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公开(公告)号：CN1937215A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610096619.2
申请日：2006-10-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm2以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接；直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连，并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本发明能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元，通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量，冷却各发热单元；从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境，保证主机可靠、高效运行；可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。
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公开(公告)号：CN117192333A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311133974.2
申请日：2023-09-04
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种用于PCB绝缘性能测试的测试板及测试方法。一种用于PCB绝缘性能测试的测试板，所述测试板包括：表层，至少两层信号层，电地层，呈n×n阵列布置的通孔组；对于呈n×n阵列布置的通孔组，其中一半过孔通过设置在表层的表层连接线连接在同一网络上，同时连接到表层测试孔，表层连接线呈波浪状；信号层包括第一信号层与第二信号层，第一信号层设置有数条沿水平方向布置的第一信号线，并通过第一连接线连接在同一个网络上；第二信号层设置有数条沿竖直方向布置的第二信号线，并通过第二连接线连接在同一网络上。通过一个测试板即可完成对相应的高速印制板的绝缘性能的多方位测试，能够有效提高测试效率、测试结果的科学性和可靠性。
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公开(公告)号：CN117161685A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311101170.4
申请日：2023-08-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种流道的加工方法和液冷板。该加工方法包括以下步骤：采用钻孔工艺对第一基板进行加工，用于在第一基板的内部形成多个沿第一方向贯穿的第一流道；采用铣削工艺对第一基板进行加工形成容纳腔，容纳腔能够连通多个第一流道中的相邻两个第一流道；采用铣削工艺对第二基板进行加工，用于形成密封件，密封件设于容纳腔内，密封件的内侧与容纳腔的内壁能够共同限定出第二流道，第二流道的两端分别与相邻两个第一流道连通。上述的加工方法能够优化工艺拆分结构，合理规避工艺盲区和工艺风险，能够有效规避焊接的薄弱区域，大幅度减少产品整体的焊接面积，有利于提高产品工艺路线的整体容错率，降低流体在流经第一基板时发生渗漏的可能性。
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公开(公告)号：CN104375941A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410758886.6
申请日：2014-12-11
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F11/36
Abstract: 本发明提供了一种可执行程序测试用例集二进制代码覆盖率自动化评估方法，包括：第一步骤，执行对具有二进制代码表达形式的可执行程序的静态分析，在静态分析中，将二进制代码表达形式通过反汇编转换为汇编指令表达形式，随后对具有汇编指令表达形式的可执行程序进行基本块划分；第二步骤，利用测试用例执行程序过程的动态分析，在动态分析中执行插桩处理以捕获执行轨迹，并在插桩处理中执行过滤操作以进行基本块过滤以去除可执行程序的外部指令；第三步骤，利用可执行程序的虚拟内存地址通过匹配第一步骤的静态分析结果与第二步骤的动态分析结果来评估测试用例集的二进制代码覆盖率。
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公开(公告)号：CN102861958B
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201210369488.6
申请日：2012-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: B23K1/00
Abstract: 本发明的真空钎焊方法包括：第一步骤：在板面上，以与板面沟槽等距的方式围绕板面沟槽布置钎焊溢流槽；第二步骤：在板面上安放钎料；第三步骤：对钎料进行加热以执行工件与板面的焊接。所述真空钎焊方法用于铝合金板面的真空钎焊。在所述第一步骤中，在板面上，沿着每个沟槽的两侧分别等间距地布置与该沟槽线路一样的第一钎焊溢流槽以及第二钎焊溢流槽。所述第一钎焊溢流槽以及所述第二钎焊溢流槽距离所述沟槽的距离相等。所述第一钎焊溢流槽以及所述第二钎焊溢流槽距板面上的沟槽距离为5～8mm。所述第一钎焊溢流槽以及所述第二钎焊溢流槽的宽度为6～8mm。所述第一钎焊溢流槽以及所述第二钎焊溢流槽的深度为0.3mm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100444369C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200610096619.2
