公开(公告)号：CN112739838B

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN201980062282.9

申请日：2019-08-20

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 首藤俊也 ,  须田久

IPC: C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

Abstract: 作为在呈现白色调的金属外观的组成区域的Cu‑Ni‑Al系铜合金中“强度‑弯曲加工性平衡”优异并且耐变色性优异的板材，提供一种铜合金板材，其具有以质量％计由Ni：超过12.0％且30.0％以下、Al：1.80～6.50％、Mg：0～0.30％、Cr：0～0.20％、Co：0～0.30％、P：0～0.10％、B：0～0.05％、Mn：0～0.20％、Sn：0～0.40％、Ti：0～0.50％、Zr：0～0.20％、Si：0～0.50％、Fe：0～0.30％、Zn：0～1.00％、剩余部分为Cu和不可避免的杂质构成、并且Ni/Al≤15.0的化学组成，在与板面(轧制面)平行的观察面中，具有粒径为20～100nm的微细第二相粒子的个数密度为1.0×107个/mm2以上的金相组织。

公开(公告)号：CN115735017A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202180044633.0

申请日：2021-07-20

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 笠谷周平 ,  首藤俊也 ,  兵藤宏 ,  菅原章

IPC: C22F1/00

Abstract: 本发明涉及铜合金板材，其具有如下的化学组成：以质量％计，Ni：10.0～30.0％、Al：1.00～6.50％、Ag：0～0.50％、B：0～0.1％、Co：0～2.0％、Cr：0～0.5％、Fe：0～2.0％、Ga：0～0.5％、Ge：0～0.5％、In：0～0.5％、Mg：0～2.0％、Mn：0～2.0％、P：0～0.2％、Si：0～2.0％、Sn：0～2.0％、Ti：0～2.0％、Zn：0～2.0％、Zr：0～0.3％、余量由Cu和不可避免的杂质构成，且满足Ni/Al≤9.0，用XCu(质量％)＝[Cu/(Cu+Ni+Al)]×100表示的析出物中的Cu浓度XCu为15～50质量％，维氏硬度为300HV以上。

公开(公告)号：CN112739838A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN201980062282.9

申请日：2019-08-20

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 首藤俊也 ,  须田久

IPC: C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  C22F1/00

Abstract: 作为在呈现白色调的金属外观的组成区域的Cu‑Ni‑Al系铜合金中“强度‑弯曲加工性平衡”优异并且耐变色性优异的板材，提供一种铜合金板材，其具有以质量％计由Ni：超过12.0％且30.0％以下、Al：1.80～6.50％、Mg：0～0.30％、Cr：0～0.20％、Co：0～0.30％、P：0～0.10％、B：0～0.05％、Mn：0～0.20％、Sn：0～0.40％、Ti：0～0.50％、Zr：0～0.20％、Si：0～0.50％、Fe：0～0.30％、Zn：0～1.00％、剩余部分为Cu和不可避免的杂质构成、并且Ni/Al≤15.0的化学组成，在与板面(轧制面)平行的观察面中，具有粒径为20～100nm的微细第二相粒子的个数密度为1.0×107个/mm2以上的金相组织。

公开(公告)号：CN109072341B

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN201680085173.5

申请日：2016-10-14

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 首藤俊也 ,  须田久 ,  佐佐木史明

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供蚀刻加工面的表面平滑性优异的高强度Cu‑Ni‑Si系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：用质量％表示，包含Ni：1.0～4.5％、Si：0.1～1.2％、Mg：0～0.3％、Cr：0～0.2％、Co：0～2.0％、P：0～0.1％、B：0～0.05％、Mn：0～0.2％、Sn：0～0.5％、Ti：0～0.5％、Zr：0～0.2％、Al：0～0.2％、Fe：0～0.3％、Zn：0～1.0％、剩余部分Cu和不可避免的杂质，在与板面平行的观察面中，长径1.0μm以上的粗大第二相粒子个数密度为4.0×103个/mm2以下，并且采用EBSD将结晶方位差15°以上的边界视为晶粒间界时的晶粒内的、用步长0.5μm测定的KAM值比3.00大。

公开(公告)号：CN109072341A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201680085173.5

申请日：2016-10-14

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 首藤俊也 ,  须田久 ,  佐佐木史明

IPC: C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供蚀刻加工面的表面平滑性优异的高强度Cu-Ni-Si系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：用质量％表示，包含Ni：1.0～4.5％、Si：0.1～1.2％、Mg：0～0.3％、Cr：0～0.2％、Co：0～2.0％、P：0～0.1％、B：0～0.05％、Mn：0～0.2％、Sn：0～0.5％、Ti：0～0.5％、Zr：0～0.2％、Al：0～0.2％、Fe：0～0.3％、Zn：0～1.0％、剩余部分Cu和不可避免的杂质，在与板面平行的观察面中，长径1.0μm以上的粗大第二相粒子个数密度为4.0×103个/mm2以下，并且采用EBSD将结晶方位差15°以上的边界视为晶粒间界时的晶粒内的、用步长0.5μm测定的KAM值比3.00大。