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公开(公告)号：CN107429385B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201680000765.2
申请日：2016-02-29
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: C23C14/50
Abstract: 本发明提供能够利用简单的构成，以均一的厚度在立体物等包括多个面的工件上成膜的成膜装置以及成膜工件制造方法。所述成膜装置包括：包含平面的成膜材料的靶材；电源部，将电力施加至靶材；自转部，使作为成膜对象的工件以自转轴为中心而自转；以及公转部，使自转部以与自转轴不同的公转轴为中心而公转，借此，使工件反复地靠近与远离靶材，自转过程中及公转过程中的自转轴固定于使与该自转轴正交的自转轨道面相对于与公转轴正交的公转轨道面具有第1倾斜角度的角度，靶材固定于使平面相对于公转轨道面具有第2倾斜角度的角度。
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公开(公告)号：CN109778124A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811344888.5
申请日：2018-11-13
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 西垣寿
Abstract: 本发明提供一种成膜装置及埋入处理装置，气泡不会进入，可使电子零件与保护片良好地密接来进行成膜处理。在成膜装置中，使电极立在保护片的粘着面上来载置电子零件。在此成膜装置中，包括埋入处理部与成膜处理部。埋入处理部将电子零件的电极埋入保护片的粘着面中。成膜处理部针对电极已被埋入保护片中的电子零件，通过溅射来使成膜材料堆积而进行成膜。此埋入处理部至少具有：封入电子零件与保护片中的零件排列区域的密闭空间、及对密闭空间进行减压的减压部。而且，在利用减压部的减压后，埋入处理部使电子零件与保护片相互按压。
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公开(公告)号：CN109763105A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201811329890.5
申请日：2018-11-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: C23C14/34
Abstract: 本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
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公开(公告)号：CN104678612B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201410705406.X
申请日：2014-11-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明的基板贴合装置、显示面板制造装置及方法均匀地按压粘合层来使基板与粘合层密接而减少空隙的产生。基板贴合装置(20)经由形成在液晶面板(S1)的表面上的粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合，其包括：作为支撑部的下侧板(22)支撑液晶面板(S1)；作为保持部的上侧板(23)在与液晶面板(S1)相向的位置上保持保护面板(S2)；升降机构(25)对上侧板(23)进行驱动，由此经由粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合；弹性片(24)设置在下侧板(22)的表面上，具有与粘合层(R1)相似的形状且大致相同的大小，仅按压液晶面板(S1)的形成有粘合层(R1)的部分。
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公开(公告)号：CN108690966A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810242740.4
申请日：2018-03-22
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置，可正确地调整气体空间与工件之间的间隔。包括：搬送部，在真空容器中具有旋转体，通过旋转体而以圆周的搬送路径循环搬送工件；筒部，在朝向真空容器的内部的搬送路径的方向上延伸存在；窗构件，将导入有工艺气体的气体空间与外部之间加以划分；以及天线，通过施加电力而在气体空间的工艺气体中产生对工件进行等离子体处理的电感耦合等离子体；并且筒部具有设置有开口且朝向旋转体的对向部，在对向部与旋转体之间具有隔离壁，所述隔离壁相对于对向部及旋转体而非接触且相对于真空容器而以固定不动的方式介隔存在，在隔离壁形成有与开口对向且调节等离子体处理的范围的调节孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104678612A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410705406.X
申请日：2014-11-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
CPC classification number: G02F1/1303 , H01L51/56
Abstract: 本发明的基板贴合装置、显示面板制造装置及方法均匀地按压粘合层来使基板与粘合层密接而减少空隙的产生。基板贴合装置(20)经由形成在液晶面板(S1)的表面上的粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合，其包括：作为支撑部的下侧板(22)支撑液晶面板(S1)；作为保持部的上侧板(23)在与液晶面板(S1)相向的位置上保持保护面板(S2)；升降机构(25)对上侧板(23)进行驱动，由此经由粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合；弹性片(24)设置在下侧板(22)的表面上，具有与粘合层(R1)相似的形状且大致相同的大小，仅按压液晶面板(S1)的形成有粘合层(R1)的部分。
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公开(公告)号：CN103033957A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210374430.0
申请日：2012-09-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 铃木端生
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333 , G02F1/1339
Abstract: 本发明提供一种贴合结构体及其制造方法，在通过粘着剂贴合的工件之间，于规定区域内不会残留气泡，且良品率高。该贴合结构体包括：工件(S1)，一部分具有平坦面；密封部(3)，在工件(S1)的平坦面上的视野范围(W)周围，以从平坦面隆起的方式，利用粘着剂而形成；粘着剂填充部(4)，向密封部(3)围住的区域内填充粘着剂(R)；以及第2的工件(S2)，相对于密封部(3)及粘着剂填充部(4)进行贴合。从工件(S1)的平面侧观察，密封部(3)包含使密封部(3)的内缘的一部分向视野范围(W)的外侧扩展的扩张部(31)。
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公开(公告)号：CN115874152B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202211101105.7
申请日：2022-09-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种成膜装置，其减低成膜材料附着于腔室内而维护性得到提高。实施方式的成膜装置(D)包括：腔室(1)，能够使内部为真空；成膜部(4a～4d、4f、4g)，具有包含成膜材料的靶材(61)，在所述腔室内，通过溅射而使成膜材料堆积于工件(W)上来进行成膜；隔断构件(9)，与靶材(61)空开间隔地配置，形成用于利用成膜部(4a～4d、4f、4g)进行成膜的成膜室(S)，并将腔室(1)内的成膜室(S)与外部隔断；以及抑制部(104)，设置于靶材(61)与隔断构件(9)之间，并抑制成膜材料附着于腔室(1)的内表面。
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公开(公告)号：CN115112280B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202210252820.4
申请日：2022-03-15
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: G01L5/00 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种能对保持基板的保持构件的荷载简易地进行测定的测定工具、基板处理装置以及基板制造方法。本发明的实施方式的测定工具(10)具有：基体(11)，具有多个接触部(111)，所述多个接触部(111)在对旋转的基板(W)进行处理的基板处理装置(1)的工作台(20a)上设置的多个保持构件(32)接触基板(W)的位置上进行接触；以及测定单元(12)，包括可动地支撑在基体(11)上、与保持构件(32)接触分离的接触构件(121)和对施加至接触构件(121)的荷载进行测定的荷载传感器(122)。
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公开(公告)号：CN118705822A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410284585.8
申请日：2024-03-13
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提出一种干燥装置、干燥状态确认方法及晶片收纳容器清洗装置。本发明的课题在于对于对象物的干燥状态进行确认。实施方式的干燥装置包括：干燥槽，在内部对干燥处理的对象物进行保持；减压装置，使干燥槽的内部减压；以及控制部，通过对减压装置进行控制来执行对干燥槽的内部进行减压而使水分蒸发除去的干燥处理，其中，控制部在干燥处理后，在规定时间内执行使干燥槽的内部的压力低于干燥处理时的压力的追加减压处理，基于追加减压处理后达到的干燥槽的内部的压力，对于对象物的干燥状态进行判定。
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