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公开(公告)号：CN112204660A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980036508.8
申请日：2019-05-10
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具有绝缘层和配置于绝缘层的表面的导体层。导体层具有第1布线、与第1布线电连接的第1端子、与第1布线彼此独立并且具有相对于第1布线的厚度T1而言较厚的厚度T2的第2布线以及与第2布线电连接的第2端子。第1端子的表面和第2端子的表面在厚度方向上配置于大致同一位置。
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公开(公告)号：CN106575016B
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201580038382.X
申请日：2015-07-17
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种光波导路和使用了该光波导路的位置传感器。其中，进一步降低了如下情况的交叉损失：在格子状的芯中，芯的交叉部成为交叉的两个方向的芯中的一个芯被另一个芯分割开的状态，在进行分割的另一个芯与被分割的一个芯的分割侧的端部之间分别形成有间隙。该位置传感器的光波导路(W)具有格子状的芯(2)，该格子状的芯(2)的交叉部成为交叉的两个方向的芯(2)中的一个芯(2a)被另一个芯(2b)分割开的状态，在进行分割的另一个芯(2b)与被分割的一个芯(2a)的分割侧的端部之间分别形成有间隙(G)，上述被分割的一个芯的分割侧的端部的宽度设定得比进行分割的另一个芯的宽度大。
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公开(公告)号：CN105247397B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201480029290.0
申请日：2014-05-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12002 , G02B6/12004 , G02B6/4214 , G02B6/4293
Abstract: 本发明提供一种其本身的耐折性优异且光元件的安装性也优异的光电混载模块。在该光电混载模块中，在光波导路(W)的下包层(1)的表面上，不仅突出设置有光路用的芯部(2)，而且在该光路用的芯部(2)的两侧，以与该光路用的芯部(2)隔开距离的方式突出设置有非光路用的虚设芯部(8)，在该虚设芯部(8)的顶面形成有具有安装用焊盘(4a)的电路(4)。上包层(3)以沿着光路用的芯部(2)的侧面和顶面覆盖该芯部(2)的状态形成为凸状。并且，将非光路用的虚设芯部(8)的弹性模量设定得高于下包层(1)的弹性模量和上包层(3)的弹性模量。将安装于安装用焊盘(4a)的光元件(5)定位在凸状的上包层(3)之上。
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公开(公告)号：CN104919345B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201380070540.0
申请日：2013-12-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4231 , G02B6/4214 , G02B6/428 , G02B6/4293 , H05K1/0274 , H05K2201/10121 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明提供一种能简单且准确地进行光元件单元的光元件和光电混载组件的光波导路的芯之间的对位的光电混载组件。该光电混载组件包括安装有光元件(13)的连接器(1)和由电路基板(E)和光波导路(W)层叠而成的光电混载单元(2)，连接器(1)具有相对于光元件(13)定位形成于规定位置的对位用突部(1a)，光电混载单元(2)具有相对于光波导路(W)的芯(25)的端面定位形成于规定位置的、供对位用突部(1a)嵌合的嵌合孔(2a)，连接器(1)与光电混载单元(2)之间的结合是以使连接器(1)的对位用突部(1a)嵌合于光电混载单元(2)的嵌合孔(2a)中的状态实现的，通过该结合来使光元件(13)和芯(25)成为以能够进行光传播的方式进行了对位的状态。
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公开(公告)号：CN105612446A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201480055289.5
申请日：2014-09-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的光电混载基板将呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成于光电模块部(A、A')，该光电模块部(A、A')具有在其表面由导电图案构成的电布线(2)和光元件(10)，所述绝缘层(1)的从光电模块部(A、A')延伸出来的部分形成为布线部(B)，该布线部(B)设置有光波导路(W)，该光波导路(W)与所述光元件(10、10')光耦合。并且，在所述绝缘层(1)背面的、跨着所述光电模块部(A、A′)和布线部(B)的部分设有金属加强层(6)，将所述金属加强层(6)的设于布线部(B)的部分的宽度设定为窄于所述金属加强层(6)的设于光电模块部(A、A′)的部分的宽度，在该设于布线部(B)的部分的宽度变窄的部位的底角部设有圆角。由此，一边确保具有光波导路的布线部的挠性，一边保护光波导路不弯曲、不扭转，从而能够抑制光传播损失的增加。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105264413A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480029316.1
