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公开(公告)号：CN102544270A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210057275.X
申请日：2012-03-06
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L33/00
Abstract: 一种制备倒梯形氮化镓基发光二极管的方法，包括：在外延结构上制备透明导电电极；将外延结构的一侧进行部分刻蚀，形成台面；在透明导电电极上制备上金属电极，在台面上制备下金属电极；减薄、抛光；制备二氧化硅保护层；从制备有二氧化硅保护层的蓝宝石衬底背面进行激光划片，使蓝宝石衬底的背面两侧留下两个V型深槽；超声清洗；腐蚀掉两个V型深槽外侧部分，获得倾斜的蓝宝石侧壁；除去二氧化硅保护层。本发明的制备倒梯形氮化镓基发光二极管的方法获得的发光二极管，其可提高器件的出光效率。
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公开(公告)号：CN102244159A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110177081.9
申请日：2011-06-28
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种利用自组装薄膜作为掩膜刻蚀导电薄膜的方法，包括以下步骤：步骤1：取一蓝宝石衬底，在该蓝宝石衬底上生长氮化物外延层；步骤2：在氮化物外延层上生长导电薄膜；步骤3：在导电薄膜上采用自组装的方法生长一层光子晶体薄膜，形成掩膜；步骤4：进行退火处理；步骤5：采用刻蚀的方法对掩膜下的导电薄膜进行刻蚀，形成粗化的导电薄膜表面；步骤6：清洗去掉剩余的光子晶体薄膜，完成制备。
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公开(公告)号：CN100391067C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200510090643.0
申请日：2005-08-18
Applicant: 中国科学院半导体研究所
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于电吸收调制半导体激光器高频封装的热沉，其中包括：一电介质热沉基片；一微波传输线，该微波传输线制作在电介质热沉基片的上表面的一侧，该微波传输线在电介质热沉基片的上表面形成三个端点；一薄膜电阻，该薄膜电阻制作在电介质热沉基片的上表面，形成在微波传输线的端点的尾端；多条金属电极，该多条金属电极制作在电介质热沉基片的上表面的另一侧；一地电极，该地电极制作在电介质热沉基片的下表面，且将电介质热沉基片的下表面覆盖。
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公开(公告)号：CN117317104A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202210723779.4
申请日：2022-06-23
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管芯片的封装结构及应用，该封装结构包括：封装基板，设置有第一电极和第二电极，通过所述第一电极和所述第二电极实现所述封装基板与光源的电连接；所述光源，设置于所述封装基板上；第一封装结构，设置于所述光源四周的环绕式结构，用于将所述光源侧面发出的光反射到出光面；第二封装结构，设置于所述第一封装结构外侧，包括与所述封装基板呈30‑45°的环绕式结构；光学元件，设置于所述光源对应的出光面。本发明提供的发光二极管芯片的封装结构，通过在光源的封装管壳外部形成倾斜表面从而将其他器件水平方向发射的光向外部反射，或者散射，从而可以提高光源构成的光源模组的光电性能和可靠性，降低整体成本。
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公开(公告)号：CN113410374B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202110671506.5
申请日：2021-06-17
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明涉及一种混色LED器件，属于LED封装技术领域，该混色LED器件包括：外壳，用于充当反射层和基板的作用；至少一个发光元件，安装在所述外壳的内表面；匀光元件，安装在所述外壳的内部，用于充当匀光作用和出光面的作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113410372A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110672447.3
申请日：2021-06-17
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种发光器件封装结构，属于封装技术领域，该封装结构包括：发光元件；散热器，所述发光元件固定在所述散热器上；荧光粉片，包括衬底和荧光粉层，所述发光元件发出的光穿过所述荧光粉层并被所述荧光粉层转换；外壳，连接所述荧光粉片和所述散热器，所述外壳用于将所述发光元件的光线反射进入到荧光粉片后出射；匀光元件，安装在所述发光元件与所述荧光粉片之间，用于匀化所述发光元件发出的光。
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公开(公告)号：CN112435999A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910795002.7
申请日：2019-08-26
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62
Abstract: 本公开提供一种贴片LED封装光源及制备方法，包括：线路基板，其形状为边长不超过十毫米的矩形；多个贴片LED封装管，倒装焊接在所述线路基板上；以及封装层，覆于所述线路基板及贴片LED封装管上；所述多个贴片LED封装管成矩形阵列排布，每一列的贴片LED封装管数量不小于12；所述线路基板上设置有至少一百个所述倒装焊接贴片LED封装管；或所述的贴片LED封装光源，还包括金属化表面，设置于所述线路基板的中央区域，所述多个贴片LED封装管位于所述金属化表面外，焊接于所述线路基板的边缘；通过LED贴片集成光源，配合反射型光源基板和封装材料进行二次光学处理，最终形成具有均匀发光面的小型光源。
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公开(公告)号：CN109287029B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201811035395.3
申请日：2018-09-05
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种智能诱杀与驱虫一体化LED灯装置，所述装置包括诱杀与驱虫一体化LED模组、传感器模组以及信息处理装置。工作时，传感器模组将探测到的距离信号发送到信息处理装置，信息处理装置判断是否在预定距离以内，然后发出指令使诱杀与驱虫一体化LED模组在诱杀模式与驱赶蚊虫模式之间切换。本发明的智能诱杀与驱虫一体化LED灯装置实现了智能诱杀驱赶蚊虫一体化，减少了系统复杂性，装置高度集成，应用方面灵活，智能化程度高，成本低，节能环保，可广泛用于家禽散养殖场地、农牧渔业养殖，也可应用于郊外农家庭院、公园等，是一种绿色环保类的病虫害控制装置。
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公开(公告)号：CN107889308B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201711067124.1
申请日：2017-11-02
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H05B33/08
Abstract: 本发明提供了一种LED光源的应用方法，包括步骤：根据应用环境，预设一第一LED光源系统，其包括第一驱动电路和多路第一光源，各第一光源包括不同的第一光波长；将第一LED光源系统放置于应用环境中，筛选第一光波长，确定筛选后光波长组及其中的各筛选后光波长的强度比例；以及构建一第二LED光源系统，其中，第二LED光源系统包括一第二驱动电路和一路第二光源，第二光源包括各筛选后光波长按照强度比例合成的一路混合波长光源。同时，本发明还提供了一种对应装置。通过预设第一LED光源系统，获取满足预定标准的光波长，从而完成修正，得到第二LED光源系统，能够使得第二LED光源系统更符合应用环境。
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公开(公告)号：CN107889308A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711067124.1
申请日：2017-11-02
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H05B33/08
CPC classification number: H05B33/0842 , H05B33/0809
Abstract: 本发明提供了一种LED光源的应用方法，包括步骤：根据应用环境，预设一第一LED光源系统，其包括第一驱动电路和多路第一光源，各第一光源包括不同的第一光波长；将第一LED光源系统放置于应用环境中，筛选第一光波长，确定筛选后光波长组及其中的各筛选后光波长的强度比例；以及构建一第二LED光源系统，其中，第二LED光源系统包括一第二驱动电路和一路第二光源，第二光源包括各筛选后光波长按照强度比例合成的一路混合波长光源。同时，本发明还提供了一种对应装置。通过预设第一LED光源系统，获取满足预定标准的光波长，从而完成修正，得到第二LED光源系统，能够使得第二LED光源系统更符合应用环境。
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