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公开(公告)号：CN1268957C
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN03148961.3
申请日：2003-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/185
Abstract: 一种受光发光器件内置型光电混装配线模块，包括含有芯部和覆盖部的光波导路层、在上述光波导路层的至少一方的主面上所形成的第1及第2配线图、配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第1配线图进行电连接的受光器件、以及配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第2配线图进行电连接的发光器件。据此，可以进行光波导管和受光发光器件之间的正确的光学耦合。
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公开(公告)号：CN1591861A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410068563.0
申请日：2004-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , H01L23/3135 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/165 , H01L2223/6622 , H01L2224/16245 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/8592 , H01L2225/06558 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0187 , H05K2203/049 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754
Abstract: 一种电路元件内置模块，包括：电绝缘基板(101)，由包括填料和热固树脂的第一混合物制成；布线图(102，103)，至少形成在电绝缘基板(101)的主表面上；电路元件(105)，布置在电绝缘基板内并电连接到布线图(102，103)；和通路(104)，用于电连接布线图(102，103)。至少一个电路元件(105)是引线安装。利用包括填料和树脂的第二混合物(109)密封部分或全部引线。电路元件内置模块在采用例如引线键合的低成本安装工艺的同时可以消除引线故障或短路。
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公开(公告)号：CN1551719A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410044718.7
申请日：2004-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , H05K1/115 , H05K3/20 , H05K3/4614 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明涉及一种具有内置电路元件的组件，包括电绝缘层、设置在电绝缘层的两个主平面上的一对布线层、与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过电绝缘层的多个通路导体和埋置在电绝缘层中的电路元件，其中根据预定的规则，在电绝缘层的周边部分设置该多个通路导体。所述多个通路导体例如被间隔设置，以便在平行于其主平面方向的电绝缘层的切割平面中形成至少一条直线。
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公开(公告)号：CN1535101A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410031431.0
申请日：2004-03-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/0156 , H05K2203/1461 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , Y10T428/2839 , Y10T428/2843 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的转移板包括具有不低于60℃的玻璃化转变温度的树脂膜、形成在该树脂膜上的有机硅树脂层以及形成在有机硅树脂层上的金属布线图形。金属布线图形具有形成粗糙表面的暴露表面，并且该粗糙表面具有2μm或以上的十点平均表面粗糙度(Rz)，而布线图形的与有机硅树脂层接触的表面具有低于暴露表面的表面粗糙度(Rz)。由此，本发明提供一种具有改善的转移性能以便在低温下进行转移、改善的尺寸稳定性以及通路连接可靠性的转移板。本发明还提供一种使用这种转移板的布线板及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1424756A
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN02156318.7
申请日：2002-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49894 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2221/68359 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83101 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K3/20 , H05K3/205 , H05K3/281 , H05K3/282 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0264 , H01L2924/01028 , H01L2924/01083 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/0665
Abstract: 制作把埋置在电绝缘基板(104)的表层的金属布线(105)与覆盖金属布线(105)能够以机械方式剥离而且防止氧化的载片(101)贴合在一起的金属布线基板，使用了该基板的半导体装置把埋置在电绝缘基板(104)中的金属端子电极(105)与半导体元件(106)上的突出电极(107)电连接，突出电极(107)具有通过把基板(104)加热、加压安装半导体元件(107)来挤压前端的结构，是用绝缘树脂体(108)增强基板(104)与半导体元件(106)的连接部分，并且构成为一体的结构，由此，使用低成本的布线图形，提供具备低电阻而且能够与高可靠性的凸点连接的载片的金属布线基板和半导体装置及其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1366446A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN02101799.9
申请日：2002-01-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/10378 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 具有电绝缘层101、经电绝缘层叠层的多层第1布线图形102a,102b、电连接处于不同层的第1布线图形间的至少一条第1内通路104以及埋没在电绝缘层101内并安装在多层的第1布线图形中任一图形上的至少一只电子零件103,第1内通路104的至少一条通路在第1布线图形102a、102b的叠层方向上,占据与电子零件103占据的范围重复的范围,而且在该方向上其高度比电子零件103的高度低。因为第1内通路104的高度低,所以可以减小通路直径。从而可以提供高可靠性的能高密度安装的零件内藏模块。
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公开(公告)号：CN101361182B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200780001700.0
申请日：2007-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/4652 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 无源部件内置式内插板具备：两面布线基板(1)，其在两面具备布线层(8)；无源部件(2)，其安装在位于两面布线基板(1)的一面上的布线层(8)上；第二绝缘层(3)，其层压在两面布线基板(1)的安装有无源部件(2)的上述一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一绝缘层(4)，其层压在两面布线基板(1)的未安装无源部件2的另一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一布线层及第二布线层(5、6)，其形成在第一绝缘层及第二绝缘层(3、4)上；通孔(7)，其电连接在两面布线基板(1)上具备的布线层8与第一布线层及第二布线层(5、6)，第一布线层(5)形成为能够安装半导体元件(9)。
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公开(公告)号：CN101361182A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200780001700.0
申请日：2007-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/4652 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 无源部件内置式内插板具备：两面布线基板(1)，其在两面具备布线层(8)；无源部件(2)，其安装在位于两面布线基板(1)的一面上的布线层(8)上；第二绝缘层(3)，其层压在两面布线基板(1)的安装有无源部件(2)的上述一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一绝缘层(4)，其层压在两面布线基板(1)的未安装无源部件(2)的另一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一布线层及第二布线层(5、6)，其形成在第一绝缘层及第二绝缘层(3、4)上；通孔(7)，其电连接在两面布线基板(1)上具备的布线层(8)与第一布线层及第二布线层(5、6)，第一布线层(5)形成为能够安装半导体元件(9)。
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公开(公告)号：CN100442481C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200310104773.6
申请日：2003-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/328 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/94 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/16 , H01L2224/2402 , H01L2224/24226 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01039 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K2201/091 , H05K2201/10674 , H01L2224/97 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/05144 , H01L2924/00014 , H01L2224/05147
Abstract: 本发明的半导体装置(1)包含：配备电极部(104)的半导体元件(103)，和布线基板(108)，该布线基板配备绝缘层(101)、设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(102)、和与设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(108)电连接的外部电极(107)，电极部(104)与电极部连接用电极(102)电连接，其中：绝缘层(101)的弹性模量大于0.1Gpa小于5Gpa，金属接合电极部(104)与电极部连接用电极(102)。
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公开(公告)号：CN100346473C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN03109204.7
申请日：2003-04-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/481 , H01L21/56 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/162 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/1532 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/20752
Abstract: 本发明的内装半导体的毫米波段模块，能有效地对来自工作在毫米波段的半导体元件的热进行散热，半导体元件和电路元件的安装密度高。具有：电气绝缘性基板，由包含无机填料和热固化性树脂的混合物构成；高热传导基板，由热传导率比上述电气绝缘性基板高的介质材料构成，重叠在上述电气绝缘性基板的一个面上；多个布线图形，形成在上述高热传导基板和上述电气绝缘性基板上；半导体元件，布置在上述电气绝缘性基板的内部，面朝上安装在上述高热传导基板上，且与上述布线图形电气连接，工作在毫米波段；及分布常数电路元件和有源元件，设置在上述半导体元件上；在上述电气绝缘性基板内部且在上述分布常数电路元件和上述有源元件的表面附近设置空隙。
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