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公开(公告)号：CN101362238A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200710120154.4
申请日：2007-08-10
Applicant: 北京康普锡威焊料有限公司 , 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明属于焊料焊接技术领域，特别涉及一种高温焊料的低温使用方法，包括以下步骤：a.焊料的准备：由SnPb、SnBi、SnAg、SnAgCu、SnZn、SnCu、SnSb合金中的一种以上和Ni、Ag、Cu、Ti中一种以上组成的高温合金粉混合，加上助焊剂配制而成；其中质量百分比为Ni：3～5％，Ag：10～21％，Cu：12～15％，Ti：3～6％；b.准备待焊接的对象，并将焊料添加至待焊接处；c、根据所用焊料种类不同，将焊料和待焊接对象加热到230℃－350℃之间，然后冷却实现材料焊接。此种焊接方法在焊接过程中有优良的抗坍塌性，焊接后的焊点或者焊接面具有优良的导线性能和导热性能。
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公开(公告)号：CN100431746C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200510085229.0
申请日：2005-07-21
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B22F9/08
Abstract: 一种精密焊球的制备装置。利用射流断裂的原理，用压电激振器产生的振动激振金属射流并使金属射流断裂为均匀的液滴，产生的金属液滴在具有一定温度梯度的凝固剂中凝固成真圆度非常高的精密焊球。本装置主要由以下部分组成：压电激振器，激振器的频率范围在1～20kHz；熔炼坩埚；中间包；超微喷嘴和凝固腔体。其主要特点是通过施加一定的压力，使金属熔体从超微喷嘴中以层流射流的形式喷出，以层流射流形式喷出的金属射流在压电激振器的振动作用下断裂为均匀金属液滴，金属液滴在具有一定温度梯度的凝固剂中凝固成型，使得制备的金属小球具有非常高的球形度。本发明具有工艺流程短，可控性好，设备投资少，生产效率高，产品质量好的特点。
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公开(公告)号：CN101279404A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200810113173.9
申请日：2008-05-28
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明属于冶金机械领域，特别涉及一种用于激光制备、加工与成形金属材料的惰性气氛保护箱。箱体外圆周壁开有7个法兰孔，箱体内设置有运动小平台，数控机床通过插在法兰孔中的连杆和运动小平台连接；工件固定于运动小平台后，箱体抽真空后充入惰性气体，数控机床控制运动平台的轨迹，由激光器完成零件的加工、成形。箱体可根据所加工的零件尺寸形状进行有针对性的设计，设计灵活，尺寸小；消耗的惰性气体少，运行成本低；将零件固定于可旋转的水平连杆，可实现回转体零件的激光加工、成形；本发明还有保护效果好、造价低的特点。
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公开(公告)号：CN101168807A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710178844.5
申请日：2007-12-06
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明属于电子封装材料制备技术领域，特别设计一种高导热铜基复合材料及其制备方法。该铜基复合材料由增强体和粘结剂经预制件的注射成形工艺，制成增强体预制件，其中增强体颗粒的尺寸为7～60μm，由碳化硅颗粒、金刚石颗粒或氮化铝颗粒中的一种或两种组成；将铜基体直接放在该增强体预制件上，其中铜基体为电解铜或无氧铜，增强体与铜基体的体积比为50－75％∶25－50％，经压力浸渗工艺制成。该制备方法采用预制件的注射成形工艺和压力浸渗工艺制成该高导热铜基复合材料。本发明中铜基复合材料的热导率均比相同增强体体系的铝基复合材料高，材料本身密度低，热膨胀系数小，满足了封装材料轻质量的要求。
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公开(公告)号：CN101081408A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200610078487.0
申请日：2006-05-30
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 瑞玛泰(北京)科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种合金挤压型材的制备方法，其步骤如下：(1)将挤压装置的挤压筒、挤压垫以及挤压筒上的浇料口预热至300～650℃范围内；(2)预热挤压模具(300～500℃)，向挤压筒前端冷却套内通入冷却液，其温度控制在(20～200℃)；(3)将熔融的液态金属制成半固半液的浆料后，定量注入挤压筒浇料口中；(4)挤压杆向前推进，浆料向前运动并逐渐充满挤压筒，然后在挤压筒前端凝固，经塑性变形后从模具中挤出并经二次冷却，得到所需型材。本发明对普通挤压机稍加改造就可实现，工艺对设备要求较低；挤压前无需铸造坯锭和对坯锭进行车削、穿孔、预热等，大大节省了加工工序和原材料消耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101069938A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200610103618.6
