公开(公告)号：CN1362851A

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：CN01145230.7

申请日：2001-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  平野浩一 ,  中谷诚一 ,  铃村政毅

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种带导热性树脂片状部件的引线框。它在制造高导热性基板中可抑制引线框上出现树脂溢料,还可缩短导热性基板的制造周期。它具有导热性树脂片状部件(101),引线框在其上面,与其形成一体,其中,导热性树脂片状部件由无机填料70－95重量份和至少含热固性树脂的热固性树脂组合物5－30重量份组成的材料形成,热固性树脂呈半固化状态。

公开(公告)号：CN1333649A

公开(公告)日：2002-01-30

申请号：CN01119659.9

申请日：2001-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  小松慎五 ,  平野浩一 ,  中谷诚一 ,  松冈康之 ,  朝日俊行 ,  山下嘉久

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T428/12486 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层,即:作为载体的第1金属层101、作为向基片复制布线图的第2金属层103、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层102。在第1金属层101的表层部,形成对应于布线图的凹凸,在凸部领域上,形成剥离层102和第2金属层103。

公开(公告)号：CN102893368B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201080066799.4

申请日：2010-09-13

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  剑桥企业有限公司

Inventor： 山下嘉久 ,  K·K·班戈 ,  H·斯林格霍斯

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L29/7869 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1283 ,  H01L21/02554 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02628 ,  H01L27/1292 ,  H01L29/66742 ,  H01L29/66969

Abstract: 本发明的一个方面涉及一种用于制造非晶金属氧化物半导体的方法。在实施例中，通过作为开始要素的混合溶液在基板上沉积膜。例如，所述混合溶液在溶剂中至少包括醇铟和醇锌。通过在例如包括其端点值的210至275摄氏度的温度范围下在水蒸气气氛中的热退火来固化由在所述基板上的所述混合溶液制造的膜。

公开(公告)号：CN101772842B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200880101816.6

申请日：2008-08-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  山下嘉久 ,  北江孝史 ,  泽田享

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/28 ,  H01L21/336 ,  H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L29/47 ,  H01L29/49 ,  H01L29/872 ,  H01L51/05 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/057 ,  H01L27/3274 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0096 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供一种能够以更高密度形成半导体元件的半导体装置及其制造方法。同时提供一种使用了该半导体装置的图像显示装置。半导体装置的特征在于，具有：具有从一面贯通到另一面的通孔的树脂薄膜；沿所述通孔的内壁设置的源电极；沿所述通孔的内壁设置的漏电极；与所述通孔对置设置于所述树脂薄膜的另一面的栅电极；设置于所述栅电极上，且位于所述通孔内的底部的绝缘层；以所述源电极与所述漏电极接触的方式配置于所述通孔的内部的有机半导体，其中，在所述通孔内的底部，所述有机半导体与所述绝缘层的至少一部分接触，且在有机半导体与绝缘层接触的附近形成通道。

公开(公告)号：CN101772842A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880101816.6

申请日：2008-08-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  山下嘉久 ,  北江孝史 ,  泽田享

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/28 ,  H01L21/336 ,  H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L29/47 ,  H01L29/49 ,  H01L29/872 ,  H01L51/05 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/057 ,  H01L27/3274 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0096 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明提供一种能够以更高密度形成半导体元件的半导体装置及其制造方法。同时提供一种使用了该半导体装置的图像显示装置。半导体装置的特征在于，具有：具有从一面贯通到另一面的通孔的树脂薄膜；沿所述通孔的内壁设置的源电极；沿所述通孔的内壁设置的漏电极；与所述通孔对置设置于所述树脂薄膜的另一面的栅电极；设置于所述栅电极上，且位于所述通孔内的底部的绝缘层；以所述源电极与所述漏电极接触的方式配置于所述通孔的内部的有机半导体，其中，在所述通孔内的底部，所述有机半导体与所述绝缘层的至少一部分接触，且在有机半导体与绝缘层接触的附近形成通道。

公开(公告)号：CN101197361B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200810003047.8