申请日：2006-10-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm2以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接；直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连，并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本发明能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元，通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量，冷却各发热单元；从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境，保证主机可靠、高效运行；可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。
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公开(公告)号：CN117260277A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311199517.3
申请日：2023-09-18
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种薄软板的制备方法，包括以下步骤：首先对原料板进行电镀处理；然后对电镀后的原料板使用衬板进行加固处理；接着通过尼龙刷对原料板的第一面进行研磨处理；最后将原料板翻面后重复衬板加固步骤和尼龙刷研磨步骤以对原料板的第二面进行研磨处理，最终得到薄软板。本申请的制备方法通过衬板加固步骤以衬板为依托，在原料板和衬板之间使用水作为贴附介质使得原料板与衬板之间有效贴合，还通过合理调控尼龙刷研磨步骤中的参数，达到有效清除原料板表明细微铜颗粒的效果。而翻面以及二次衬板加固和尼龙刷刷磨处理，有效清除原料板正反两面上的细微铜颗粒，进一步保障了清除效果，有效提高了薄软板的合格率。
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公开(公告)号：CN117202517A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311160399.5
申请日：2023-09-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/06
Abstract: 本申请涉及一种铝线印制板线路蚀刻方法。一种铝线印制板线路蚀刻方法，蚀刻方法包括如下步骤：下料；贴膜；曝光；显影；配制蚀刻药水，向85％工业级磷酸溶液中添加去离子水，将磷酸溶液稀释至30％‑60％，并向30％‑60％的磷酸溶液中添加氯化盐，氯化盐的添加量为0.6wt％‑3.0wt％，从而配制得到蚀刻药水；蚀刻；洗净；去膜。通过采用工业级磷酸复配氯化盐的蚀刻药水体系，其配制成本低廉，操作简单，使用蚀刻药水对覆铝板进行线路蚀刻的工艺流程简单，并且能够有效改善铝线线路边缘锯齿严重的问题，其蚀刻质量可控，可用于制作覆铝板的精细线路图形。
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公开(公告)号：CN117168729A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311094771.7
申请日：2023-08-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01M3/32
Abstract: 本申请涉及一种液冷散热器的密封性检测系统及方法，系统包括：测试台架，包括多个测试工位，每个测试工位用于分别放置至少一个待测试工件；供液装置，包括驱动件和连接管路，连接管路将驱动件与待测试工件连接并将待测试工件之间串联连接，驱动件被配置为向待测试工件提供测试所需的液体；指示件，放置于测试工位，被配置为接触液体后显示标识。本申请可以保持待测试工件之间压力一致，设置一个供液装置，就能同时完成对多个待测试工件的测试，测试效率高；能够快速识别出漏水的待测试工件，且具有较高的检测准确率，能够有效规避不合格产品流转，且有效缩短批量检测周期，简化了测试系统和测试工艺，降低了生产的总成本，提高了产品的合格率。
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公开(公告)号：CN102861958A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210369488.6
申请日：2012-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: B23K1/00
Abstract: 根据本发明的真空钎焊方法包括：第一步骤：在板面上，以与板面沟槽等距的方式围绕板面沟槽布置钎焊溢流槽；第二步骤：在板面上安放钎料；第三步骤：对钎料进行加热以执行工件与板面的焊接。所述真空钎焊方法用于铝合金板面的真空钎焊。在所述第一步骤中，在板面上，沿着每个沟槽的两侧分别等间距地布置与该沟槽线路一样的第一钎焊溢流槽以及第二钎焊溢流槽。所述第一钎焊溢流槽以及所述第二钎焊溢流槽距离所述沟槽的距离相等。所述第一钎焊溢流槽以及所述第二钎焊溢流槽距板面上的沟槽距离为5～8mm。所述第一钎焊溢流槽以及所述第二钎焊溢流槽的宽度为6～8mm。所述第一钎焊溢流槽以及所述第二钎焊溢流槽的深度为0.3mm。
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