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发明公开
布线电路基板的制造方法、带虚设图案的布线电路基板以及集合体片审中-公开

公开(公告)号：CN118055576A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202311476994.X

申请日：2023-11-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 桥本郁哉 , 笹冈良介 , 柴田直树

IPC: H05K3/46 , H05K3/22 , H05K3/06

Abstract: 本发明提供布线电路基板的制造方法、带虚设图案的布线电路基板以及集合体片。布线电路基板(1)的制造方法包括：区域设定工序，在该区域设定工序中，在支承层(11)设定图案形成区域(A11)和开口形成区域(A12)；绝缘层形成工序，在该绝缘层形成工序中，在图案形成区域(A11)内的支承层(11)之上形成基底绝缘层(12)；图案工序，在该图案工序中，在基底绝缘层(12)之上形成具有第1导体层(13A)和第2导体层(13B)的导体图案(13)；以及蚀刻工序，在该蚀刻工序中，对开口形成区域(A12)内的支承层(11)进行蚀刻，在图案工序中，在开口形成区域(A12)内形成虚设图案(22)。

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