公开(公告)号：CN103789571B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310523206.8

申请日：2013-10-30

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 镰田俊哉 ,  木村崇 ,  高维林 ,  佐佐木史明 ,  菅原章

IPC: C22C9/06 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  C21D2201/05 ,  C21D2211/004 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其以高水平兼顾了高强度化和弯曲挠度系数降低。在Cu-Ni-Co-Si系铜合金板材中，存在于母相中的第二相粒子中的粒径2nm以上且小于10nm的“超微细第二相粒子”的个数密度为1.0×109个/mm2以上，粒径10nm以上且小于100nm的“微细第二相粒子”的个数密度为5.0×107个/mm2以下，粒径100nm以上3.0μm以下的“粗大第二相粒子”的个数密度为1.0×105个/mm2以上1.0×106个/mm2以下，I{200}为该铜合金板材板面的{200}晶面的X射线衍射强度，纯铜标准粉末试样的{200}晶面的X射线衍射强度之比I{200}/I0{200}为3.0以上。

公开(公告)号：CN105518164A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480047710.8

申请日：2014-08-26

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 宫城国朗 ,  菅峻史 ,  青山智胤 ,  成枝宏人 ,  远藤秀树 ,  菅原章

IPC: C22C9/00 ,  B21B3/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22F1/002 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明的目的在于提供：导电性、强度、弯曲加工性及赋予TD的负荷应力时的耐应力松驰特性优良的Cu-Fe-P-Mg系铜合金板材,以质量％计,该铜合金板材含有Fe:0.05～2.50％、Mg:0.03～1.00％、P:0.01～0.20％,这些元素的含量满足Mg-1.18(P-Fe/3.6)≧0.03的关系；由固溶Mg量(质量％)/该合金的Mg含量(质量％)×100定义的Mg固溶率为50％以上,粒径50nm以上的Fe-P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下,粒径100nm以上的Mg-P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下。

公开(公告)号：CN101748309B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200910253107.6

申请日：2009-11-30

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 高维林 ,  须田久 ,  成枝宏人 ,  菅原章

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及铜合金板及其制备方法，提供了一种铜合金板材，具有含1.2-5.0wt％钛的化学组成，其余组分是铜和不可避免的杂质，其中：所述铜合金板材具有5-25μm的平均结晶粒径；(最大结晶粒径-最小结晶粒径)/(平均结晶粒径)不大于0.20；设定平均值的最大值是最大结晶粒径，所述最大值中的每一个是对应于许多区间中的一个的结晶粒径平均值，所述区间是从铜合金板材表面随机选择的，具有相同形状和尺寸；所述平均值的最小值是最小结晶粒径；所述平均值的平均值是平均结晶粒径；和所述铜合金板材具有满足I{420}/I0{420}＞1.0的结晶定向，设定铜合金板材表面上的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I{420}，纯铜标准粉末的{420}晶体平面上的X光衍射强度是I0{420}。

公开(公告)号：CN101748308A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810176898.2

申请日：2008-11-28

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 高维林 ,  须田久 ,  成枝宏人 ,  菅原章

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供同时具备高强度、优良的弯曲加工性、耐应力松弛性而且回弹也得到改善的Cu-Ti系铜合金板材。其提供的铜合金板材的特征在于，以质量％计具有以下组成：含有1.0～5.0％的Ti，根据需要还含有0.5％以下的Fe、1.0％以下的Co和1.5％以下的Ni的1种以上，或者以合适的范围还含有Sn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、Mn、V的1种以上，其余部分包含Cu和不可避免的杂质；具有满足下述(1)式、优选还满足下述(2)式的结晶取向。平均晶体粒径被调整为10～60μm。I{420}/I0{420}＞1.0(1)I{220}/I0{220}≤3.0 (2)。

公开(公告)号：CN115735017A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202180044633.0

申请日：2021-07-20

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 笠谷周平 ,  首藤俊也 ,  兵藤宏 ,  菅原章

IPC: C22F1/00

Abstract: 本发明涉及铜合金板材，其具有如下的化学组成：以质量％计，Ni：10.0～30.0％、Al：1.00～6.50％、Ag：0～0.50％、B：0～0.1％、Co：0～2.0％、Cr：0～0.5％、Fe：0～2.0％、Ga：0～0.5％、Ge：0～0.5％、In：0～0.5％、Mg：0～2.0％、Mn：0～2.0％、P：0～0.2％、Si：0～2.0％、Sn：0～2.0％、Ti：0～2.0％、Zn：0～2.0％、Zr：0～0.3％、余量由Cu和不可避免的杂质构成，且满足Ni/Al≤9.0，用XCu(质量％)＝[Cu/(Cu+Ni+Al)]×100表示的析出物中的Cu浓度XCu为15～50质量％，维氏硬度为300HV以上。

