等离子体处理装置
    31.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109477221A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201780036633.X

    申请日:2017-06-16

    Abstract: 课题:提供一种能够实现缩短返回电流路径和确保对称性的等离子体处理装置。解决手段:本发明的一实施方式涉及的等离子体处理装置具备腔室主体、载物台、高频电极、多个接地部件、可动单元。上述腔室主体具有侧壁,所述侧壁的一部分包括能够使基板通过的开口部。上述多个接地部件配置在上述载物台的周围,电连接上述侧壁与上述载物台之间。上述可动单元具有支撑体,所述支撑体支撑作为上述多个接地部件的一部分的第一接地部件。上述可动单元构成为,能够使上述支撑体在上述第一接地部件间隔上述开口部而与上述开口部的内周面对置的第一位置和上述第一接地部件电连接于上述内周面的第二位置之间移动。

    成膜装置
    36.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102473609A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201080026689.5

    申请日:2010-07-29

    CPC classification number: C23C16/509 H01J37/3244 H01J37/32724

    Abstract: 该成膜装置(10)包括:阴极单元(68);以及离开所述阴极单元(68)并对置配置的阳极(67),该阴极单元(68)包括:电极板(76),施加有电压;温度调整流体用流路(92),设置在所述电极板(76)上,温度调整流体在该温度调整流体用流路中循环;簇射极板(75),与所述电极板(76)接触,并具有用于向基板(W)的被成膜面供给工艺气体的多个孔(74);热交换用板(91),设置在所述电极板(76)与所述簇射极板(75)之间,并与所述电极板(76)和所述簇射极板(75)接触;以及气体流路(107),设置在所述热交换用板(91)上,并将所述工艺气体导入到所述热交换用板(91),且将被导入到所述热交换用板(91)的工艺气体引导至所述簇射极板(75)的所述多个孔(74)。

    加热处理装置
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101789358A

    公开(公告)日:2010-07-28

    申请号:CN200910129865.7

    申请日:2009-03-30

    Abstract: 提供能够以低成本制造、高效率良好加热处理基板的加热处理装置。该加热处理装置具有真空腔(20)、支持部件(30)和加热装置(40),所述真空腔(20)具备:腔本体(21),该腔本体(21)由具有贯通孔(24)的多个腔部件(25)构成,在邻接的腔部件(25)的至少一个上,沿与另一个抵接的面的贯通孔(24)的开口部的整个周围连续设置槽部(27),各腔部件(25)在夹着安装在槽部(27)中的密封部件(26)、分别紧靠的状态下被固定,腔本体(21)具有由多个贯通孔(24)构成的处理空间(A);塞住处理空间(A)的壁面部件(22);以及盖部件(23),上述支持部件(30)配置在处理空间(A)内、支持基板(S),上述加热装置(40)用辐射热加热基板(S)。

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