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公开(公告)号：CN102880585B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201210370444.5
申请日：2012-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F15/167 , G06F9/52
Abstract: 一种用于具有多个处理器核心的处理器系统的同步器包括：同步向量表、同步处理部件、断连分析处理部件、以及死锁检查部件。同步向量表由多个条目组成，分别用于接收并对应保存来自多个处理器核心的当前待同步位图请求信息。同步处理部件用于通过查询同步向量表来对同步向量表中的情况进行分析和处理，从而在待同步处理器核心均符合同步要求时向处理器核心返回同步完成信号。断连分析处理部件用于接收降级指示信号，并且根据降级指示信号将同步器设置为降级同步模式或者非降级同步模式；断连分析处理部件用于接收断连位信号，根据断连位信号更改同步向量表，从而实现在位处理器核心与降级断连处理器核心的同步功能。
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公开(公告)号：CN104569618A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510048059.2
申请日：2015-01-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R27/26
Abstract: 一种介质材料介电性能测试方法，包括：将上部同轴传输线和下部同轴传输线连接至矢量网络分析仪；使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体相对对齐接触；在圆柱形谐振腔体中激发TE0np谐振模式，使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体中谐振峰的插入损耗最低，测量空腔谐振频率和品质因数；在上部条状导体凸缘与下部条状导体凸缘之间布置待测介质基片；在圆柱形谐振腔体中激发TE0np谐振模式，调节耦合环使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体中谐振峰的插入损耗最低，测量待测介质基片的相对介电常数的预估值；根据空腔谐振频率和品质因数、相对介电常数的预估值、介质基片的尺寸，计算待测介质基片的介质材料的介电性能参数值。
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公开(公告)号：CN104408373A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410759438.8
申请日：2014-12-11
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F21/57
CPC classification number: G06F21/577 , G06F2221/033
Abstract: 本发明提供了一种用于细颗粒度污点分析的污染属性存储方法，包括：以键值对的形式描述细颗粒度污点分析所得出的指定内存地址与其污染属性的映射关系，其中在每个键值对中，键用于存储内存地址，值用于存储该内存地址的当前的污染属性；并且直接将所述键值对存储于两级存储系统中，其中所述两级存储系统由作为第一级的高速内存和作为第二级的大容量外存组成。
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公开(公告)号：CN104375942A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410758900.2
申请日：2014-12-11
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F11/36
Abstract: 本发明提供了一种面向二进制的混合模糊测试方法，包括：采用模糊测试作为前端处理，其中利用测试用例来驱动被测试程序的执行；采用二进制代码覆盖率监测处理作为中间层处理，其中在被测试程序的执行过程中，记录被测试程序覆盖的基本块，由此计算模糊测试的覆盖率；当计算出的模糊测试的覆盖率不再提高时，执行作为后端处理的符号执行处理，在符号执行处理中生成覆盖与当前测试用例的路径不同的其它路径的新的测试用例，然后将新的测试用例反馈至模糊测试，使得模糊测试利用新的测试用例来驱动被测试程序的执行。
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公开(公告)号：CN104375941A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410758886.6
申请日：2014-12-11
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F11/36
Abstract: 本发明提供了一种可执行程序测试用例集二进制代码覆盖率自动化评估方法，包括：第一步骤，执行对具有二进制代码表达形式的可执行程序的静态分析，在静态分析中，将二进制代码表达形式通过反汇编转换为汇编指令表达形式，随后对具有汇编指令表达形式的可执行程序进行基本块划分；第二步骤，利用测试用例执行程序过程的动态分析，在动态分析中执行插桩处理以捕获执行轨迹，并在插桩处理中执行过滤操作以进行基本块过滤以去除可执行程序的外部指令；第三步骤，利用可执行程序的虚拟内存地址通过匹配第一步骤的静态分析结果与第二步骤的动态分析结果来评估测试用例集的二进制代码覆盖率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102917543B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201210396526.7
