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公开(公告)号：CN105309056B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201480033732.9
申请日：2014-08-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大坪喜人
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0278 , H05K1/0283 , H05K1/0326 , H05K1/0333 , H05K1/0346 , H05K3/4691 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2201/09263 , H05K2201/097 , H05K2201/09727
Abstract: 多层基板具备层叠体(12)，该层叠体(12)包括层叠的多个树脂层和设置在树脂层上的布线层(26)。在层叠体(12)上设置有可以变形的可挠部(120)，从树脂层(21)的层叠方向看时，该可挠部的前进方向反复变化同时又作带状延伸，从而整体呈波浪形状，布线层(26)沿该波浪形状安置。可挠部(120)包括：折回部(37)，配置在前进方向发生变化的位置；及中间部(36)，将相邻的折回部(37)之间连接起来。折回部(37)的宽度(B1)比中间部(36)的宽度(B2)大。通过采用上述结构，提供一种提高可挠部的耐久性的多层基板。
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公开(公告)号：CN105611728A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610146271.7
申请日：2016-03-14
Applicant: 合肥京东方光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K1/0268 , H05K1/0286 , H05K1/118 , H05K2201/09727 , H05K2203/0228 , H05K2203/162 , H05K2203/175 , G01R31/041 , H05K2201/09236 , H05K2201/097
Abstract: 本发明提供一种柔性电路板及其检测设备、检测方法、显示设备，属于显示技术领域，其可解决现有的柔性电路板的接口易损坏，使得柔性电路板的使用寿命短、浪费严重、成本高的问题。本发明的柔性电路板包括：主体，其包括多条第一引线；与所述主体相连的接口结构，在远离所述主体的方向上，所述接口结构包括多个依次相连且结构相同的接口；所述接口的第一面上设有多个分别与各第一引线相对应的第一接触点，相邻所述接口的相对应的第一接触点相连接，与所述主体相邻的接口的各第一接触点与相对应的第一引线连接。
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公开(公告)号：CN103093764B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201210430657.2
申请日：2012-11-01
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 荒井肇
CPC classification number: G11B5/4846 , G11B5/1272 , G11B5/4826 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0245 , H05K1/0277 , H05K1/0298 , H05K1/056 , H05K1/18 , H05K1/189 , H05K3/0011 , H05K3/18 , H05K2201/05 , H05K2201/09245 , H05K2201/097 , H05K2201/2009 , Y10T29/49194
Abstract: 本发明涉及一种包括挠曲件的磁头悬架的布线结构。所述挠曲件支撑磁头并附接到给磁头施加负载的负载梁，所述布线结构包括形成在挠曲件上并连接到磁头的写布线和读布线，每个都具有相反极性的导线。该布线结构还包括堆叠交错部件，堆叠交错部件具有电连接到写布线的各个导线的段，该段通过电绝缘层堆叠在导线上并面对它，从而面对的导线和段具有相反的极性。
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公开(公告)号：CN105277770A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510360470.3
申请日：2015-06-26
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01R19/00
CPC classification number: G01R15/181 , H01F27/2804 , H01F2027/2809 , H05K1/028 , H05K1/165 , H05K3/282 , H05K2201/055 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/097 , H05K2201/10151 , H05K2201/2045 , H05K2203/0191 , H05K2203/0221 , H05K2203/0228 , H05K2203/107
Abstract: 本发明题为电流感测系统。提供一种检测单元。检测单元包括柔性电路，其具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧。柔性电路包括其中限定的多个单元，多个单元的每个具有分别与柔性电路的第一侧和第二侧对应的第一侧和第二侧。此外，柔性电路包括多个导电绕组，其设置在多个单元的第一侧和第二侧的至少一个上。此外，柔性电路包括多个单元的每个之间的应力降低特征。另外，检测单元包括密封元件，其配置成按照堆叠配置来固定柔性电路。还提供感测系统以及制作检测单元的方法。
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公开(公告)号：CN102111957B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201010238830.X
申请日：2010-07-27
Applicant: 瞻博网络公司
Inventor： 鲍里斯·雷伊诺夫 , 岳平 , 什里拉姆·西德哈耶 , 约翰·克利夫兰 , 切布洛鲁·斯里尼瓦斯 , 斯里尼瓦斯·文卡塔拉曼
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/114 , H05K2201/09418 , H05K2201/097 , H05K2201/09709 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明公开了用于增加每PCB层的布线通道数目的BGA印迹图案。该印刷电路板(PCB)包括球栅阵列(BGA)。该PCB进一步包括：具有圆形形状的第一BGA焊盘、以及具有圆形形状的第一通孔，其中，该第一通孔的圆形形状与该第一BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第一BGA焊盘的中心对角旋转。该PCB还包括：具有圆形形状的第二BGA焊盘、以及具有圆形形状的第二通孔，其中，该第二通孔的圆形形状与该第二BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第二焊盘的中心对角旋转，其中，第二通孔的中心设置在与第一通孔的中心相距第一距离并且相对于穿过第一通孔的中心的轴成第一角度处。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104956781A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480006398.8
