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公开(公告)号：CN117792314A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311253121.2
申请日：2023-09-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件的制造方法。能够容易地形成深度不同的第1槽和第2槽。振动元件的制造方法包含：准备工序，准备具有处于正反关系的第1面和第2面的石英基板；第1保护膜形成工序，在石英基板的第1面侧且形成振动元件的元件形成区域上形成第1保护膜；以及第1干蚀刻工序，隔着第1保护膜从第1面侧对石英基板进行干蚀刻，在设石英基板的形成第1槽的第1槽形成区域上的第1保护膜的厚度为R1、形成第2槽的第2槽形成区域上的第1保护膜的厚度为R2时，R1＞R2。
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