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供的一种高低落差板防钻偏方法包括：第一步骤：准备数据以及辅料和/或陪板，其中辅料的制作尺寸和陪板的制作尺寸均小于凹槽尺寸，所述数据包括钻孔数据以及与辅料和/或陪板有关的数据；第二步骤：利用辅料和/或陪板将凹槽填平；第三步骤：通过在辅料和/或陪板外表面贴胶带来固定辅料和/或陪板，其中使胶带没有贴到凹槽内的钻孔有效区内；第四步骤：利用第一步骤中准备的钻孔数据来执行钻孔；第五步骤：去除胶带、辅料和/或陪板。
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公开(公告)号：CN102883541B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201210396130.2
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明提供了一种等离子体去夹膜方法。利用干膜执行图形电镀，其中在印制板表面先使用干膜制作出线路图形；再在印制板表面上由干膜制出的图形处进行电镀铜加厚并镀锡以保护要保留的区域；随后褪除干膜；检查印制板表面的线路或焊盘之间是否有干膜残留，残留的干膜就是所说的夹膜，并利用等离子体去除夹膜。利用等离子体去除夹膜的过程分三步完成，第一步使用氧气与氮气进行抽真空；第二步使用氧气、四氟化碳和氮气来去除夹膜；第三步使用氧气来进行清洁。第一步中氧气与氮气的体积比为4：1。第二步中氧气、四氟化碳和氮气的体积比为15：3：2。本发明采用等离子体处理的方式将线路之间的夹膜去除，可以避免常规手工操作或化学药水咬蚀对精细线路的损伤，从而最大程度保证线路之间的可靠性。
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公开(公告)号：CN102970836B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201210453510.5
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，包括：初始设计步骤，用于在进行设计时，查找出软硬结合板上不同区域中的不同厚度的硬板区；子硬板区扩大步骤，用于对于板厚偏薄的子硬板区，在子硬板区外围向外部的硬板废料区延伸特定区域作为受压的缓冲区域；辅助扩大步骤，用于在层压之前，根据利用特定区域扩大的子硬板区，调节铣切软硬结合板的硬板图形以及半固化片时的铣切窗口；层压步骤，用于对软硬结合板执行层压。本发明提供了一种硬板区不等厚设计的软硬结合板层压制作方法，该方法既操作简便，又能有效保障软硬结合板硬板区有效图形受压均匀，由此生产出符合要求的软硬结合板。
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公开(公告)号：CN102932276B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201210379911.0
申请日：2012-10-09
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H04L12/861 , H04L12/803
Abstract: 本发明提供的一种计算节点集群系统和数据中继器。计算节点集群系统包括：多个计算节点，其中每个计算节点包括各自的FPGA和通用处理器；其中，各个计算节点的通用处理器通过网络相互连接；并且，在每个计算节点中，FPGA连接至通用处理器；其中，每个FPGA均具有数据中继器；而且，所有计算节点的FPGA通过数据中继器依次连接。在一个连续发送过程中，动态自适应通路选择器先转发来自当前计算节点的通用处理器的所有消息，然后转发来自其他FPGA的所有消息。并且，动态自适应通路选择器在每个连续发送过程完成之后动态地调整在下一次连续发送过程发送的来自通用处理器的数据量与来自其他FPGA的数据量之间的比例。
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公开(公告)号：CN102761578B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201110110793.9
申请日：2011-04-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H04L29/08
Abstract: 本发明提供了一种集群计算系统，包括通过网络互连的计算节点集群，所述计算节点包括嵌入式处理器、嵌入式DRAM、非易失性存储器阵列，还包括扩展计算部件以及电源管理模块；所述嵌入式处理器提供整数计算能力；所述扩展计算部件与嵌入式处理器相集成，并根据计算应用领域定制专项计算能力，辅助嵌入式处理器进行数据处理；所述嵌入式DRAM通过处理器直连接口与嵌入式处理器连接，作为处理器缓存；所述非易失性存储器阵列用于永久性存储数据；所述电源管理模块用于对计算节点供电，并根据嵌入式处理器的负载情况调整对嵌入式处理器的供电功率。本发明集群计算系统具有较低的功耗以及较强的计算能力。
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