成膜装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102473609B

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201080026689.5

    申请日:2010-07-29

    CPC classification number: C23C16/509 H01J37/3244 H01J37/32724

    Abstract: 该成膜装置(10)包括:阴极单元(68);以及离开所述阴极单元(68)并对置配置的阳极(67),该阴极单元(68)包括:电极板(76),施加有电压;温度调整流体用流路(92),设置在所述电极板(76)上,温度调整流体在该温度调整流体用流路中循环;簇射极板(75),与所述电极板(76)接触,并具有用于向基板(W)的被成膜面供给工艺气体的多个孔(74);热交换用板(91),设置在所述电极板(76)与所述簇射极板(75)之间,并与所述电极板(76)和所述簇射极板(75)接触;以及气体流路(107),设置在所述热交换用板(91)上,并将所述工艺气体导入到所述热交换用板(91),且将被导入到所述热交换用板(91)的工艺气体引导至所述簇射极板(75)的所述多个孔(74)。

    成膜装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102473608A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201080025630.4

    申请日:2010-07-28

    CPC classification number: C23C16/4587

    Abstract: 该成膜装置(10)包括:成膜室(11),在重力方向上具有上部(22),以基板(W)的被成膜面与重力方向平行的方式配置所述基板(W);电极单元(31),可装卸地设置于所述成膜室(11),并具有被施加电压的平板状的阴极(75)以及与所述阴极(75)分开并对置配置的阳极(67);装卸用轨道(41),设置在所述成膜室(11)的所述上部,并沿着从所述成膜室(11)引出所述电极单元(31)的方向设置,用于引导所述电极单元(31)。

    成膜装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102473609A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201080026689.5

    申请日:2010-07-29

    CPC classification number: C23C16/509 H01J37/3244 H01J37/32724

    Abstract: 该成膜装置(10)包括:阴极单元(68);以及离开所述阴极单元(68)并对置配置的阳极(67),该阴极单元(68)包括:电极板(76),施加有电压;温度调整流体用流路(92),设置在所述电极板(76)上,温度调整流体在该温度调整流体用流路中循环;簇射极板(75),与所述电极板(76)接触,并具有用于向基板(W)的被成膜面供给工艺气体的多个孔(74);热交换用板(91),设置在所述电极板(76)与所述簇射极板(75)之间,并与所述电极板(76)和所述簇射极板(75)接触;以及气体流路(107),设置在所述热交换用板(91)上,并将所述工艺气体导入到所述热交换用板(91),且将被导入到所述热交换用板(91)的工艺气体引导至所述簇射极板(75)的所述多个孔(74)。

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