申请日：2014-07-30
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川崎晃一
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/49838 , H01L24/32 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/181 , H05K1/0209 , H05K1/181 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/3431 , H05K3/4629 , H05K2201/09154 , H05K2201/09163 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/09418 , H05K2201/09663 , H05K2201/097 , H05K2201/098 , H05K2201/10068 , H05K2201/10075 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2201/2054 , H05K2203/1178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。
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公开(公告)号：CN104823275A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380061988.6
申请日：2013-05-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/11 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49844 , H01L2924/0002 , H05K1/113 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4007 , H05K3/4644 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/097 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2203/0594 , H05K2203/0597 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够高密度地配置连接端子、提高布线设计的自由度并且提高连接端子的连接可靠性的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，包括：层叠体，其是一层以上的绝缘层和一层以上的导体层层叠起来而成的；布线，其形成在层叠体上；连接端子，其为柱状，直接形成在布线上，并且与布线的两侧面中的至少一侧面抵接；以及阻焊剂层，其覆盖布线，使连接端子的至少一部分暴露，布线的供连接端子形成的位置处的宽度小于连接端子在宽度方向上的长度。
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公开(公告)号：CN102348052B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201110212321.4
申请日：2011-07-27
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 斋藤宏幸
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2251 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K2201/097 , H05K2201/10189
Abstract: 一种电子设备，包括：第一布线板，形成为具有第一区域、第二区域和第三区域，第一区域形成为从第三区域起沿第一方向延伸，第二区域形成为从第三区域起沿与第一方向相反的第二方向延伸；第二布线板，连接到第一布线板；第一连接器，用于连接到外部装置，第一连接器被安装于第一布线板的第一区域；第二连接器，用于连接到外部装置，第二连接器被安装于第一布线板的第二区域；及第三连接器，连接到第二布线板，第三连接器被安装于第一布线板的第三区域，第三连接器形成有彼此面对的第一端子列和第二端子列，其中，在第一布线板上，第一差分传输线形成于从第一连接器到第一端子列的范围中，第二差分传输线形成于从第二连接器到第二端子列的范围中。
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公开(公告)号：CN103378713A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310143441.2
申请日：2013-04-23
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 稻村洋
IPC: H02M1/00
CPC classification number: H01L27/02 , H01L27/0203 , H01L27/0207 , H02M7/003 , H05K1/0254 , H05K3/3447 , H05K2201/09409 , H05K2201/097 , H05K2201/09709 , H05K2201/10053 , H05K2201/10522
Abstract: 本发明公开一种电力转换设备，包括：半导体模块和形成有控制电路的电路板。每个半导体模块包括电连接至电路板的信号端子。每个半导体模块的信号端子成一直线地布置以形成沿着第一方向的端子列。半导体模块分组成上臂半导体模块和每个都连接至上臂半导体模块中相应的一个的下臂半导体模块。作为上臂半导体模块的端子列的上臂端子列与作为下臂半导体模块的端子列的下臂端子列沿着第二方向以交错的方式布置，第二方向垂直于第一方向并且垂直于半导体模块的信号端子伸出的第三方向，第一、第二和第三方向彼此垂直。
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公开(公告)号：CN101533943B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200810190310.9
申请日：2001-10-29
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01P5/185 , H01P5/187 , H05K1/0228 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/0245 , H05K1/14 , H05K2201/09263 , H05K2201/097
Abstract: 本发明公开一种电磁(EM)耦合器，它包括具有第一几何结构的第一传输结构和具有第二几何结构并且与第一传输结构形成电磁耦合器的第二传输结构，这样选择所述第一和第二几何结构、以便降低电磁耦合对所述第一和第二传输结构的相对位置的敏感性。
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