公开(公告)号：CN101142665A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200680008187.3

申请日：2006-03-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辛岛靖治 ,  北江孝史 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

Abstract: 供给一种可能适用于下一代半导体集成电路的倒装芯片封装的、生产性及信赖性高的倒装芯片封装方法、以及衬底间连接方法。具有多个连接端子(11)的电路衬底(21)和具有多个电极端子(12)的半导体芯片(20)的间隙间，供给含有焊锡粉(16)和气泡产生剂的树脂(14)后，加热树脂(14)，使树脂(14)中含有的气泡产生剂产生气泡(30)。树脂(14)，由产生的气泡(30)的膨胀被向气泡(30)外推出，在电路衬底(10)和半导体芯片(20)的端子间自行聚合。再有，通过加热树脂(14)，熔融端子间自行聚合了的树脂(14)中含有的焊锡粉(16)，在端子间形成连接体(22)，完成倒装芯片封装体。

公开(公告)号：CN101128925A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200680005792.5

申请日：2006-03-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白石司 ,  石丸幸宏 ,  辛岛靖治 ,  中谷诚一 ,  矢部裕成

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17132 ,  H01L2224/17136 ,  H01L2224/17151 ,  H01L2224/17155 ,  H01L2224/17177 ,  H01L2224/17515 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2224/83888 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/1715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种包括半导体芯片的组装体及其制造方法。目的在于：提供一种适于下世代半导体的倒装芯片式组装的、生产性及可靠性较高的包括半导体芯片的组装体及其制造方法。为包括半导体芯片(10)和组装基板(30)的组装体(100)，在半导体芯片(10)的面朝组装基板一侧的芯片表面(10a)形成有多个电极端子(12)，在组装基板(30)形成有对应于多个电极端子(12)的每一个电极端子的连接端子(32)，组装基板(30)的连接端子(32)与电极端子(12)通过自我聚集而成的焊剂凸块(17)同时电连接，在芯片表面(10a)、或者组装基板(30)中的对应于芯片表面(10a)的表面(35)形成有没有连接在电极端子(12)及连接端子(32)的电极图案(20)，且在电极图案(20)上聚集有焊剂(19)。

公开(公告)号：CN101111933A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200680003919.X

申请日：2006-02-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 富田佳宏 ,  平野浩一 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  藤井俊夫

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 倒装片安装体，在与具有多个连接端子(11)的布线基板(10)对置而配设具有多个电极端子(21)的半导体芯片(20)、将上述连接端子(11)与上述电极端子(21)电连接，其中，使含有导电粉(12)的树脂(13)存在于上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，将上述导电粉(12)与上述树脂(13)加热熔融，施加振动而使其流动；通过使上述熔融导电粉(12)自己集合到上述连接端子(11)与上述电极端子(21)之间，形成将两者电连接的连接体(22)。树脂中的熔融导电粉与接触端子或电极端子接触的概率提高，由此，通过熔融导电粉自己集合到浸润性较高的电极端子与连接端子之间，能够均匀地形成将两端子间电连接的连接体。

公开(公告)号：CN101010789A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200580029094.4

申请日：2005-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辛岛靖治 ,  山下嘉久 ,  留河悟 ,  北江孝史 ,  中谷诚一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明提供一种可以均一性良好地形成多个微细凸块并且生产性高的凸块形成方法。在向形成了多个电极(11)的基板(10)上，供给了含有焊粉及对流添加剂(12)的树脂(13)后，在以平板(14)顶触向基板(10)上供给的树脂(13)的表面的同时，将基板(10)加热到焊粉熔融的温度。在该加热工序中，使熔融了的焊粉自行集聚，并且在多个电极(11)上自对准地一次性形成因自行集聚而长大的焊球(15)。其后，如果将平板(14)从树脂(13)的表面分离，除去树脂(13)，则可以获得在多个电极上形成了凸块(16)的基板(10)。

