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公开(公告)号：CN103956358A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410193836.8
申请日：2014-05-08
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L25/075 , H01L33/64
Abstract: 一种LED模组的散热结构，包括：一散热基板；一粘结层，其形成在散热基板的上面；多个LED芯片，其均匀粘接在粘结层的上面；一侧面散热材料，其填充在各LED芯片之间。本发明具有结构简单、工作温度降低、热阻小及散热效果好的优点。本发明还提供一种LED模组的散热结构的散热方法。
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公开(公告)号：CN103151445A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310067793.4
申请日：2013-03-04
Applicant: 中国科学院半导体研究所
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 一种低热阻LED封装结构，其包括：LED芯片；一支撑电路板，包括：一电路板；一制作在电路板下的反射层和一制作在反射层下的金属导热层，该电路板的中间有一通孔，所述LED芯片位于电路板的通孔内，该LED芯片通过金属引线与电路板电性连接；一封胶层，该封胶层将电性连接好的LED芯片固封在支撑电路板中的电路板的通孔内。本发明的优点是无支架，该LED封装结构可以提高LED芯片的出光效率，并且使LED芯片产生的热量经过金属导热层迅速扩散，并传导到散热器表面，省掉传统封装结构的中间环节，热阻明显下降，亮度和可靠性得到提高，整体制作成本下降，提高了产品一致性。
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公开(公告)号：CN102255034A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110198226.3
申请日：2011-07-15
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种发光二极管封装结构，包括：一绝缘衬底的两侧开有通孔，并填充有导电金属；一n型层制作在绝缘衬底上，其上开有一孔，并填充有导电金属；一有源层制作在n型层上；一p型层制作在有源层上；一隔离层位于前述n型层、有源层和p型层的一侧并覆盖部分p型层的上表面；一p电极覆盖隔离层，并覆盖部分p型层的上表面；一n电极制作在n型层上面的一侧，与绝缘衬底上的通孔中的导电金属连接；一第一背电极制作在绝缘衬底的背面的一侧，该第一背电极通过绝缘衬底上的通孔中的导电金属与p电极连接；一第二背电极制作在绝缘衬底的背面的另一侧，该第二背电极通过绝缘衬底上的通孔中的导电金属与n电极连接；前述各部分形成器件的基底；一光学元件封装于基底上，完成器件的制作。
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公开(公告)号：CN115377276A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202110562742.3
申请日：2021-05-21
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种LED封装结构，包括：外壳(1)，其内密封有发光元件(2)及相变材料(4)，其中，所述发光元件(2)产生的光波可透过所述相变材料(4)，所述相变材料(4)用于吸收所述发光元件(2)产生的热量。该LED封装结构通过设置相变材料，将发光元件产生的热量吸收至相变材料上，使光医疗产品在使用时间内达到适合人体的温度，解决了市面上光医疗产品的散热问题。
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公开(公告)号：CN110260268B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201910552034.4
申请日：2019-06-24
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: F21V7/05 , F21V7/24 , F21K9/20 , F21Y115/10
Abstract: 一种匀光照明模组及其应用，该匀光照明模组包括：外壳，其内壁具有漫反射表面特性且内底面具有镜面反射表面特性；发光元件，其安装在外壳内部，用于提供光源；匀光元件，其安装在外壳内部，用于匀化光源；出光面，其设置在外壳顶部，用于输出光源。本发明结构简单，制作难度和成本低，且匀光模组总的高度低于10mm，在较小的厚度和体积下实现了较高质量的近场匀光。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111323398A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201811539284.6
申请日：2018-12-14
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G01N21/64
Abstract: 本发明公开了一种荧光材料发热测试装置，包括：一光源，提供待测试荧光材料测试前的光源选择；一荧光薄膜，作为荧光材料的依附薄膜，设置在光源上方，实现对荧光材料的发热性能测试；一温度测试装置，设置与光源、荧光薄膜在同一光路上，用来测试荧光薄膜的温度。本发明提供的一种荧光材料发热测试装置，可有效获取各类荧光材料在各种光源下的热功能效应，使荧光材料得到最好的利用。
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公开(公告)号：CN102255034B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110198226.3
申请日：2011-07-15
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种发光二极管封装结构，包括：一绝缘衬底的两侧开有通孔，并填充有导电金属；一n型层制作在绝缘衬底上，其上开有一孔，并填充有导电金属；一有源层制作在n型层上；一p型层制作在有源层上；一隔离层位于前述n型层、有源层和p型层的一侧并覆盖部分p型层的上表面；一p电极覆盖隔离层，并覆盖部分p型层的上表面；一n电极制作在n型层上面的一侧，与绝缘衬底上的通孔中的导电金属连接；一第一背电极制作在绝缘衬底的背面的一侧，该第一背电极通过绝缘衬底上的通孔中的导电金属与p电极连接；一第二背电极制作在绝缘衬底的背面的另一侧，该第二背电极通过绝缘衬底上的通孔中的导电金属与n电极连接；前述各部分形成器件的基底；一光学元件封装于基底上，完成器件的制作。
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公开(公告)号：CN110290635A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910681460.8
申请日：2019-07-26
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供了一种低热阻电路板，包括一个电路排布面和一个散热面，其特征在于散热面为非平面结构，如波浪型、半球型、翅片型、辐射线型或者其他非平面结构。所述散热面上可做出热管结构，所述热管中可通入导电液体。所述散热面与所述低热阻电路板一体成型。所述低热阻电路板可为柔性电路板或者硬性电路板。
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公开(公告)号：CN110260268A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910552034.4
申请日：2019-06-24
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: F21V7/05 , F21V7/24 , F21K9/20 , F21Y115/10
Abstract: 一种匀光照明模组及其应用，该匀光照明模组包括：外壳，其内壁具有漫反射表面特性且内底面具有镜面反射表面特性；发光元件，其安装在外壳内部，用于提供光源；匀光元件，其安装在外壳内部，用于匀化光源；出光面，其设置在外壳顶部，用于输出光源。本发明结构简单，制作难度和成本低，且匀光模组总的高度低于10mm，在较小的厚度和体积下实现了较高质量的近场匀光。
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公开(公告)号：CN105546366A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201511005812.6
申请日：2015-12-29
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: F21K9/20 , F21V19/00 , F21K9/64 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V19/001
Abstract: 本发明公开了一种光色可调的LED叠层光源模块，所述光源模块包括：多层基板，所述多层基板的每层基板中心均设有台阶形通孔，且每层基板的表面均布有电路层；多颗LED发光芯片，所述多颗LED发光芯片分别制作在每层基板的台阶形通孔内，并与相应基板表面的电路层电连接。本发明公开的光色可调的LED叠层光源模块具有光色可调，面积小，易混光，出光均匀，出光颜色多样性，使用寿命长的特点。
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