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公开(公告)号：CN105391141A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510980491.5
申请日：2015-12-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H02J7/00
CPC classification number: H02J7/0018 , H02J7/0016
Abstract: 本发明提供了一种双向变换独立充放电电池组储能设备，包括：开关抽屉以及分别与所述开关抽屉连接的多个电池抽屉；其中，所述多个电池抽屉挂接在供电系统的直流母线上，用于在供电系统电力故障时为与供电系统连接的设备提供电力；所述开关抽屉用于与上位机通讯，并对所述多个电池抽屉进行管理控制；其中，所述开关抽屉接收上位机的命令，并根据命令产生用于控制所述多个电池抽屉的不同占空比的控制信号；所述多个电池抽屉根据控制信号采取相应操作。
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公开(公告)号：CN105354167A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510790131.9
申请日：2015-11-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F13/42
CPC classification number: G06F13/4221 , G06F2213/0024
Abstract: 本发明提供了一种PCI桥次级总线复位的缓冲排空方法，包括：在PCI桥收到上层系统的PCI桥次级总线复位命令后，使得PCI桥次级总线端的所有逻辑复位，使得PCI桥的PCI配置寄存器中的三级总线寄存器不复位，而且使得该三级总线寄存器只接收系统上电复位控制，同时使得PCI桥的CPL请求接收缓冲只接收上电复位控制，并且使得PCI桥次级总线端的接收向量仲裁器在复位期间不仲裁任何请求。
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公开(公告)号：CN103200791B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201310149557.7
申请日：2013-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。其中在添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理。本发明改善了含PTFE材料印制电路板孔内结瘤及孔壁沉铜不良的问题，其中在印制电路板等离子体处理后，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂，玻璃蚀刻剂在溶蚀孔壁残留的玻璃布的同时，对孔壁的PTFE材料起到活化的作用，既可以避免孔壁结瘤又可以保证孔壁沉铜的完整性。
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公开(公告)号：CN103037625B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201110301895.9
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法，包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括至少两个至上而下压合在一起的单层板，所述单层板具有芯片窗口和线路区域，所述线路区域形成有第一线路，所述第一线路具有朝向所述芯片窗口的金手指端面；对所述印刷线路板制作第二线路；对所述印刷线路板制作第二线路后，测试所述印刷线路板是否存在短路，如果不存在短路，则工艺结束；如果存在短路，在所述印刷线路板的线路区域的表面粘贴干膜，所述干膜暴露所述金手指端面；粘贴干膜后，采用碱性溶液刻蚀存在短路的印刷线路板，直至去除短路。通过本发明可以提高去短路的效率，并且不会对线路造成影响。
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公开(公告)号：CN103240452B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310191452.8
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: B23C3/12
Abstract: 本发明提供了一种PTFE板材铣切方法。在台面上钻出台面定位孔，并在台面定位孔中装入销钉；在下垫板、一张或多张第一牛皮纸、PTFE材料、一张或多张第二牛皮纸以及上盖板中预先形成有与台面上钻出的台面定位孔相对应的定位孔，随后将形成有定位孔的下垫板、一张或多张第一牛皮纸、PTFE材料、一张或多张第二牛皮纸以及上盖板以销钉穿过定位孔的方式依次层叠在台面上以形成叠板；使用胶带将叠板固定至台面上；执行印制板铣切操作，以实现对PTFE材料的铣切；执行取板操作，其中去掉压在PTFE材料上的一张或多张第二牛皮纸以及上盖板，并且将铣切成形后的PTFE材料取下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103231138B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310168536.X
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种BGA植球单点返修方法，包括：第一步骤：去除BGA芯片底面上的漏球焊盘表面的氧化层和污染物；第二步骤：取膏状助焊剂，并将其涂在漏球焊盘上；第三步骤：在第二步骤中涂覆了膏状助焊剂的焊盘上放置与焊盘直径相匹配的锡球；第四步骤：利用热风枪以热风枪的出风垂直于BGA芯片底面的方式对在第三步骤放置了锡球的位置进行加热；第五步骤：在锡球熔化后关闭热风枪，并在关闭热风枪后检测返修是否成功。
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公开(公告)号：CN103037614B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201110300236.3
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种提高高速背板串扰性能的背板及其设计方法，所述设计方法包括：提供印制背板，在所述印制背板上形成多个布线层，对每一层布线层依次形成多个差分信号孔，以及在差分信号孔间布设差分信号线；将多组背板连接器安装到形成有多个布线层的印制背板上，将各背板连接器的针脚通过差分信号孔与差分信号孔对应的差分信号线相连接，将相同端口类型的背板连接器的针脚分配安装至一层或多层布线层上的差分信号线同侧的差分信号孔。本发明的背板及其设计方法，实现了每一层布线层上的顺流布线，保证了每一层布线层上的信号流动方向一致，从而有效地避免了高速信号在同层差分信号线之间的串扰，提高了高速信号的完整性，满足了对高速背板的串扰性能要求。
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公开(公告)号：CN102929707B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201210438264.6
申请日：2012-11-06
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种并行任务动态分配方法，适用于包括多级用户进程的并行系统，所述多级用户进程包括至少两级主进程和普通进程。该方法包括：主进程将本级待分配的并行任务排序，形成本级待分配任务队列；接收下一级用户进程发送的任务请求消息及所请求的任务数量；从本级待分配任务队列的队首开始，按照下一级用户进程所请求的任务数量，为下一级用户进程分配任务，并更新本级待分配任务队列。本发明可提高动态任务分配的效率，以达到众多计算资源间的负载平衡。
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公开(公告)号：CN103249262B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201310189827.7
申请日：2013-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 一种表面贴装互联座焊膏印刷钢网开口结构，包括：在焊膏印刷钢网的第一方向上等间距并行布置的多个屏蔽线引脚开口以及在第一方向上并行布置的信号线引脚开口；屏蔽线引脚开口包括依次连续的屏蔽线引脚第一开口部分、屏蔽线引脚第二开口部分和屏蔽线引脚第三开口部分；信号线引脚开口包括依次连续的信号线引脚第一开口部分、信号线引脚第二开口部分和信号线引脚第三开口部分；屏蔽线引脚开口和信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠；多个屏蔽线引脚开口和多个信号线引脚开口在焊膏印刷钢网的第二方向上部分重叠的方式为，多个屏蔽线引脚第一开口部分和多个信号线引脚第一开口部分部分重叠。
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公开(公告)号：CN103176930B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201310113269.6
申请日：2013-04-02
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G06F13/20
Abstract: 本发明提供了一种基于标准PCIe上行端口的IO扩展架构方法。使用标准PCIe上行端口的分层多级总线扩展，第一级为PCIe总线，第二级为PCI总线，第三级为传统总线，其中BIOS挂在传统总线下；通过带外的同步串行通路注入申威处理器所需的初始配置和初始执行代码，初始执行代码只需一次深度优先的枚举，就完成了传统设备的访问通路构建，使得申威处理器可以快速获取BIOS内容；通过带外的同步串行通路，可向CPU发出不可屏蔽中断，用于睡眠状态下的唤醒等目的。
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