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公开(公告)号：CN104569618A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510048059.2
申请日：2015-01-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R27/26
Abstract: 一种介质材料介电性能测试方法，包括：将上部同轴传输线和下部同轴传输线连接至矢量网络分析仪；使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体相对对齐接触；在圆柱形谐振腔体中激发TE0np谐振模式，使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体中谐振峰的插入损耗最低，测量空腔谐振频率和品质因数；在上部条状导体凸缘与下部条状导体凸缘之间布置待测介质基片；在圆柱形谐振腔体中激发TE0np谐振模式，调节耦合环使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体中谐振峰的插入损耗最低，测量待测介质基片的相对介电常数的预估值；根据空腔谐振频率和品质因数、相对介电常数的预估值、介质基片的尺寸，计算待测介质基片的介质材料的介电性能参数值。
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公开(公告)号：CN114252751B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202111568804.8
申请日：2021-12-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开一种用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统，包括：矢量网络分析仪、带状线测试夹具、高频探针、加压测压装置和计算微机，所述加压测压装置用于对带状线测试夹具施加测试压力，所述高频探针的一端可通过电缆与矢量网络分析仪连接，测试夹具包括：用于放置于加压测压装置的载台上的下压块、位于下压块正上方并用于与加压测压装置的加压螺杆挤压接触的上压块、安装于下压块上表面的下压板和安装于上压块下表面上的上压板，所述上压板与下压板之间用于放置谐振器图形卡和待测介质基片。本发明可以准确、高效的测量出不同规格厚度高频印制板基材的复介电常数，还可以在保护待测介质基片不受损伤的同时提高测试的精度。
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公开(公告)号：CN102928279B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210451779.X
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明提供了一种金相灌样二次填胶方法，其包括：取样步骤，用于从印制板上切割出样品；成型步骤，用于将样品放入模具内，往模具内注入树脂，并且在树脂固化后脱模；研磨步骤，用于研磨样品表面，同时检测样品表面是否存在空洞；二次填胶步骤，用于在检测到样品观测表面存在空洞时，利用填胶材料对空洞进行二次填胶以使得样品表面处于同一平面；再研磨步骤，用于在填胶材料固化后进一步研磨样品表面，以便得到金相图片。本发明提供了一种在金相粗磨阶段对样品的树脂未填充处空洞、间隙进行二次填胶的方法，能够消除金相观察时空洞对样品质量评判的影响。
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公开(公告)号：CN102879246A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210372404.4
申请日：2012-09-28
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明提供了一种封装芯片金相制样方法以及金相样品模具。将第一塑料膜按照封装芯片取样件的外形尺寸裁剪出模具膜片。将模具膜片卷绕成圆柱状，并利用粘接体粘接模具膜片所绕成的圆柱状的交接口。利用包封体将圆柱状模具膜片的一端包封。将第二塑料膜裁剪成特定尺寸的弹性塑料卷。将所述第二塑料膜的两端卷曲以形成夹持片状固体物的卷绕式的塑料平衡夹。将塑料平衡夹夹持在封装芯片的两侧边底部，并且在对塑料平衡夹与封装芯片的接触区域进行点胶固化之后将它们放入制作的制样模具内，并使之与制样模具底部的包封体粘合。根据本发明，提供一种能够实现任意尺寸的制样模具制作并能实现树脂制样的水平度与垂直度控制的封装芯片金相制样方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104569616A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510047386.6
申请日：2015-01-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明提供了一种带状线法介电性能测试系统，包括：叠层测试样品、用于夹持叠层测试样品的测试夹具、用于对测试夹具进行加压以去除叠层测试样品中的残留空气的加压装置、用于与测试夹具的第一端耦合的第一耦合装置、用于与测试夹具的第二端耦合的第二耦合装置、与第一耦合装置固定的第一位移台、与第二耦合装置固定的第二位移台、用于辅助测试夹具与第一耦合装置和第二耦合装置之间的耦合的视觉放大系统、与第一耦合装置和第二耦合装置连接的矢量网络分析仪、以及与矢量网络分析仪连接的控制处理装置。
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公开(公告)号：CN114252751A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111568804.8
申请日：2021-12-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开一种用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统，包括：矢量网络分析仪、带状线测试夹具、高频探针、加压测压装置和计算微机，所述加压测压装置用于对带状线测试夹具施加测试压力，所述高频探针的一端可通过电缆与矢量网络分析仪连接，测试夹具包括：用于放置于加压测压装置的载台上的下压块、位于下压块正上方并用于与加压测压装置的加压螺杆挤压接触的上压块、安装于下压块上表面的下压板和安装于上压块下表面上的上压板，所述上压板与下压板之间用于放置谐振器图形卡和待测介质基片。本发明可以准确、高效的测量出不同规格厚度高频印制板基材的复介电常数，还可以在保护待测介质基片不受损伤的同时提高测试的精度。
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公开(公告)号：CN104569617A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510047486.9
申请日：2015-01-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R27/26
Abstract: 一种带状线谐振法介电性能测试方法，包括：制造叠层测试样品；将叠层测试样品夹在测试夹具中；利用加压装置对测试夹具均匀施压，以去除叠层测试样品中的残留空气；将第一耦合装置和第二耦合装置固定在第一位移台和第二位移台上，分别通过同轴传输线连接到矢量网络分析仪上，在视觉放大系统的辅助下完成第一耦合装置和第二耦合装置分别与测试夹具之间的最佳耦合；使矢量网络分析仪激发带状线谐振器产生谐振，通过第一耦合装置和第二耦合装置将谐振信号传递至叠层测试样品；利用矢量网络分析仪接收从叠层测试样品获取的测试结果数据，并将测试结果数据传递至控制处理装置；利用控制处理装置对测试结果数据进行处理以确定叠层测试样品的介电性能。
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公开(公告)号：CN102928279A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210451779.X
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明提供了一种金相灌样二次填胶方法，其包括：取样步骤，用于从印制板上切割出样品；成型步骤，用于将样品放入模具内，往模具内注入树脂，并且在树脂固化后脱模；研磨步骤，用于研磨样品表面，同时检测样品表面是否存在空洞；二次填胶步骤，用于在检测到样品观测表面存在空洞时，利用填胶材料对空洞进行二次填胶以使得样品表面处于同一平面；再研磨步骤，用于在填胶材料固化后进一步研磨样品表面，以便得到金相图片。本发明提供了一种在金相粗磨阶段对样品的树脂未填充处空洞、间隙进行二次填胶的方法，能够消除金相观察时空洞对样品质量评判的影响。
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公开(公告)号：CN104577290A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510048012.6
申请日：2015-01-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种分裂圆柱体谐振腔，包括：彼此分离的上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体；上圆柱形谐振腔体包括一端封闭一端开口的上部圆柱形腔体、布置在上部圆柱形腔体的开口端上的一对上部条状导体凸缘、布置在上部圆柱形腔体内部的上部耦合环、以及与上部耦合环相连接的上部同轴传输线；上部同轴传输线穿过上部圆柱形腔体的顶壁或侧壁以便将上部耦合环连接至外部；下圆柱形谐振腔体包括一端封闭一端开口的下部圆柱形腔体、布置在下部圆柱形腔体的开口端上的一对下部条状导体凸缘、布置在下部圆柱形腔体内部的下部耦合环、以及与下部耦合环相连接的下部同轴传输线；下部同轴传输线穿过下部圆柱形腔体的顶壁或侧壁以便将下部耦合环连接至外部。
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