申请日：2006-07-25
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京康普锡威焊料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法，属于复合无铅焊料/膏的制造技术领域。该焊料/膏是由两种熔点不同的通用焊粉和焊剂通过机械混合制备而成。该复合焊料/膏在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、强硬度及韧性高、服役寿命长、焊点圆晕光亮、制备工艺简单易行等优点，其更优的特点是在焊接过程中不必改变原来含铅焊料的焊接工艺路线和参数，可实现中/高温钎料的低温焊接或进行梯度温度焊接，既而可实现低温焊料的中/高温应用，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN100337772C
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200410090636.6
申请日：2004-11-10
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B22D11/114 , B22D27/02
Abstract: 本发明属于半固态材料加工技术领域，涉及到一种施加复合电磁搅拌连续制备半固态金属浆料的方法。首先将熔炼合格的过热金属液连续不断地浇入到一个预热的中间包内，对中间包内的金属液施加电磁搅拌，使其在均匀冷却条件下温度接近液相线温度；然后，中间包内的金属液体经与之相连的导流管导出，同时在导流管外施加强烈电磁搅拌和冷却，来获得等轴、细化、均质的半固态金属浆料；最后，经过导流管的金属液进入一个保温器。经保温处理后的上述浆料可以直接被输送到压铸、轧制、模锻等常规成形设备上进行流变成形，或者被浇注到结晶器内制成半固态连铸坯，用于触变成形。本发明优点在于：工艺先进、设备简单、容易控制、实用性强；浆料成本低、产量大、质量高。
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公开(公告)号：CN1230249C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN01144857.1
申请日：2001-12-26
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B01J23/889 , B01J3/06 , C01B31/06
Abstract: 一种合成粗颗粒、高强度金刚石用粉末触媒，按重量百分数计，其合金成分为Mn：24-26%、Co：4.5-5.5%、富Ce混合稀土：0.175-0.4%，Mo：0.079-0.12%、N：50-150PPm，余量为Ni。本发明的产品氧含量≤240PPm，球形度好，合金成分均匀，采用该触媒合成的金刚石单产高达12Ct以上，静压强度高于20kg的金刚石提取率大于10%，金刚石中60目以粗比例约占70%以上，金刚石晶体完整率高，透明度好，是制作金刚石锯片等工具制品的理想原料。
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公开(公告)号：CN1219616C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN02159734.0
申请日：2002-12-30
Applicant: 北京有色金属研究总院
IPC: B22F9/08
Abstract: 本发明公开了一种用于降低金属雾化熔体导流系统热损失的装置，其主要特征在于采用复合导流管的结构，利用内芯与外套的间隙、选用不同的材料以及长度调整结构，解决导流系统热损失过快以及制造、安装等问题。本发明同时具体公开了一种金属雾化熔体导流装置，其包括：长度调整盘、内芯、外套等部件。该装置适于金属雾化的熔体导流，具有能大幅度降低雾化熔体过热度、结构简单、安装方便可调、造价较低、显著减弱合金污染等优点。
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公开(公告)号：CN1619004A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200310115376.9
申请日：2003-11-20
Applicant: 北京有色金属研究总院
Abstract: 本发明公开了一种半固态成形用新型Al－Mg－Si系合金，其成分范围为Mg：1～5wt％，Si：3～11wt％，Cu：0.1～2.0wt％，及下列元素中至少一种，Ba：0～0.5wt％，Mn：0.01～1.0wt％，Cr：0.01～0.35wt％，Ti：0～0.2wt％，Sr：0～0.3wt％，Fe：0.1～1.0wt％，其余为铝。采用熔炼、精炼、电磁搅拌半连续铸造等步骤制成。该新型合金能降低半固态成形的工艺控制成本，合金成本与传统Al－Mg－Si系铸造铝合金相当，机械性能明显高于标准牌号的Al－Mg－Si系合金。
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