Patent search ap:("富士通株式会社") AND inv:"石川直树" Page 4

31.

发明授权
RFID标签、RFID标签天线、RFID标签天线片及制造RFID标签的方法失效

公开(公告)号：CN1744109B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200510001867.X

申请日：2005-01-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 马场俊二 , 石川直树 , 小林弘 , 山上高丰 , 片山真寿美

IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q7/00

CPC classification number: H01Q1/2208 , A63B43/00 , A63B2225/54 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , G06K19/07786 , H01Q7/00

Abstract: RFID标签、RFID标签天线、RFID标签天线片及制造RFID标签的方法。一种射频识别标签天线，包括：薄膜基材；多个用于发射和接收的天线图案，所述多个天线图案平行地形成在所述薄膜基材上；切割线，形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从薄膜基材的内侧沿着天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘。利用所述切割线在预定方向上折叠或弯曲形成有所述天线图案的所述薄膜基材的一部分。

32.

发明授权
RFID标签及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101082961B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200710128173.1

申请日：2005-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 石川直树 , 马场俊二 , 吉良秀彦 , 小林弘

IPC: H01L21/60 , G06K19/077

CPC classification number: H01L24/12 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81136 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/816 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49018 , H01L2224/13099 , H01L2924/00012 , H01L2224/29075 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

Abstract: RFID标签及其制造方法。本发明提供了一种射频识别(RFID)标签，该RFID标签包括：基片；设置在所述基片上的通信用天线；通过凸块连接到所述天线上的电路芯片，所述电路芯片通过所述天线执行无线通信，其中所述天线由金属填料与树脂材料混合而成的糊剂形成；并且在所述基片与所述天线之间，至少在所述凸块的正下方位置处设置有硬层，用于限制在将带有所述凸块的所述电路芯片连接到所述天线上时由压力所导致的凸块下陷。

33.

发明授权
RFID标签制造方法和RFID标签失效

公开(公告)号：CN100538731C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200710080115.6

申请日：2007-02-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 , 石川直树 , 松村贵由 , 马场俊二

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明公开了一种RFID标签制造方法和RFID标签。在薄而小的RFID标签的制造方法中，在基板上形成天线金属图案，该天线金属图案绕介质板一圈，并且在基板上形成用于容纳IC芯片的凹部。其上安装有IC芯片的带以如下位置和方向被连接和固定到基板，其中所述位置和方向使得IC芯片被容纳在凹部中。

34.

发明公开
IC芯片安装方法失效

公开(公告)号：CN101303988A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810099297.6

申请日：2006-01-09

Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社

Inventor： 石川直树 , 马场俊二 , 吉良秀彦 , 小林弘 , 菊池俊一 , 常野达朗

IPC: H01L21/60 , H01L21/00 , G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68354 , H01L2223/6677 , H01L2224/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/7598 , H01L2224/81001 , H01L2224/81005 , H01L2224/81121 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/81

Abstract: 一种将两个或更多个IC芯片安装到基底上的IC芯片安装方法，包括步骤：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；并且通过折叠来收缩待安装IC芯片的基底，使IC芯片在该基底上的安装位置之间的间隔可以与IC芯片在该基底上的安装位置之间的规定间隔一致，其中该规定间隔是指将位于该晶片上的IC芯片安装到该基底上并展开该基底后所规定的间隔；使安装有带子的晶片面对收缩的基底放置，其方向为待连至基底的安装表面面对该基底；将该晶片上的IC芯片安装到收缩的基底上；以及展开该基底。本发明提高了IC芯片安装的生产率。

35.

发明授权
IC芯片安装方法失效

公开(公告)号：CN100428434C

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200610005768.3

申请日：2006-01-06

Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社

Inventor： 石川直树 , 常野达朗 , 吉良秀彦 , 小林弘

IPC: H01L21/60 , G06K19/07 , G09F3/02

CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/07718 , H01L21/67144 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/75743 , H01L2224/75822 , H01L2224/7598 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/81

Abstract: 本发明提供一种IC芯片安装方法，用于将两个或更多个IC芯片安装到基底上，包括：制备晶片，即将带子安装在该晶片的一面，其相反面为待连接至基底的安装表面，然后切割该晶片但保留该带子，将该晶片分割成多个IC芯片；将该晶片上的多个IC芯片依次抵压并吸附到第一辊子上；将吸附到第一辊子上的多个IC芯片依次转移到第二辊子上；以及将转移到第二辊子的多个IC芯片依次安装到行进的基底上。

36.

发明授权
RFID标签失效

公开(公告)号：CN100388305C

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200510054000.0

申请日：2005-03-15

Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社

Inventor： 马场俊二 , 石川直树 , 吉良秀彦 , 小林弘 , 桥本繁 , 杉村吉康

IPC: G06K19/07

CPC classification number: H01L23/573 , G06K19/073 , G06K19/0739 , H01L23/49855 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供了一种非常有效地防止欺骗性使用的RFID标签。所述RFID标签包括基部、设在基部上的天线图案、设在基部上的毁坏图案、连接到天线图案和毁坏图案两者的电路芯片，以及可剥离地粘结到基部上以覆盖天线图案、毁坏图案和电路芯片的覆盖物，所述覆盖物在从基部剥离期间与毁坏图案的全部或一部分一起脱落。毁坏图案是透明的，或者覆盖物隐藏毁坏图案的剩余部分，或者毁坏图案具有产生预定电特性的特定部分并且覆盖物将该特定部分隐藏起来。