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发明公开
Cu-Ni-Al系铜合金板材、其制造方法及导电弹簧构件

公开(公告)号：CN115735017A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202180044633.0

申请日：2021-07-20

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 笠谷周平 , 首藤俊也 , 兵藤宏 , 菅原章

IPC: C22F1/00

Abstract: 本发明涉及铜合金板材，其具有如下的化学组成：以质量％计，Ni：10.0～30.0％、Al：1.00～6.50％、Ag：0～0.50％、B：0～0.1％、Co：0～2.0％、Cr：0～0.5％、Fe：0～2.0％、Ga：0～0.5％、Ge：0～0.5％、In：0～0.5％、Mg：0～2.0％、Mn：0～2.0％、P：0～0.2％、Si：0～2.0％、Sn：0～2.0％、Ti：0～2.0％、Zn：0～2.0％、Zr：0～0.3％、余量由Cu和不可避免的杂质构成，且满足Ni/Al≤9.0，用XCu(质量％)＝[Cu/(Cu+Ni+Al)]×100表示的析出物中的Cu浓度XCu为15～50质量％，维氏硬度为300HV以上。

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