公开(公告)号：CN1459219A

公开(公告)日：2003-11-26

申请号：CN02800742.5

申请日：2002-01-09

Applicant: 索尼化学株式会社 ,  古河电路箔片股份有限公司

Inventor： 工藤宪明 ,  高林浅荣 ,  铃木昭利 ,  福田伸

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  C25D7/06

CPC classification number: H05K3/384 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10S428/901 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 由不进行表面粗化处理的电解铜箔、和用0.25～0.40mg/dm2的处理量设在该电解铜箔上的锌系金属层、及通过将设在锌系金属层上的聚酰胺酸层酰亚胺化而形成的聚酰亚胺系树脂层构成软性印刷电路板。

公开(公告)号：CN1265686C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN02800742.5

申请日：2002-01-09

Applicant: 索尼化学株式会社 ,  古河电路箔片股份有限公司

Inventor： 工藤宪明 ,  高林浅荣 ,  铃木昭利 ,  福田伸

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  C25D7/06 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/384 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10S428/901 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 由不进行表面粗化处理的电解铜箔、和用0.25～0.40mg/dm2的处理量设在该电解铜箔上的锌系金属层、及通过将设在锌系金属层上的聚酰胺酸层酰亚胺化而形成的聚酰亚胺系树脂层构成软性印刷电路板。