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公开(公告)号：CN119154823A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202410758662.9
申请日：2024-06-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件，具有Q值高的振动元件。振动器件具有：基座；以及振动元件，其包含振动部、厚度比振动部薄的薄壁部以及经由薄壁部与振动部连接的支承部，该振动元件在支承部处借助于金属凸块与基座接合，在设振动部的厚度为t1、从薄壁部的表面到振动部的表面为止的长度为h1时，满足0.01≤h1/t1≤0.156。
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公开(公告)号：CN119182363A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202410798313.X
申请日：2024-06-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动器件。抑制与盖体的接触。振动器件具有：底座基板，其具有处于正反关系的第1面和第2面；振动元件，其搭载于底座基板的第1面侧；以及盖体，其具有在底座基板侧开口的凹部，在凹部内收纳有振动元件的状态下与第1面侧接合，盖体具有底部和从底部的外缘部朝向底座基板侧竖立设置的框状的侧壁部，侧壁部的内周面具有第1倾斜部，第1倾斜部以随着从底部侧朝向底座基板侧远离穿过盖体的中心的第1假想中心线的方式倾斜，振动元件在俯视时具有：与第1倾斜部对置的第1边、沿着与第1边交叉的方向的第2边、位于第1边与第2边之间的第1角部、位于第2边的相反侧的第3边以及位于第1边与第3边之间的第2角部，第1角部和第2角部分别被切除。
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公开(公告)号：CN119182372A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202410792368.X
申请日：2024-06-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H3/02 , H03H9/13 , H10N30/082 , H10N30/87
Abstract: 提供振动元件的制造方法、石英板以及振动元件，能够减少折断振动基板时的断裂位置的偏差。一种振动元件的制造方法，其包括：通过对石英板进行湿蚀刻来形成振动基板、框部和将振动基板与框部连结的连结部；以及通过在连结部处折断振动基板来将振动基板从框部断开，形成所述振动基板、所述框部和所述连结部包括：在所述连结部沿着所述连结部的宽度方向形成作为槽或贯通孔的缺口部，缺口部包括所述宽度方向的一侧的第一端部和所述宽度方向的另一侧的第二端部，所述第一端部和所述第二端部中的至少一方具有靠所述振动基板侧的第一边和靠所述框部侧的第二边，所述第一边与所述第二边之间的距离随着在所述宽度方向上远离所述缺口部的中心而逐渐变小。
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公开(公告)号：CN119154824A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202410759335.5
申请日：2024-06-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件，具有Q值高的振动元件。振动器件包含：基座；以及振动元件，其具有振动部和薄壁部，在俯视观察时，在比振动部的外形靠内侧的位置形成有激励电极，振动元件包含第一边和与第一边相反侧的第二边，在俯视观察时，在第一边与振动部之间借助于金属凸块与基座接合，振动部包含位于第一边侧的第三边和位于第二边侧的第四边，激励电极包含沿着第三边的第五边和沿着第四边的第六边，在设第三边与第四边之间的距离为L1、第三边与第五边之间的距离为D1、第四边与第六边之间的距离为D2时，满足0.03≤D1/L1≤0.07和0.03≤D2/L1≤0.07中的至少一者。
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公开(公告)号：CN119341492A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410972170.X
申请日：2024-07-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动器件，抑制电特性劣化。振动器件(1)包含：振动元件(25)；与振动元件(25)连接的基座(10)；和与基座(10)接合的盖体(20)，在与基座(10)之间的收纳空间(23)收纳振动元件(25)，基座(10)和盖体(20)中的至少一方包含与接地电位连接的P型或N型的导电型的第一半导体基板(11)，振动元件(25)具有振动基板(30)、配置在振动基板(30)的第一半导体基板(11)侧的第一电极(31a)及配置在振动基板(30)的与第一半导体基板(11)侧相反的一侧的第二电极(31b)，在设收纳空间(23)的高度为L1[m]、第一半导体基板(11)与第一电极(31a)之间的长度为d1[m]、第一电极(31a)的面积为S1[m2]、收纳空间(23)的介电常数为ε[F/m]时，满足L1≤0.2×10‑3和d1≥ε×S1×1012。
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