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公开(公告)号：CN207517655U
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201721254327.7
申请日：2017-09-26
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 本实用新型实施方式涉及硅片技术领域，特别是涉及一种硅片，包括：硅片本体；支撑骨架，该支撑骨架设置于硅片本体的背面。通过上述方式，本实用新型实施方式能够在该硅片本体的背面设有加强骨架，加强骨架用以支撑该硅片，以确保硅片厚度在很薄的情况下，依旧保持较大的强度，不易发生翘曲变形。
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公开(公告)号：CN215183859U
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202120431030.3
申请日：2021-02-25
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/495
Abstract: 本实用新型涉及电子器件技术领域，公开了一种智能功率模块，智能功率模块包括基板，基板上设有芯片、多个导电引脚，导电引脚的一端与芯片连接，另一端的端部形成焊接脚；外部引脚框架，外部引脚框架包括多个与多个焊接脚一一对应的引线，引线的一端的端部形成有连接结构；每组相互对应的连接结构和焊接脚中，连接结构包括：连接部、以及位于分别连接部两侧并朝向基板延伸的支撑部，支撑部的排列方向与焊接脚的排列方向相同，两个支撑部之间形成容纳空间，焊接脚位于两个支撑部之间。该智能功率模块中，支撑部隔绝相邻的两个焊接脚，回流焊时，降低相邻焊接脚上的结合材相连而导致短路风险；支撑部起到限位作用，降低焊接点错位风险。
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公开(公告)号：CN211429641U
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201922248723.4
申请日：2019-12-13
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种元器件和PCB线路板，所述元器件包括本体、至少一个引脚部和固定孔，所述本体上设置有至少一个引脚连接孔，所述引脚部设置在所述引脚连接孔内，并延伸出所述引脚连接孔外，所述固定孔设置在所述本体上，用于固定所述本体，其中，所述引脚部构造为顶针结构。本实用新型无需高温焊接，可以有效避免短路和接触不良，同时方便安装和更换。
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公开(公告)号：CN211428149U
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202020272517.7
申请日：2020-03-06
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本实用新型涉及一种功率晶体管用的热沉结构，其包括具有凹槽的吸热构件及与吸热构件相连的散热构件，吸热构件通过其凹槽来容纳功率晶体管的塑封主体，并至少与塑封主体的两个表面进行面接触。该热沉结构提高了其对功率晶体管的散热效率，由此可以提高功率晶体管的运行稳定性。
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公开(公告)号：CN211350580U
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202020297245.6
申请日：2020-03-11
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/495 , H01L25/18
Abstract: 本申请涉及智能功率模块技术领域，公开了一种芯片及电子器件，芯片包括垂直互联的电子封装基板和导线框架，其中：电子封装基板与导线框架之间电连接；电子封装基板上安装有多个功率半导体芯片，每一个功率半导体芯片包括：栅极、第一发射极和第二发射极，且每一个功率半导体芯片与电子封装基板之间电连接；导线框架上安装有多个驱动控制芯片，每一个驱动控制芯片与导线框架之间电连接；每一个驱动控制芯片的驱动电极与对应的功率半导体芯片上的栅极之间通过金属引线连接。本申请公开的芯片，通过在芯片表面互联使用导线框架，替代了铝线，散热效果更好，可靠性及电流密度得到提升。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210926012U
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201922036724.2
申请日：2019-11-22
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L25/16
Abstract: 本实用新型提供一种可调节电阻的功率模块，包括功率模块主体、可调电阻和栅极本体，栅极本体分别连接发射极引脚、集电极引脚和栅极引脚。其中，发射极引脚和集电极引脚分别与功率模块主体连接。栅极引脚和栅极本体通过可调电阻连接。本实用新型提供的可调节电阻的功率模块，能够极其方便地根据实际需要来调整栅极电阻，使得功率模块的栅极电阻与开启阈值电压和开通关断延迟时间很好地匹配。
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公开(公告)号：CN210638191U
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201921166623.0
申请日：2019-07-23
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: F24F1/24
Abstract: 本实用新型提供了一种功率器件的散热装置及空调器,涉及空调技术领域。其中，功率器件的散热装置包括：固定件及用于与所述功率器件接触的散热组件，所述控制板与所述固定件连接；通过调整所述固定件与所述控制板的距离，调整所述控制板与所述散热组件之间的距离，以使所述功率器件与所述散热组件保持接触。本实用新型通过设置的固定件连接控制板，固定件对控制板首先有一个加固的作用，另外固定件与控制板之间的距离可调节，从而调节控制板与所述散热组件之间的距离，保证控制板上的功率器件与散热组件能够保持接触，提升功率器件的散热性能，保证功率装置的可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210628290U
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201921399261.X
申请日：2019-08-26
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L25/18 , H01L21/60
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块及电器设备，该功率模块包括：衬底，衬底的一侧为电路层；设置在电路层上的至少一个第一芯片，且每个第一芯片与电路层电连接；镶嵌在衬底上的印刷电路板，且印刷电路板外露在电路层一侧；且印刷电路板与至少一个第一芯片电连接；设置在印刷电路板的至少一个第二芯片，且每个第二芯片与所述印刷电路板电连接。在上述技术方案中，通过采用将印刷电路板镶嵌在衬底中承载芯片，方便了芯片的设置，并且通过芯片可以通过印刷电路板、衬底直接散热，提高了散热效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210403714U
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201921945449.X
申请日：2019-11-12
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L25/18
Abstract: 本申请提供了一种功率模块，其包括衬底导电层以及设置在所述衬底导电层上的多个芯片，其中，在所述多个芯片中的至少一个芯片与所述衬底导电层之间设置有导电垫片以使得所述多个芯片的上表面处于同一平面内，芯片之间采用导电片连接。利用该功率模块，增加了与芯片连接点处的结合牢固程度，有利于导电片的加工成型，并且有效缩短了导电片的长度，降低了寄生电感。
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公开(公告)号：CN208835051U
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201821699872.1
申请日：2018-10-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
Abstract: 本实用新型公开了一种低应力半导体芯片固定结构、半导体器件，包括芯片、引线框架、导电结合件、陶瓷基板，所述引线框架包括芯片座，芯片座用于承载固定陶瓷基板，陶瓷基板用于固定芯片，包括陶瓷层和金属层，所述陶瓷层面通过导电结合件固定在芯片座上，所述金属层面通过导电结合件与芯片连接。本实用新型在引线框架上设置陶瓷基板，陶瓷基板包括陶瓷层和金属层，陶瓷层面与引线框架芯片座接触、通过导电结合件将陶瓷基板固定在芯片座上，并将金属层面与芯片连接，利用陶瓷的高机械强度、低热膨胀系数缓冲芯片应力，芯片不易出现翘曲、损坏，提高半导体器件封装良率及可靠性，提高了半导体器件的使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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