公开(公告)号：CN1234567A

公开(公告)日：1999-11-10

申请号：CN99102061.8

申请日：1999-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  松下电子工业株式会社

Inventor： 奥光正 ,  秋口尚士 ,  村上慎司 ,  原田豐 ,  塚原法人 ,  横枕光则 ,  佐藤健一

IPC: G06K19/07 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01F5/003 ,  H01F27/40 ,  H01F41/041 ,  H01L21/4867 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/095 ,  H05K3/222 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供元器件的安装方法和IC卡及其制造方法,其特征在于,将处理从线圈3接收到信号的IC芯片4的第一电极7a连接于形成在第一基材1a的线圈图形2的内圈端3b;然后用跳线布线手段8连接线圈图形2外圈端3a和IC芯片4第二电极7b。本发明具有减少工序步骤、提高生产率、降低成本及芯片小型化等优点。

公开(公告)号：CN1313966C

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN99102061.8

申请日：1999-03-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 奥光正 ,  秋口尚士 ,  村上慎司 ,  原田豐 ,  原法人 ,  横枕光则 ,  佐藤健一

IPC: G06K19/07 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01F5/003 ,  H01F27/40 ,  H01F41/041 ,  H01L21/4867 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/095 ,  H05K3/222 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供元器件的安装方法和IC卡及其制造方法，其特征在于，将处理从线圈(3)接收到信号的IC芯片(4)的第一电极(7a)连接于形成在第一基材(1a)的线圈图形(2)的内圈端(3b)。然后用跳线布线手段(8)连接线圈图形(2)外圈端(3a)和IC芯片(4)第二电极(7b)。本发明具有减少工序步骤、提高生产率、降低成本及芯片小型化等优点。

公开(公告)号：CN1139280A

公开(公告)日：1997-01-01

申请号：CN96106156.1

申请日：1996-04-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木逑二 ,  奥光正

IPC: H01G2/10 ,  H01G4/224 ,  H01G4/228 ,  H01G2/02

CPC classification number: H01G2/103

Abstract: 本发明的目的是提供一种不使用粘接剂等、不产生填充树脂泄漏、能可靠地进行树脂密封的薄膜型电容器。将外周轴方向设有开口部的筒状树脂盒与树脂端子板任一方的嵌合部作成凹形状、另一方作成凸形状，并使之滑动嵌合并用树脂密封。树脂盒和树脂端子板一方或两方为热可塑性树脂制成，同时在树脂盒与树脂端子板的滑动嵌合部设有中空空间部，通过将中空空间部尺寸和滑动嵌合时的插入力设定为适当值，可实现无填充树脂泄漏的高品质电容器。

公开(公告)号：CN1103107C

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN96106156.1

申请日：1996-04-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 铃木逑二 ,  奥光正

IPC: H01G2/10 ,  H01G4/224 ,  H01G4/228 ,  H01G2/02

CPC classification number: H01G2/103

Abstract: 本发明的目的是提供一种不使用粘接剂等、不产生填充树脂泄漏、能可靠地进行树脂密封的薄膜型电容器。将外周轴方向设有开口部的筒状树脂盒与树脂端子板任一方的嵌合部作成凹形状、另一方作成凸形状，并使之滑动嵌合并用树脂密封。树脂盒和树脂端子板一方或两方为热可塑性树脂制成，同时在树脂盒与树脂端子板的滑动嵌合部设有中空空间部，通过将中空空间部尺寸和滑动嵌合时的插入力设定为适当值，可实现无填充树脂泄漏的高品质电容器。