铪硅氧等高钉扎系数S介质材料;而上层介质采用二氧化钛、氧化镓或锶钛氧等低导带偏移量ΔEC介质材料。本发明可以减弱费米能级钉扎效应,降低电子势垒,进而改善锗基肖特基NMOS器件的性能。与现有的采用单层绝缘介质材料如氧化铝(Al2O3)等相比,本发明能够有效降低肖特基势垒并能保持较低的源漏电阻,在很大程度上改善了器件性能。

    一种锗基NMOS器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN102222687A

    公开(公告)日:2011-10-19

    申请号:CN201110171004.2

    申请日:2011-06-23

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供一种锗基NMOS器件及其制备方法,属于超大规模集成电路(ULSI)工艺制造技术领域。该锗基NMOS器件的金属源、漏和衬底之间插入两层绝缘介质材料,底层介质采用氧化铪、氮化硅或铪硅氧等高钉扎系数S介质材料;而上层介质采用二氧化钛、氧化镓或锶钛氧等低导带偏移量ΔEC介质材料。本发明可以减弱费米能级钉扎效应,降低电子势垒,进而改善锗基肖特基NMOS器件的性能。与现有的采用单层绝缘介质材料如氧化铝(Al2O3)等相比,本发明能够有效降低肖特基势垒并能保持较低的源漏电阻,在很大程度上改善了器件性能。

    一种锗基MOS器件衬底的表面钝化方法

    公开(公告)号:CN102206799A

    公开(公告)日:2011-10-05

    申请号:CN201110098970.6

    申请日:2011-04-20

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公布了一种锗基MOS器件衬底表面钝化方法,属于半导体材料器件领域。该方法首先以半导体锗衬底为基片,对基片进行清洗,以去除表面的有机、无机、金属颗粒污染物以及去除基片表面的自然氧化层;对基片进行氟化硅或者含氟硅氢化合物的等离子体处理,以实现在基片上淀积硅钝化层;最后再淀积一层高K栅介质材料后,退火。本发明可以大大减小锗衬底与栅介质界面处的界面态密度、有效地抑制衬底中的锗向栅介质中扩散,明显提高了钝化效率。

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