公开(公告)号：CN101789358A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200910129865.7

申请日：2009-03-30

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 池田均 ,  冈山智彦 ,  松本浩一 ,  森冈和 ,  目崎芳则

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/324

Abstract: 提供能够以低成本制造、高效率良好加热处理基板的加热处理装置。该加热处理装置具有真空腔(20)、支持部件(30)和加热装置(40)，所述真空腔(20)具备：腔本体(21)，该腔本体(21)由具有贯通孔(24)的多个腔部件(25)构成，在邻接的腔部件(25)的至少一个上，沿与另一个抵接的面的贯通孔(24)的开口部的整个周围连续设置槽部(27)，各腔部件(25)在夹着安装在槽部(27)中的密封部件(26)、分别紧靠的状态下被固定，腔本体(21)具有由多个贯通孔(24)构成的处理空间(A)；塞住处理空间(A)的壁面部件(22)；以及盖部件(23)，上述支持部件(30)配置在处理空间(A)内、支持基板(S)，上述加热装置(40)用辐射热加热基板(S)。

公开(公告)号：CN101789358B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN200910129865.7

申请日：2009-03-30

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 池田均 ,  冈山智彦 ,  松本浩一 ,  森冈和 ,  目崎芳则

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/324

Abstract: 本发明提供能够以低成本制造、高效率良好加热处理基板的加热处理装置。该加热处理装置具有真空腔(20)、支持部件(30)和加热装置(40)，真空腔(20)具备：腔本体(21)，该腔本体(21)由具有贯通孔(24)的多个腔部件(25)构成，在邻接的腔部件(25)的至少一个上，沿与另一个抵接的面的贯通孔(24)的开口部的整个周围连续设置槽部(27)，各腔部件(25)在夹着安装在槽部(27)中的密封部件(26)、分别紧靠的状态下被固定，腔本体(21)具有由多个贯通孔(24)构成的处理空间(A)；堵住处理空间(A)的壁面部件(22)和盖部件(23)，支持部件(30)配置在处理空间(A)内、支持基板(S)，加热装置(40)用辐射热加热基板(S)。