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公开(公告)号：CN1491176A
公开(公告)日：2004-04-21
申请号：CN02805049.5
申请日：2002-02-12
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: B65H18/10
CPC classification number: B65H75/146 , B65H18/00 , B65H18/28 , B65H75/18 , B65H75/22 , B65H2701/377 , B65H2701/5122 , B65H2701/5136 , B65H2701/534
Abstract: 本发明为了适应于粘结薄膜的加长化，提供一种以粘结剂不会溢出的直径将粘结薄膜卷绕成多级状的方法以及适用于这种方法的卷轴构件。本发明的卷轴构件(50A)包括能够卷绕规定的薄膜的卷绕轴部(52A)，以及，以在卷绕轴部(52A)上排列配置多个的状态设置的凸缘部(51A)，所述凸缘部(51A)具有薄膜相对于该凸缘部(51A)从一侧的卷绕轴部(52A)通向另一侧的卷绕轴部(52A)用的导向槽部(53A)。
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公开(公告)号：CN1135533C
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN99122997.5
申请日：1999-12-28
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: H05K1/056 , G11B5/484 , H05K3/28 , Y10T29/49025 , Y10T29/49027 , Y10T29/49032
Abstract: 在制造配线一体型磁头用悬浮装置时，可一次将构成配线的铜箔构图，且可低成本简便地形成绝缘基底，其工序如下：(a)在弹性材料层1上形成聚酰亚胺前体层2，(b)在聚酰亚胺前体层2上形成配线用金属层3，(c)用除去法将配线用金属层3构图形成配线4，(d)用光刻技术以对应聚酰亚胺绝缘基底层5的形状将聚酰亚胺前体层2构图，(e)将构图的聚酰亚胺前体层2酰亚胺化形成聚酰亚胺绝缘基底层5，(f)在配线4上形成覆盖层6。
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公开(公告)号：CN1459219A
公开(公告)日：2003-11-26
申请号：CN02800742.5
申请日：2002-01-09
Applicant: 索尼化学株式会社 , 古河电路箔片股份有限公司
CPC classification number: H05K3/384 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10S428/901 , Y10S428/935 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12903 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 由不进行表面粗化处理的电解铜箔、和用0.25～0.40mg/dm2的处理量设在该电解铜箔上的锌系金属层、及通过将设在锌系金属层上的聚酰胺酸层酰亚胺化而形成的聚酰亚胺系树脂层构成软性印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1369531A
公开(公告)日：2002-09-18
申请号：CN01130200.3
申请日：2001-12-15
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 石松朋之
IPC: C09J9/02
CPC classification number: H05K3/323 , C08F290/147 , C09J4/00 , C09J4/06 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01B1/24 , H05K2201/0129 , Y10S525/921 , C08F222/1006
Abstract: 对于将自由基聚合性化合物和有机过氧化物配合的各向异性导电粘合剂,即使不使用胺改性的马来酸酐缩亚胺,也能够实现良好的初期特性和环境试验后的特性。各向异性导电粘合剂是由成分(a)具有有交联烃基残基的自由基聚合性化合物、成分(b)有机过氧化物、成分(c)热塑性树脂以及成分(d)各向异性导电连接用导电粒子构成的。理想情况是成分(a)的自由基聚合性化合物其有交联烃基残基为三环癸烷残基,同时,具有2个以上的不饱和键为好。
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公开(公告)号：CN1366445A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN01145469.5
申请日：2001-12-15
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 金田丰
CPC classification number: H05K3/0002 , H05K1/0393 , H05K3/002 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4635 , H05K2201/0166 , H05K2201/0367 , H05K2203/056 , H05K2203/0733 , H05K2203/1545 , Y10S428/901 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层柔性布线板的制造方法,可高精度定位各层的基体材料,从而容易叠层各层的基体材料。准备沿垂直于基体材料2的搬运方向P的方向排列的对应于多层柔性布线板的各层基体材料的多个图案孔的曝光用掩模。用该曝光用掩模,在片状的相同基体材料2上形成对应于多层柔性布线板各层基体材料的多个布线图案3。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1364051A
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：CN01143786.3
申请日：2001-12-20
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 金田丰
CPC classification number: H05K3/20 , H05K1/0271 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/28 , H05K2201/0154 , H05K2201/0394 , H05K2201/09354 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09881 , H05K2201/2009 , H05K2203/0369 , H05K2203/0759 , H05K2203/1476 , H05K2203/167
Abstract: 本发明提供了一种可降低制造成本且操作容易的柔性布线板的制造方法。本发明柔性布线板的制造方法的特征在于包括如下所述的工序:在铜箔12上形成第一布线图形2,同时在第一布线图形2的外围部分形成导向图形3的工序;以及在第一布线图形2与导向图形3上形成绝缘膜14的工序。
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公开(公告)号：CN1356368A
公开(公告)日：2002-07-03
申请号：CN01142495.8
申请日：2001-11-30
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J9/00
CPC classification number: H05K3/323 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3511 , H05K1/189 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , H05K2201/0248 , H05K2201/0251 , H05K2201/10674 , Y10T428/24008 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及电路连接材料。作为将薄膜状的挠性电路基板3和裸IC芯片连接用的电路连接材料,含有绝缘性粘合剂及在其中分散的鳞片状或纤维状的绝缘性填料。这里,鳞片状或纤维状的绝缘性填料的纵横比至少为20。用本发明电路连接材料将挠性电路基板和裸IC芯片连接时不发生边缘接触效应。
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公开(公告)号：CN1351815A
公开(公告)日：2002-05-29
申请号：CN00807942.0
申请日：2000-01-25
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K2201/0154 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/09709 , H05K2201/10977 , H05K2203/0733 , H05K2203/0759
Abstract: 本发明的课题在于,在第一柔性印刷布线部分1的金属凸点1a和第二柔性印刷布线部分2的连接点2a连接起来而构成的柔性印刷布线板10中,第一柔性印刷布线部分1由导电层4和与之相邻的绝缘层5构成,在绝缘层5上设有到达导电层4的孔A,利用电解镀法在该孔A内形成金属塞6,构成该金属塞6的前端从绝缘层5突出的金属凸点1a。因此,能从规定大小的柔性印刷布线用层叠片上尽可能多地取得多个柔性印刷布线板。
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公开(公告)号：CN1083180C
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：CN95109126.3
申请日：1995-06-28
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H01Q7/04 , G06K7/10316 , G06K7/10336 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07781
Abstract: 一种用于读/写卡的短距离通信天线包括：设置在磁件上的多个磁极，和安装在至少一个磁极上的线圈，还具有发射和接收磁通的孔径的外壳，和安装在所述外壳上的线圈，用于发送或发射和接收信息信号。其特征在于：通信天线的磁通是闭合的，并且通信范围是受限的。
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公开(公告)号：CN1316873A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN00137340.4
申请日：2000-12-20
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0346 , C08G73/1085 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷基板，该柔性印刷基板具有对于金属箔有良好粘结强度的聚酰亚胺层，而且在金属箔浸蚀前后不发生卷曲。本发明使用在金属箔上将聚酰胺酸清漆成膜、酰亚胺化形成聚酰亚胺层的柔性印刷基板，作为聚酰亚胺层，显示有10－30×10－6(1/K)的线性膨胀系数，而且显示至少酰亚胺化温度的软化点。
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