制造金属/陶瓷连接基片的方法

    公开(公告)号:CN101074166B

    公开(公告)日:2012-12-19

    申请号:CN200710093661.3

    申请日:2007-03-30

    Abstract: 本发明提供了一种制造金属/陶瓷连接基片的方法。将温度比铝或铝合金的液相线温度高5-200℃的铝或铝合金的熔融金属注入模具中,在对该模具进行冷却以使得熔融金属固化的时候,从高温侧向低温侧对注入模具中的熔融金属施加1.0-100千帕的压力,在将模具从液相线温度冷却至450℃的过程中,平均冷却速率设定为5-100℃/分钟,模具中的温度梯度设定为1-50℃/厘米。

    Cu-Ni-Si系铜合金板材及其制造方法

    公开(公告)号:CN101503770B

    公开(公告)日:2011-03-02

    申请号:CN200810004846.7

    申请日:2008-02-04

    CPC classification number: C22C9/06 C22F1/08 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 提供一种铜合金板材,其含有0.7~4.2重量%的Ni和0.2~1.0重量%的Si,可选地含有1.2重量%以下的Sn,2.0重量%以下的Zn,1.0重量%以下的Mg,2.0重量%以下的Co和1.0重量%以下的Fe中的一种或多种,还进一步含有选自Cr,B,P,Zr,Ti,Mn和V中的一种或多种,而且其总量为3重量%以下,其余基本上为Cu。该铜合金板材具有满足下面式(1)的晶粒取向关系I{420}/I0{420}>1.0......(1)其中I{420}是该铜合金板材表面的{420}结晶面的X射线衍射强度;I0{420}是纯铜粉的{420}结晶面的X射线衍射强度。该铜合金板材具有高度改善的强度、压槽弯曲加工性和耐应力松弛性。

    Cu-Ti系铜合金板材、其制造方法和通电部件

    公开(公告)号:CN115637350A

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202111268406.4

    申请日:2021-10-29

    Abstract: 本发明涉及Cu‑Ti系铜合金板材、其制造方法和通电部件。提供拉深加工性良好、更优选地将弯曲加工性也维持得高的高强度的Cu‑Ti系铜合金板材。铜合金板材,其具有如下组成:以质量%计,为Ti:1.0~5.0%,含有适量的Ag、Al、B、Be、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Ni、P、S、Si、Sn、V、Zn、Zr的1种以上,采用与板面平行的观察面的采用EBSD(电子束背散射衍射法)测定的与S方位{231}<3‑46>的方位差10°以内的区域的面积AS、与R方位{132}<4‑21>的方位差10°以内的区域的面积AR、与P方位{011}<1‑11>的方位差10°以内的区域的面积AP、与立方体方位{001}<100>的方位差为10°以内的区域的面积AC,由下式A=(AS+AR)/(AP+AC)规定的A值为0.5~20。

    散热板及其制造方法
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106624682A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201610940684.2

    申请日:2016-11-01

    Abstract: 一种用于制造散热板20的方法,该方法包括以下工序:对退火材料进行精冷轧以获得带材;将带材卷绕为线圈形状以制备线圈原料;通过使用开卷机10将线圈原料解绕,得到带材12;使带材12通过矫平机14的辊之间的间隙,以校正其形状;通过进料器16将校正后的带材12逐渐给至渐进模18,对带材12逐步冲压,以制造散热板20;进行精冷轧使得精冷轧后的维氏硬度HV和精冷轧前的维氏硬度HV的比不低于1.2;校正后的带材12由于其自重在矫平机14和进料器16之间弯曲,假设L0是矫平机14的最后一个送出侧的辊与进料器16的第一个入口侧的辊之间的距离,且L1是矫平机14的最后一个送出侧的辊和进料器16的第一入口侧的辊之间的带材12的长度,则偏转的最小值(L1‑L0)为0.5至2.0m。

    Cu-Ni-Co-Si系铜合金板材及其制造方法

    公开(公告)号:CN103789571A

    公开(公告)日:2014-05-14

    申请号:CN201310523206.8

    申请日:2013-10-30

    CPC classification number: H01B1/026 C21D2201/05 C21D2211/004 C22C9/06 C22F1/08

    Abstract: 本发明提供一种铜合金板材,其以高水平兼顾了高强度化和弯曲挠度系数降低。在Cu-Ni-Co-Si系铜合金板材中,存在于母相中的第二相粒子中的粒径2nm以上且小于10nm的“超微细第二相粒子”的个数密度为1.0×109个/mm2以上,粒径10nm以上且小于100nm的“微细第二相粒子”的个数密度为5.0×107个/mm2以下,粒径100nm以上3.0μm以下的“粗大第二相粒子”的个数密度为1.0×105个/mm2以上1.0×106个/mm2以下,I{200}为该铜合金板材板面的{200}晶面的X射线衍射强度,纯铜标准粉末试样的{200}晶面的X射线衍射强度之比I{200}/I0{200}为3.0以上。

    制造金属/陶瓷连接基片的方法

    公开(公告)号:CN101074166A

    公开(公告)日:2007-11-21

    申请号:CN200710093661.3

    申请日:2007-03-30

    Abstract: 本发明提供了一种制造金属/陶瓷连接基片的方法。将温度比铝或铝合金的液相线温度高5-200℃的铝或铝合金的熔融金属注入模具中,在对该模具进行冷却以使得熔融金属固化的时候,从高温侧向低温侧对注入模具中的熔融金属施加1.0-100千帕的压力,在将模具从液相线温度冷却至450℃的过程中,平均冷却速率设定为5-100℃/分钟,模具中的温度梯度设定为1-50℃/厘米。

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