公开(公告)号：CN1268957C

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN03148961.3

申请日：2003-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩城秀树 ,  田口丰 ,  小掠哲义 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  西山东作 ,  井户川义信

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  H04B10/12

CPC classification number: G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/185

Abstract: 一种受光发光器件内置型光电混装配线模块，包括含有芯部和覆盖部的光波导路层、在上述光波导路层的至少一方的主面上所形成的第1及第2配线图、配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第1配线图进行电连接的受光器件、以及配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第2配线图进行电连接的发光器件。据此，可以进行光波导管和受光发光器件之间的正确的光学耦合。

公开(公告)号：CN1649145A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN200510004772.3

申请日：2005-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  西山东作

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/183 ,  H05K1/187 ,  H05K3/20 ,  H05K3/403 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种不必转接孔形成工序就能制造的部件内置模块。部件内置模块(100)具有绝缘性薄片状基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)；从上侧表面经由侧面延伸到下侧表面的至少一条布线(20)；和配置在薄片状基体内的电子部件(32)。根据本发明，与以前相比，可提供可有效制造的部件内置模块。

公开(公告)号：CN1591861A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410068563.0

申请日：2004-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石丸幸宏 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/165 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754

Abstract: 一种电路元件内置模块，包括：电绝缘基板(101)，由包括填料和热固树脂的第一混合物制成；布线图(102，103)，至少形成在电绝缘基板(101)的主表面上；电路元件(105)，布置在电绝缘基板内并电连接到布线图(102，103)；和通路(104)，用于电连接布线图(102，103)。至少一个电路元件(105)是引线安装。利用包括填料和树脂的第二混合物(109)密封部分或全部引线。电路元件内置模块在采用例如引线键合的低成本安装工艺的同时可以消除引线故障或短路。

公开(公告)号：CN1551719A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410044718.7

申请日：2004-05-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  田口丰 ,  菅谷康博 ,  中谷诚一 ,  藤井俊夫

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/115 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明涉及一种具有内置电路元件的组件，包括电绝缘层、设置在电绝缘层的两个主平面上的一对布线层、与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过电绝缘层的多个通路导体和埋置在电绝缘层中的电路元件，其中根据预定的规则，在电绝缘层的周边部分设置该多个通路导体。所述多个通路导体例如被间隔设置，以便在平行于其主平面方向的电绝缘层的切割平面中形成至少一条直线。

公开(公告)号：CN1424756A

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN02156318.7

申请日：2002-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  祐伯圣 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/20 ,  H05K3/205 ,  H05K3/281 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0264 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665

Abstract: 制作把埋置在电绝缘基板(104)的表层的金属布线(105)与覆盖金属布线(105)能够以机械方式剥离而且防止氧化的载片(101)贴合在一起的金属布线基板，使用了该基板的半导体装置把埋置在电绝缘基板(104)中的金属端子电极(105)与半导体元件(106)上的突出电极(107)电连接，突出电极(107)具有通过把基板(104)加热、加压安装半导体元件(107)来挤压前端的结构，是用绝缘树脂体(108)增强基板(104)与半导体元件(106)的连接部分，并且构成为一体的结构，由此，使用低成本的布线图形，提供具备低电阻而且能够与高可靠性的凸点连接的载片的金属布线基板和半导体装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN1366446A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN02101799.9

申请日：2002-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 具有电绝缘层101、经电绝缘层叠层的多层第1布线图形102a,102b、电连接处于不同层的第1布线图形间的至少一条第1内通路104以及埋没在电绝缘层101内并安装在多层的第1布线图形中任一图形上的至少一只电子零件103,第1内通路104的至少一条通路在第1布线图形102a、102b的叠层方向上,占据与电子零件103占据的范围重复的范围,而且在该方向上其高度比电子零件103的高度低。因为第1内通路104的高度低,所以可以减小通路直径。从而可以提供高可靠性的能高密度安装的零件内藏模块。