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公开(公告)号：CN101501151A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029080.1
申请日：2007-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/00 , C09J129/14 , C09J133/00 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J175/04 , C09J179/08 , H01L21/60 , H05K1/03 , H05K3/32 , H01B1/22
CPC classification number: C09J175/04 , C08F290/06 , C08F290/061 , C08G18/4018 , C08G18/4238 , C08G18/4854 , C08G18/6674 , C08G18/672 , C08G2650/56 , C08K5/14 , C08L75/04 , C08L2666/20 , C09J4/06 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J175/16 , C09J179/08 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/8388 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/44 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN1970673A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610146887.0
申请日：2005-05-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J11/06 , H01L21/58
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的胶粘剂组合物，含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、1分钟半衰期温度是90～145℃的第一自由基聚合引发剂、1分钟半衰期温度是150～175℃的第二自由基聚合引发剂。根据本发明，可以提供能够以低温十分迅速地进行固化处理、且进行固化处理时的工艺幅度宽、并能够得到十分稳定的粘接强度与连接电阻的胶粘剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接结构及半导体装置。
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公开(公告)号：CN1304517C
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200510069479.5
申请日：2005-05-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J201/02 , H01L21/58
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的胶粘剂组合物，含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、1分钟半衰期温度是90～145℃的第一自由基聚合引发剂、1分钟半衰期温度是150～175℃的第二自由基聚合引发剂。根据本发明，可以提供能够以低温十分迅速地进行固化处理、且进行固化处理时的工艺幅度宽、并能够得到十分稳定的粘接强度与连接电阻的胶粘剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接结构及半导体装置。
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公开(公告)号：CN103589384A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310462149.7
申请日：2011-05-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J175/06 , C09J175/16 , C08G18/67 , H01B1/22 , H01L23/488 , H05K3/32
CPC classification number: C09J4/06 , C08G18/6607 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G18/758 , C09J9/02 , C09J175/16 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H05K1/141 , H05K3/323 , H05K2201/10977 , C08G18/42 , C08G18/44 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。本发明涉及的粘接剂组合物是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成。
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公开(公告)号：CN102791820A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180012858.4
申请日：2011-03-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C09J175/06 , C08F230/02 , C08K5/49 , C08K5/521 , C09D4/06 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J171/08 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K1/141 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , H05K2201/10977 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其为用于连接在主面上具有第一连接端子的第一电路部件和在主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，上述第一电路部件和/或上述第二电路部件由包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成，上述第一连接端子和/或上述第二连接端子由ITO和/或IZO构成，上述粘接剂组合物含有含磷酸基的化合物，上述粘接剂组合物的固化物中的游离磷酸浓度为100质量ppm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102449096A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201180001016.9
申请日：2011-05-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/02 , C09J9/02 , C09J175/14 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R11/01
CPC classification number: C09J4/06 , C08G18/6607 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G18/758 , C09J9/02 , C09J175/16 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H05K1/141 , H05K3/323 , H05K2201/10977 , C08G18/42 , C08G18/44 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，第一电路部件和/或第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成，粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，(b)自由基聚合性化合物包含具有25～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN102449095A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201180001017.3
申请日：2011-05-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J4/02 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K1/14
CPC classification number: C09J4/06 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G18/758 , C09J9/02 , C09J175/16 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H05K1/141 , H05K3/323 , H05K2201/10977 , C08G18/44 , C08G18/42 , C08G18/48 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)具有磷酸基的乙烯基化合物，(b)自由基聚合性化合物包含具有20～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN1970673B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200610146887.0
申请日：2005-05-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J11/06 , H01L21/58
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的胶粘剂组合物，含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、1分钟半衰期温度是90～145℃的第一自由基聚合引发剂、1分钟半衰期温度是150～175℃的第二自由基聚合引发剂。根据本发明，可以提供能够以低温十分迅速地进行固化处理、且进行固化处理时的工艺幅度宽、并能够得到十分稳定的粘接强度与连接电阻的胶粘剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接结构及半导体装置。
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公开(公告)号：CN101501151B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200780029080.1
申请日：2007-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/00 , C09J129/14 , C09J133/00 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J175/04 , C09J179/08 , H01L21/60 , H05K1/03 , H05K3/32 , H01B1/22
CPC classification number: C09J175/04 , C08F290/06 , C08F290/061 , C08G18/4018 , C08G18/4238 , C08G18/4854 , C08G18/6674 , C08G18/672 , C08G2650/56 , C08K5/14 , C08L75/04 , C08L2666/20 , C09J4/06 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J175/16 , C09J179/08 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/8388 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/44 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN101955736A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010230253.X
申请日：2010-07-14
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J4/06 , C09J9/02 , H01L23/488 , G02F1/13
Abstract: 本发明是粘接剂组合物及连接结构体。所述组合物含有(a)热塑性树脂；(b)自由基聚合性化合物；(c)通式(1)所示化合物聚合而成的支化高分子、通式(1)、(2a)和(3b)所示化合物中的至少2种化合物聚合而成的支化高分子、或通式(1)、(2b)和(3a)所示化合物中的至少2种化合物聚合而成的支化高分子；及(d)自由基聚合引发剂。A-R20-(B)x…(1)R21-(A)2…(2a)、R21-(B)2…(2b)R22-(A)3…(3a)、R22-(B)3…(3b)R20表示(1+x)价有机基团，R21表示2价有机基团，R22表示3价有机基团，x表示2以上的整数，A表示与B具有反应性的官能基，B表示与A具有反应性的官能基。
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