加热处理装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101789358A

    公开(公告)日:2010-07-28

    申请号:CN200910129865.7

    申请日:2009-03-30

    Abstract: 提供能够以低成本制造、高效率良好加热处理基板的加热处理装置。该加热处理装置具有真空腔(20)、支持部件(30)和加热装置(40),所述真空腔(20)具备:腔本体(21),该腔本体(21)由具有贯通孔(24)的多个腔部件(25)构成,在邻接的腔部件(25)的至少一个上,沿与另一个抵接的面的贯通孔(24)的开口部的整个周围连续设置槽部(27),各腔部件(25)在夹着安装在槽部(27)中的密封部件(26)、分别紧靠的状态下被固定,腔本体(21)具有由多个贯通孔(24)构成的处理空间(A);塞住处理空间(A)的壁面部件(22);以及盖部件(23),上述支持部件(30)配置在处理空间(A)内、支持基板(S),上述加热装置(40)用辐射热加热基板(S)。

    处理装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101786797B

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN200910129866.1

    申请日:2009-03-30

    Abstract: 本发明提供运输方便且使用更紧凑的真空腔的处理装置。该处理装置具有真空腔,该真空腔具备:腔本体(21),该腔本体(21)由具有形成可将基板插入的贯通孔(24)的块状多个腔部件(25)构成,在邻接的腔部件的至少一个上,沿与另一个抵接的面的贯通孔的开口部的整个周围连续设置槽(27),各腔部件在夹着安装在槽中的密封部件(26)、分别紧靠的状态下被固定,腔本体(21)具有由多个贯通孔构成的处理空间(A);密封处理空间的一个开口的壁面部件(22);能开闭地塞住处理空间的另一开口的盖部件(23),在各处理空间中具有用辐射热加热基板的加热装置(40)和分别设置在该加热装置的上下、与加热装置相对向地支持各基板(S)的一对基板支持部件(30)。

    处理装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101786797A

    公开(公告)日:2010-07-28

    申请号:CN200910129866.1

    申请日:2009-03-30

    Abstract: 提供运输方便且使用更紧凑的真空腔的处理装置。该处理装置具有真空腔,该真空腔具备:腔本体(21),该腔本体(21)由具有形成可将基板插入的贯通孔(24)的块状多个腔部件(25)构成,在邻接的腔部件的至少一个上,沿与另一个抵接的面的贯通孔的开口部的整个周围连续设置槽(27),各腔部件在夹着安装在槽中的密封部件(26)、分别紧靠的状态下被固定,腔本体(21)具有由多个贯通孔构成的处理空间(A);密封处理空间的一个开口的壁面部件(22);能开闭地塞住处理空间的另一开口的盖部件(23),在各处理空间中具有用辐射热加热基板的加热装置(40)和分别设置在该加热装置的上下、与加热装置相对向地支持各基板(S)的一对基板支持部件(30)。

    加热处理装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101789358B

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN200910129865.7

    申请日:2009-03-30

    Abstract: 本发明提供能够以低成本制造、高效率良好加热处理基板的加热处理装置。该加热处理装置具有真空腔(20)、支持部件(30)和加热装置(40),真空腔(20)具备:腔本体(21),该腔本体(21)由具有贯通孔(24)的多个腔部件(25)构成,在邻接的腔部件(25)的至少一个上,沿与另一个抵接的面的贯通孔(24)的开口部的整个周围连续设置槽部(27),各腔部件(25)在夹着安装在槽部(27)中的密封部件(26)、分别紧靠的状态下被固定,腔本体(21)具有由多个贯通孔(24)构成的处理空间(A);堵住处理空间(A)的壁面部件(22)和盖部件(23),支持部件(30)配置在处理空间(A)内、支持基板(S),加热装置(40)用辐射热加热基板(S)。

Patent Agency Ranking