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41.

发明授权
电路基板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1320846C

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200310124629.9

申请日：2003-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 , 西川和宏

IPC: H05K1/00 , H05K1/16 , H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2224/24226 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/095 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K1/185 , H05K3/4664 , H05K2201/0187 , H05K2203/0568 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/53874 , H01L2924/00

Abstract: 一种电路基板，其包括：作为基底层的基底膜(11)；在基底膜(11)上按规定形状形成导电性糊材料后，经固化制造的第一导电性电路(13)；在包含第一导电性电路(13)的基底膜(11)上形成绝缘性糊材料后，经固化制造的第一绝缘层(15)；在第一绝缘层(15)上按规定形状形成导电性糊材料，经固化制造的第二导电性电路(19)，通过第一绝缘层(15)和第二绝缘层(17)内置的电子部件(4)与第二导电性电路(19)连接，通过通孔连接第一导电性电路(13)与第二导电性电路(19)。因此，就可以在较低温度下实现多层电路的结构，使用廉价的塑料薄膜可以实现薄型化、具有可弯曲性的电路基板。

42.

发明公开
配线衬底及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1604311A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410012022.6

申请日：2004-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 , 西川和宏

IPC: H01L23/12 , H01L21/60 , H05K1/11 , H05K3/40

CPC classification number: H05K3/249 , H05K1/095 , H05K3/207 , H05K2201/035

Abstract: 一种配线衬底，其包括：衬底；配线图形，其形成埋设在衬底上使其表面部露出，且由以银为主体的导电性树脂构成；覆盖导体，其以碳为主体且形成覆盖该配线图形的表面部。该配线衬底通过该结构实现耐吸湿性和耐水性优良，防止水分影响导致的银迁移和减少配线衬底的端子部与外部设备连接时的接触电阻。

43.

发明授权
凸点电极的形成方法以及半导体元件和器件的制造方法失效

公开(公告)号：CN1181531C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN97121494.8

申请日：1997-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 , 塚原法人 , 米泽隆弘 , 八木能彦 , 北山喜文 , 大谷博之

IPC: H01L21/768 , H01L21/28 , H01L21/60 , H01L23/50

CPC classification number: H01L24/78 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/11003 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/78303 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , Y10T29/49179 , Y10T29/49181 , H01L2224/13099 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399

Abstract: 一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括以下步骤：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把金丝焊接于球焊部位；和切断金丝，通过把焊接毛细管的下降位置预先设定为高于球焊形成位置的位置，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。

44.

发明公开
电路基板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1525804A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：CN200310124629.9

申请日：2003-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 , 西川和宏

IPC: H05K1/00 , H05K1/16 , H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2224/24226 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/095 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K1/185 , H05K3/4664 , H05K2201/0187 , H05K2203/0568 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/53874 , H01L2924/00

Abstract: 一种电路基板，其包括：作为基底层的基底膜(11)；在基底膜(11)上按规定形状形成导电性糊材料后，经固化制造的第一导电性电路(13)；在包含第一导电性电路(13)的基底膜(11)上形成绝缘性糊材料后，经固化制造的第一绝缘层(15)；在第一绝缘层(15)上按规定形状形成导电性糊材料，经固化制造的第二导电性电路(19)，通过第一绝缘层(15)和第二绝缘层(17)内置的电子部件(4)与第二导电性电路(19)连接，通过通孔连接第一导电性电路(13)与第二导电性电路(19)。因此，就可以在较低温度下实现多层电路的结构，使用廉价的塑料薄膜可以实现薄型化、具有可弯曲性的电路基板。

45.

发明公开
安装电子元件后的零件的制造方法及其制造装置失效

公开(公告)号：CN1420537A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN02149813.X

申请日：2002-11-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚原法人 , 樱井大辅

IPC: H01L21/50 , H01L21/98 , H05K13/00

CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/563 , H01L23/49855 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H05K1/186 , H05K3/4614 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012

Abstract: 一种安装电子元件后的零件，是在基体材料上插入第一电子元件后，对插入的第一电子元件形成第一电路图案，然后，在所述第一电路图案上安装第二电子元件，完成安装电子元件后的零件。根据所述方法，能使所述基体材料厚度所对应的模块厚度变薄，另外，因为在表面安装电子元件，所以能使用任意尺寸以及种类的电子元件。

46.

发明公开
一体型电子部件的组装方法以及一体型电子部件失效

公开(公告)号：CN1340850A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN01124295.7

申请日：2001-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 , 大谷博之 , 塚原法人

IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H05K13/00

CPC classification number: H01L25/50 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H05K1/145 , H05K7/1061 , H05K13/0482 , H01L2224/0401

Abstract: 一种一体型电子部件的组装方法,把电子部件(103)收容并固定在第1基板(101)的部件收容部(102)内,使第2基板(105)与所述电子部件电连接,利用所述第1基板以及所述第2基板形成一体型电子部件。因此,电子部件的设置精度由所述部件收容部的设置精度所决定,并且限制了被收容在部件收容部内的电子部件的移动。而且,只需将电子部件组装到部件收容部内即可,缩短了操作时间。因此,与以往的方法相比,电子部件的设置实现了高精度、低成本,并且容易进行设置。提供一种容易组装的、高质量、低成本的一体型电子部件的组装方法以及一体型电子部件。