申请日：2014-03-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/4239 , G02B6/12002 , G02B6/122 , G02B6/1221 , G02B6/138 , G02B6/4214 , G02B6/4274 , G02B2006/12097
Abstract: 本发明提供一种不在用于将光波导路与光元件之间密封的密封树脂中存在气泡的光电混载模块。在该光电混载模块中，在光波导路(W)的上包层(3)上直接形成有电路(4)，在该电路(4)的规定部分(安装用焊盘(4a))上安装有光元件(5)。所述上包层(3)的覆盖芯部(2)的部分成为凸状，将所述光元件(5)的中央部借助密封树脂(6)定位在该凸状部分之上。
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公开(公告)号：CN102455465A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110332468.7
申请日：2011-10-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , G06F3/042 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供一种触摸面板用光波导路的制法，包括：选择不锈钢制的长条基材且在基材(10)上连续地涂布包层形成用感光性树脂组合物(1′)的工序；加热(PH)树脂组合物(1′)使组合物中的溶剂挥发的第1前加热工序；向树脂组合物(1′)照射照射线(L)而形成包层(1)的工序；在包层(1)上连续地涂布芯部形成用感光性树脂组合物(2′)的工序；加热(PH)树脂组合物(2′)使组合物中的溶剂挥发的第2前加热工序；在隔着光掩模(M)向树脂组合物(2′)照射照射线(L)而使该树脂组合物(2′)曝光、并使该树脂组合物的曝光部分固化完成后，使用显影液(D)溶解除去未曝光部分，形成图案形状的芯部(2)的工序。
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公开(公告)号：CN118055576A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311476994.X
申请日：2023-11-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供布线电路基板的制造方法、带虚设图案的布线电路基板以及集合体片。布线电路基板(1)的制造方法包括：区域设定工序，在该区域设定工序中，在支承层(11)设定图案形成区域(A11)和开口形成区域(A12)；绝缘层形成工序，在该绝缘层形成工序中，在图案形成区域(A11)内的支承层(11)之上形成基底绝缘层(12)；图案工序，在该图案工序中，在基底绝缘层(12)之上形成具有第1导体层(13A)和第2导体层(13B)的导体图案(13)；以及蚀刻工序，在该蚀刻工序中，对开口形成区域(A12)内的支承层(11)进行蚀刻，在图案工序中，在开口形成区域(A12)内形成虚设图案(22)。
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公开(公告)号：CN117769147A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311240173.6
申请日：2023-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)的制造方法包含：准备基材(S)的准备工序；在基材的厚度方向上的一侧形成金属层(M)的金属层形成工序；在金属层的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层(14)的第1图案化工序；在第1绝缘层的厚度方向上的一侧形成导体图案(15)的第2图案化工序；去除基材而使金属层暴露的去除工序；在金属层的厚度方向上的另一侧堆积金属而形成第1金属支承层(11)的堆积工序。第1金属支承层具有对导体图案的端子(151A、151B)进行支承的端子支承部(111A)、对导体图案的布线(153A)进行支承的布线支承部(112A)、及对导体图案的布线(153B)进行支承的布线支承部(112B)。
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公开(公告)号：CN117098308A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310548535.1
申请日：2023-05-16
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制端子自绝缘层剥离的布线电路基板。布线电路基板(1)具备基底绝缘层(3)和配置于基底绝缘层(3)的厚度方向上的一侧的面的导体图案(4)。导体图案(4)具备布线(41A)和端子(42A)。端子(42A)自布线(41A)的一端缘(41AE)突出。端子(42A)具备第1端子层(42A1)和第2端子层(42A2)。折回区域(42AF)中的布线(41A)的体积(Y)、与端子(42A)的体积(X)之比(Y/X)为0.1以上。折回区域(42AF)为将沿厚度方向观察时的端子(42A)的区域以布线(41A)的一端缘(41AE)为起点向端子(42A)的突出方向的相反侧折回时的区域。
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