公开(公告)号：CN105518164B

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201480047710.8

申请日：2014-08-26

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 宫城国朗 ,  菅峻史 ,  青山智胤 ,  成枝宏人 ,  远藤秀树 ,  菅原章

IPC: C22C9/00 ,  B21B3/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22F1/08 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22F1/002 ,  H01B1/026

Abstract: 本发明的目的在于提供:导电性、强度、弯曲加工性及赋予TD的负荷应力时的耐应力松驰特性优良的Cu‑Fe‑P‑Mg系铜合金板材,以质量%计,该铜合金板材含有Fe:0.05~2.50%、Mg:0.03~1.00%、P:0.01~0.20%,这些元素的含量满足Mg‑1.18(P‑Fe/3.6)≧0.03的关系;由固溶Mg量(质量%)/该合金的Mg含量(质量%)×100定义的Mg固溶率为50%以上,粒径50nm以上的Fe‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm以下,粒径100nm以上的Mg‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm以下。

公开(公告)号：CN105051260B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201480016788.3

申请日：2014-02-18

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 筱原圭介 ,  尾形雅史 ,  宫泽宽 ,  菅原章

IPC: C25D7/00 ,  C25D3/46 ,  H01H1/04 ,  H01R13/03

CPC classification number: C25D5/10 ,  C25D3/46 ,  C25D5/34 ,  C25D7/00 ,  H01H1/025 ,  H01H11/041 ,  H01H2011/046 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明提供耐热性、弯曲加工性以及耐磨耗性良好的银镀覆材料。本发明是在由铜或铜合金形成的坯料上形成了由银形成的厚度10μm以下的表层的银镀覆材料，通过使表层的优先取向面(优选{200}面或{111}面)的摇摆曲线的半宽度为2～8°，优选3～7°，提高了表层的面外取向性并提高了银镀覆材料的耐热性、弯曲加工性以及耐磨耗性。

公开(公告)号：CN104968815B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201480007468.1

申请日：2014-02-10

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 木村崇 ,  镰田俊哉 ,  高维林 ,  佐佐木史明 ,  菅原章

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B5/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种铜合金板材，其具有0.2％屈服强度为980MPa以上的非常高的强度，导电率、抗应力松弛特性和冲压加工性也良好。该铜合金板材以质量％计，为Ni与Co的合计：2.50～4.00％、Co：0.50～2.00％、Si：0.70～1.50％、Fe：0～0.50％、Mg：0～0.10％、Sn：0～0.50％、Zn：0～0.15％、B：0～0.07％、P：0～0.10％、REM(稀土元素)：0～0.10％，Cr、Zr、Hf、Nb、S的合计含量为0～0.01％，余量包括Cu和不可避免的杂质，粒径5μm以上的“粗大第二相粒子”的个数密度为10个/mm2以下，粒径5～10nm的“微细第二相

公开(公告)号：CN104073678A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410112132.3

申请日：2014-03-25

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 高维林 ,  铃木基彦 ,  鎌田俊哉 ,  木村崇 ,  佐佐木史明 ,  菅原章

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: H01B1/026 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供一种Cu-Ti系铜合金板材，其良好地维持强度、弯曲加工性、抗应力松弛性，同时改善耐疲劳性。其按质量％计，包括Ti:2.0～5.0%、Ni:0～1.5%、Co:0-1.0%、Fe:0～0.5%、Sn:0～1.2%、Zn:0～2.0%、Mg:0～1.0%、Zr:0～1.0%、Al:0～1.0%、Si:0～1.0%、P:0～0.1%、B:0～0.05%、Cr:0～1.0%、Mn:0～1.0%、V:0～1.0%，剩余部分基本上为Cu，且具有如下的金属组织：在垂直于板厚方向的截面中，晶界反应型析出物的最大宽度为500nm以下，直径100nm以上的粒状析出物的密度为105个/mm2以下。

公开(公告)号：CN101748308B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN200810176898.2

申请日：2008-11-28

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 高维林 ,  须田久 ,  成枝宏人 ,  菅原章

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供同时具备高强度、优良的弯曲加工性、耐应力松弛性而且回弹也得到改善的Cu-Ti系铜合金板材。其提供的铜合金板材的特征在于，以质量％计具有以下组成：含有1.0～5.0％的Ti，根据需要还含有0.5％以下的Fe、1.0％以下的Co和1.5％以下的Ni的1种以上，或者以合适的范围还含有Sn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、Mn、V的1种以上，其余部分包含Cu和不可避免的杂质；具有满足下述(1)式、优选还满足下述(2)式的结晶取向。平均晶体粒径被调整为10～60μm。I{420}/I0{420}>1.0 (1)I{220}/I0{220}≦3.0 (2)。