申请日：2002-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  平野浩一 ,  中谷诚一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/36 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种中间存在着导热性电绝缘构件(104)地把已电连到布线基板(103)上的发热部件(101)和散热器(105)连接起来的功率模块，其特征在于：上述导热性电绝缘构件(104)是含有热固化性树脂(A)、热可塑性树脂(B)、潜在性固化剂(C)和无机填充物(D)的固化组成物，上述导热性电绝缘构件在对于上述发热部件的形状和部件高度的不整齐划一相补性地变形后的状态下粘接到上述发热部件上，并借助于上述散热器(105)使由上述发热部件(101)发生的热散热。借助于此，提供使从电子部件发生的热均一地效率良好地进行散热，可以高密度装配的功率模块及其制造方法。

公开(公告)号：CN101147249B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680009602.7

申请日：2006-03-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  辛岛靖治 ,  北江孝史 ,  中谷诚 ,  小岛俊之 ,  小松慎五

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0173 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电子部件安装方法，包括以上步骤：在将包括焊料粉、对流添加剂和在焊料粉的熔化温度下具有流动性的树脂的树脂合成物(3)涂敷到配线衬底(1)的主表面上，所述配线衬底配置有导电配线和连接端子；准备包括多个电子部件(7、8和9)的电子部件组，所述电子部件至少包括无源部件，各个电子部件包括电极端子；将连接端子和电极端子的位置对齐，并且使电子部件组与树脂合成物的表面毗邻；通过至少加热树脂合成物来熔化焊料粉，使得使用对流添加剂在连接端子和电极端子之间自组装焊料粉的同时生长焊料粉，并且将连接端子和电极端子彼此焊接连接；以及使树脂合成物中的树脂硬化，并且使用硬化的树脂将电子部件组的每一个牢固地粘附到配线衬底上。因此，可以无需预先形成凸块显著地简化安装工艺。

公开(公告)号：CN100587930C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200680016698.X

申请日：2006-05-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白石司 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  平野浩一 ,  北江孝史 ,  山下嘉久 ,  一柳贵志

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 倒装片安装体及该安装体的安装方法是：使衬垫等单元，介于具有多个连接端子的电路基板和具有与连接端子相对配置的多个电极端子的电子部件(半导体芯片)之间，以便使两者的间隔均匀；或者在具有两个以上的凸起部的板状体的内部，设置电子部件(半导体芯片)，使其隔着由焊料粉、树脂、对流添加剂构成的树脂组成物相对，对流添加剂沸腾后，使焊料粉移动，自我集合，形成焊料层，将连接端子和电极端子电连接。

公开(公告)号：CN100444356C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200510067790.6

申请日：2002-05-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  平野浩一 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/34 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种中间存在着导热性电绝缘构件地把已电连到布线基板上的发热部件和散热片连接起来的功率组件，其特征在于：上述导热性电绝缘构件是含有热固化性树脂(A)、热可塑性树脂(B)、潜在性固化剂(C)和无机填充物(D)的固化组成物，上述导热性电绝缘构件在对于上述发热部件的形状和部件高度的不整齐划一相补性地变形后的状态下粘接到上述发热部件上，并借助于上述散热片使由上述发热部件发生的热散热。借助于此，提供使从电子部件发生的热均一地效率良好地进行散热，可以高密度装配的功率组件及其制造方法。

公开(公告)号：CN100442468C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200580030921.1

申请日：2005-09-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辛岛靖治 ,  山下嘉久 ,  留河悟 ,  北江孝史 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14

Abstract: 一种可适用于下一代LSI的倒装片安装的、生产率及可靠性高的倒装片安装方法，其向具有多个电极端子(11)的配线衬底(10)上供给含有焊料粉及对流添加剂(12)的树脂(13)后，使具有多个连接端子(21)的半导体片(20)与树脂(13)的表面抵接。在该状态下，将配线衬底(10)加热到焊料粉熔融的温度。加热温度在比对流添加剂(12)的沸点高的温度下进行，沸腾的对流添加剂(12)在树脂(13)中对流。在该加热工序中，使熔融后的焊料粉自集合在配线衬底(10)的电极端子(11)和半导体片(20)的连接端子(21)之间，由此电连接电极端子(11)和连接端子(21)。最后，使树脂(13)固化，将半导体片(20)固定在配线衬底(10)上。