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公开(公告)号：CN112688654B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202011107392.3
申请日：2020-10-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动元件以及振荡器，该振动元件以及振荡器的温度检测精度高。振动元件具有：石英基板，其具有第1振动部和第2振动部；一对第1激励电极，它们在第1振动部处形成在石英基板的两个主面上；以及一对第2激励电极，它们在第2振动部处形成为在石英基板的厚度方向上夹着第2振动部，一对第2激励电极中的至少一个第2激励电极形成在相对于两个主面中的至少一个主面倾斜的倾斜面上。
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公开(公告)号：CN109842395B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201811422862.8
申请日：2018-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，通过使振动元件和中继基板的机械谐振点分离而具有优异的振动特性。振动器件具有：基座；中继基板，其被所述基座支承；以及振动元件，其被所述中继基板支承。并且，所述振动元件具有：振动基板，其由压电单晶体构成；以及激励电极，其配置于所述振动基板。并且，所述中继基板具有基板，该基板由所述压电单晶体构成。并且，所述基板的晶轴与所述振动基板的晶轴错开。
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公开(公告)号：CN116266748A
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202211616281.4
申请日：2022-12-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动片的制造方法以及振动片集合体。降低折下后的保持部形状的偏差。振动片的制造方法具有准备基板的基板准备工序；对基板实施蚀刻加工并形成振动片、框架部以及连接振动片和框架部的保持部的蚀刻工序；以及从框架部折下振动片的折下工序，保持部包括宽度的一部分变窄的宽度缩窄部，宽度缩窄部的宽度在比保持部的中央靠振动片一侧的位置处最小，在剖视时，宽度缩窄部的侧面相对于保持部的平面所成的角度在85°以上且95°以下的范围内，蚀刻加工为干蚀刻。
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公开(公告)号：CN109981101A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201811569772.1
申请日：2018-12-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件、电子设备以及移动体，振动器件能够提高温度补偿性能，并且，电子设备和移动体具有该振动器件。该振动器件的特征在于，具有：基座；电路元件，其安装于所述基座；振动元件，其安装于所述电路元件；以及多个温度传感器，它们配置于所述电路元件，所述电路元件包含：与所述基座连接的第1连接端子；与所述振动元件连接的第2连接端子；以及输出缓冲电路、电源电路和相位同步电路中的至少一个电路，所述多个温度传感器中的各个温度传感器与最接近的所述第1连接端子或所述第2连接端子之间的距离比该各个温度传感器与最接近的所述电路之间的距离短。
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公开(公告)号：CN109768780A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201811324668.6
申请日：2018-11-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H3/04
Abstract: 振子组制造方法以及振荡器制造方法。提供低成本地实现可用于制造高精度的振动器件的振子组的振子组制造方法。在振子组制造方法中，针对包含配置成矩阵状的第1～第n(n是2以上的整数)振子的振子组，测定所述第1～第n振子的谐振频率，将振子组(1)的附属信息存储到存储装置中，该附属信息包含对所述振子组附加的识别信息、表示所述第1～第n振子的位置的第1～第n位置信息、以及基于所述第1～第n振子的谐振频率的测定结果的第1～第n特性信息。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113691227B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202110538570.6
申请日：2021-05-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件和振荡器。能够进行高精度的温度补偿。振动元件具有：石英基板，其具有第1振动部、第2振动部和第3振动部；一对第1激励电极，它们形成于石英基板的两个主面；一对第2激励电极，它们形成为在石英基板的厚度方向上夹着第2振动部；以及一对第3激励电极，它们形成为在石英基板的厚度方向上夹着第3振动部，一对第2激励电极中的至少一个第2激励电极形成于相对于两个主面倾斜的第1倾斜面，一对第3激励电极中的至少一个所述第3激励电极形成于相对于两个主面倾斜的第2倾斜面，第2倾斜面相对于第1倾斜面倾斜。
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公开(公告)号：CN115085691A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210238573.2
申请日：2022-03-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振子和振荡器。能够进行高精度的温度补偿。振子具有振动元件和收纳振动元件的封装，振动元件具有：石英基板，具有第1振动部、第2振动部和第3振动部；一对第1激励电极，形成于第1振动部；一对第2激励电极，形成于第2振动部；和一对第3激励电极，形成于第3振动部，一对第2激励电极中的一个第2激励电极形成于相对于两个主面倾斜的第1倾斜面，一对第3激励电极中的一个第3激励电极形成于相对于两个主面和第1倾斜面倾斜的第2倾斜面，振动元件具有固定于封装的固定部，固定部配置于第1振动部与第2振动部之间以及第1振动部与第3振动部之间。
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公开(公告)号：CN105207642B
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201510354273.0
申请日：2015-06-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 松尾敦司
IPC: H03H9/19 , H03H9/02 , H03H3/02 , G01C19/5607
Abstract: 提供振动元件及其制造方法、振子、陀螺仪传感器、电子设备和移动体。为了提高对冲击的耐久性，石英振动元件在俯视时具有凹部。此外，所述振动元件具有：相互处于正背关系的第1主面和第2主面；以及配置于所述第1主面与所述第2主面之间的侧面，所述侧面由通过干蚀刻而交替配置的平面和曲面构成。此外，所述振动元件优选具有基部、和从所述基部起延伸的至少1个振动臂。
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公开(公告)号：CN110176913A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910121671.6
申请日：2019-02-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 松尾敦司
Abstract: 本发明提供振动元件、振子、振荡器、电子设备以及移动体，减少了与激励电极连接的引出电极的损伤。振动元件具有：第1电极，其配设在基板的正反面中的一个主面的振动部上；以及第2电极，其配设在另一个主面的振动部上，在俯视观察所述基板时，所述基板的外形包含第1侧面和第2侧面，该第1侧面和第2侧面在沿着振动方向的第1方向上延伸，并且在与第1方向交叉的第2方向上排列，将两个主面连接起来，第1侧面和第2侧面具有相对于基板的主面倾斜的倾斜面，第1电极具有配设在第1侧面的倾斜面上的第1引出电极，第2电极具有配设在第2侧面的倾斜面上的第2引出电极，倾斜面与主面所成的角度为52度以上且62度以下。
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公开(公告)号：CN109842396A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811425249.1
申请日：2018-11-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够抑制在振动元件上产生应力，并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件，其特征在于，该振动器件具有：振动元件；电路元件；中继基板，其配置在所述振动元件与所述电路元件之间；封装体，其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板；第1金属体，其将所述封装体与所述电路元件接合起来；第2金属体，其将所述电路元件与所述中继基板接合起来；以及第3金属体，其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。
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