公开(公告)号：CN102111957B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201010238830.X

申请日：2010-07-27

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： 鲍里斯·雷伊诺夫 ,  岳平 ,  什里拉姆·西德哈耶 ,  约翰·克利夫兰 ,  切布洛鲁·斯里尼瓦斯 ,  斯里尼瓦斯·文卡塔拉曼

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/114 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明公开了用于增加每PCB层的布线通道数目的BGA印迹图案。该印刷电路板(PCB)包括球栅阵列(BGA)。该PCB进一步包括：具有圆形形状的第一BGA焊盘、以及具有圆形形状的第一通孔，其中，该第一通孔的圆形形状与该第一BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第一BGA焊盘的中心对角旋转。该PCB还包括：具有圆形形状的第二BGA焊盘、以及具有圆形形状的第二通孔，其中，该第二通孔的圆形形状与该第二BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第二焊盘的中心对角旋转，其中，第二通孔的中心设置在与第一通孔的中心相距第一距离并且相对于穿过第一通孔的中心的轴成第一角度处。

公开(公告)号：CN110970386B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN201910563580.8

申请日：2019-06-26

Applicant: 瞻博网络公司

Inventor： 格兰他那·卡特哈利·兰加斯瓦米 ,  阿尔温德·哈努曼塔拉雅帕 ,  斯里尼瓦斯·文卡塔拉曼

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开涉及多节距球栅阵列。一种将焊盘放置在球栅阵列(BGA)封装中的混合节距方法，球栅阵列(BGA)封装具有BGA基板和布置在阵列中并经由焊盘连接到BGA基板的多个连接件。选择的焊盘对以由第一节距P1限定的距离放置在BGA基板上。接地焊盘以与选择的焊盘对相距由第二节距P2限定的距离放置在BGA基板上，其中P2＝M×P1且M大于1。BGA基板上的选择的焊盘对也在与其它选择的焊盘对相距由第二节距P2限定的距离处放置。