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公开(公告)号：CN112311348A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010729813.X
申请日：2020-07-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H3/04
Abstract: 提供振动器件、电子设备以及移动体，具有优异的检测特性。振动器件具有振动元件以及与振动元件对置地配置的支承基板。支承基板具有：基部，其对振动元件进行支承；支承部，其对基部进行支承；多个梁部，它们连接基部和支承部；以及驱动信号布线、驱动恒定电位布线、检测信号布线以及检测恒定电位布线，它们通过梁部而被引绕到基部和支承部，在规定的梁部处，在振动元件侧的面配置有驱动恒定电位布线和检测恒定电位布线中的至少一方，在相反侧的面配置有检测信号布线。
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公开(公告)号：CN110323328A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910243170.5
申请日：2019-03-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L41/113 , H01L41/04 , H01L41/253 , G01D21/02
Abstract: 本发明提供振动元件及其频率调整方法和制造方法、物理量传感器、惯性测量装置、电子设备和移动体，该振动元件的频率调整方法的特征在于，该振动元件具有振动臂，该振动臂具有互相处于正反关系的第1主面和第2主面，该振动元件的频率调整方法具有如下的工序：通过对该振动元件照射能量线而将振动臂的所述第1主面侧的一部分去除，从而对所述振动元件的谐振频率进行调整，所述振动臂的所述第2主面侧被所述能量线激活的激活量比所述振动臂的所述第1主面侧被所述能量线激活的激活量小。
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公开(公告)号：CN109842396A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811425249.1
申请日：2018-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制在振动元件上产生应力，并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动元件；电路元件；中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。
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公开(公告)号：CN103363972B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201310062676.9
申请日：2013-02-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5607
CPC classification number: G01C19/5607 , G01C19/5621
Abstract: 振动片、传感器单元、电子设备以及振动片的制造方法。本发明提供用于陀螺仪传感器的检测灵敏度更高的振动片，以及使用了该振动片的传感器单元和电子设备。振动陀螺仪元件（1）具有：基部（21）；从基部（21）的一端延伸出的驱动用振动臂（22）；以及从基部（21）的与一端相反侧的另一端延伸出的检测用振动臂（23），在驱动用振动臂（22）的基部（21）侧区域设置有调整膜（30）。
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公开(公告)号：CN103363973A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310089719.2
申请日：2013-03-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5607
CPC classification number: G01C19/5607 , H01L41/047 , H01L41/0472 , H01L41/107 , H01L41/25 , H03H9/21 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供振动片及其制造方法、陀螺仪传感器、电子设备及移动体，能够在不降低输出信号的强度的情况下提高输出信号的S/N比。振动片(15)具备检测用振动臂（26a、26b）。在检测用振动臂(26a、26b)上设置有电极(41a、41b)。与电极(41a、41b)连接着布线(45a、45b)。布线(45a、45b)配置在基部(25)的压电体上。布线(45a、45b)的至少一部分是调整用电极(54a、54b)。调整用电极(54a、54b)生成与检测用振动臂(26a)的泄漏振动的输出信号相反相位的电信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119341492A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410972170.X
申请日：2024-07-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动器件，抑制电特性劣化。振动器件(1)包含：振动元件(25)；与振动元件(25)连接的基座(10)；和与基座(10)接合的盖体(20)，在与基座(10)之间的收纳空间(23)收纳振动元件(25)，基座(10)和盖体(20)中的至少一方包含与接地电位连接的P型或N型的导电型的第一半导体基板(11)，振动元件(25)具有振动基板(30)、配置在振动基板(30)的第一半导体基板(11)侧的第一电极(31a)及配置在振动基板(30)的与第一半导体基板(11)侧相反的一侧的第二电极(31b)，在设收纳空间(23)的高度为L1[m]、第一半导体基板(11)与第一电极(31a)之间的长度为d1[m]、第一电极(31a)的面积为S1[m2]、收纳空间(23)的介电常数为ε[F/m]时，满足L1≤0.2×10‑3和d1≥ε×S1×1012。
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公开(公告)号：CN117792319A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311270753.X
申请日：2023-09-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件的制造方法。能够容易地形成深度不同的第1槽和第2槽。振动元件的制造方法包含：准备工序，准备具有处于正反关系的第1面和第2面的石英基板；第1保护膜形成工序，在设石英基板的形成振动元件的区域为元件形成区域、形成第1槽的区域为第1槽形成区域、形成第2槽的区域为第2槽形成区域时，在第1面的元件形成区域上形成第1保护膜，所述第1保护膜具有与第1槽形成区域重叠的第1开口和与第2槽形成区域重叠的第2开口；以及第1干蚀刻工序，隔着第1保护膜从第1面侧对石英基板进行干蚀刻，在设第1开口的宽度为Wa、第2开口的宽度为Wb时，Wa＜Wb。
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公开(公告)号：CN117792316A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311262033.9
申请日：2023-09-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动元件的制造方法，能够容易地形成深度不同的第1槽和第2槽。振动元件的制造方法包含：准备工序，准备具有处于正反关系的第1面和第2面的石英基板；第1保护膜形成工序，在将石英基板的形成有振动元件的区域设为元件形成区域、形成有第1槽的区域设为第1槽形成区域、形成有第2槽的区域设为第2槽形成区域时，在第2槽形成区域上形成第1保护膜；第2保护膜形成工序，在第1槽形成区域上形成蚀刻速率比第1保护膜低的第2保护膜；第3保护膜形成工序，在元件形成区域的除第1槽形成区域和第2槽形成区域以外的区域上形成第3保护膜；以及第1干蚀刻工序，经由第1保护膜、第2保护膜和第3保护膜而从第1面侧对石英基板进行干蚀刻。
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公开(公告)号：CN117792314A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311253121.2
申请日：2023-09-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件的制造方法。能够容易地形成深度不同的第1槽和第2槽。振动元件的制造方法包含：准备工序，准备具有处于正反关系的第1面和第2面的石英基板；第1保护膜形成工序，在石英基板的第1面侧且形成振动元件的元件形成区域上形成第1保护膜；以及第1干蚀刻工序，隔着第1保护膜从第1面侧对石英基板进行干蚀刻，在设石英基板的形成第1槽的第1槽形成区域上的第1保护膜的厚度为R1、形成第2槽的第2槽形成区域上的第1保护膜的厚度为R2时，R1＞R2。
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公开(公告)号：CN117650764A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311797521.X
申请日：2018-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制在振动元件上产生应力，并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动元件；电路元件；中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。
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