公开(公告)号：CN101573784B

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN200780046218.9

申请日：2007-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 谷口泰士 ,  中谷诚一 ,  北江孝史 ,  辛岛靖治 ,  保手浜健一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83555 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 装载焊锡凸点的电极结构体(100)包括：由选自Cu、Al、Cr及Ti的电极构成材料形成的电极图案(50)；形成于电极图案(50)上的一部分的Ni层(52)；形成于电极图案(50)上的所述一部分以外的区域的至少一部分的Pd层(54)；以及形成于Ni层(52)和Pd层(54)上的Au层(56)。

公开(公告)号：CN101621011B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200910150343.5

申请日：2009-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 泽田享 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  北江孝史

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11015 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装片组件以及基板间连接结构。在该基板间的连接方法中，将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂供向第一基板和第二基板之间，然后加热树脂，使含在树脂中的气泡产生剂产生气泡，让树脂自行聚合在电极之间，然后进一步加热树脂，使含在树脂中的导电性粒子熔化，由此在电极间形成连接体。在树脂的边缘部附近，设置有将基板间封闭起来的隔壁部件，树脂中的气泡从没有设置隔壁部件的树脂的边缘部向外部排出。

公开(公告)号：CN101432861B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200780015153.1

申请日：2007-04-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 泽田享 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  北江孝史

IPC: H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015

Abstract: 一种连接构造体，具备形成有具有多个连接端子(102)的布线图案的第1板状体(101)、和具有对置于上述连接端子而配置的至少两个以上的连接端子(电极端子(104))的第2板状体，第1、第2板状体的连接端子分别是以凸起的形状形成在第1、第2板状体面上的连接端子，导电性物质(108)被积聚以便覆盖对置的第1、第2板状体的连接端子的侧面的至少一部分，上述对置的连接端子彼此通过上述导电性物质电连接。作为能够应对下一代半导体芯片的多针脚化、窄间距化、适用于生产效率及可靠性良好的安装体及其制造的连接构造体及其制造方法是有实用性的。

公开(公告)号：CN101147249B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680009602.7

申请日：2006-03-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  辛岛靖治 ,  北江孝史 ,  中谷诚 ,  小岛俊之 ,  小松慎五

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0173 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电子部件安装方法，包括以上步骤：在将包括焊料粉、对流添加剂和在焊料粉的熔化温度下具有流动性的树脂的树脂合成物(3)涂敷到配线衬底(1)的主表面上，所述配线衬底配置有导电配线和连接端子；准备包括多个电子部件(7、8和9)的电子部件组，所述电子部件至少包括无源部件，各个电子部件包括电极端子；将连接端子和电极端子的位置对齐，并且使电子部件组与树脂合成物的表面毗邻；通过至少加热树脂合成物来熔化焊料粉，使得使用对流添加剂在连接端子和电极端子之间自组装焊料粉的同时生长焊料粉，并且将连接端子和电极端子彼此焊接连接；以及使树脂合成物中的树脂硬化，并且使用硬化的树脂将电子部件组的每一个牢固地粘附到配线衬底上。因此，可以无需预先形成凸块显著地简化安装工艺。

公开(公告)号：CN100587930C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200680016698.X

申请日：2006-05-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白石司 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  平野浩一 ,  北江孝史 ,  山下嘉久 ,  一柳贵志

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 倒装片安装体及该安装体的安装方法是：使衬垫等单元，介于具有多个连接端子的电路基板和具有与连接端子相对配置的多个电极端子的电子部件(半导体芯片)之间，以便使两者的间隔均匀；或者在具有两个以上的凸起部的板状体的内部，设置电子部件(半导体芯片)，使其隔着由焊料粉、树脂、对流添加剂构成的树脂组成物相对，对流添加剂沸腾后，使焊料粉移动，自我集合，形成焊料层，将连接端子和电极端子电连接。

公开(公告)号：CN100524951C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200510009369.X

申请日：2005-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  辛岛靖治 ,  一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  西山东作 ,  平野浩一 ,  柴田修 ,  中山武司 ,  齐藤义行

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K1/182 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种不需要经由孔形成工序就能制造的连接部件。连接部件(100)具有绝缘性基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)；和从上侧表面经由侧面上延伸到下侧表面的至少一条配线(20)。