公开(公告)号：CN107429385A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680000765.2

申请日：2016-02-29

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 福冈洋太郎 ,  八木聡介

IPC: C23C14/50

Abstract: 本发明提供能够利用简单的构成，以均一的厚度在立体物等包括多个面的工件上成膜的成膜装置及成膜工件制造方法。所述成膜装置包括：包含平面SU3的成膜材料的靶材21；电源部3，将电力施加至靶材21；自转部4，使作为成膜对象的工件W以自转轴AX1为中心而自转；以及公转部5，使自转部4以与自转轴4不同的公转轴AX2为中心而公转，借此，使工件W反复地靠近与远离靶材21，自转过程中及公转过程中的自转轴4固定于使与该自转轴4正交的自转轨道面SU1相对于与公转轴AX2正交的公转轨道面SU2具有第1倾斜角度θ1的角度，靶材21固定于使平面SU3相对于公转轨道面SU2具有第2倾斜角度SU2的角度。

公开(公告)号：CN117650075A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202311043142.1

申请日：2023-08-18

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 福冈洋太郎

IPC: H01L21/67 ,  B08B3/02 ,  B08B1/12 ,  B08B1/00 ,  B08B13/00 ,  B08B1/36 ,  B08B1/20

Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置，其可防止研磨后的基板在亲水化不充分的状态下在清洗部被清洗。实施方式的基板清洗装置具有：腔室，向其中搬入具有通过研磨装置进行了研磨的研磨面的基板；支撑部，设置于腔室内，并对基板进行支撑；供给部，将使研磨面亲水化的清洗液供给至被支撑部支撑的基板的研磨面；摄像部，从基板的侧面对供给了清洗液的研磨面进行拍摄；判定部，基于通过摄像部所拍摄到的图像判定能否进行亲水化；调整部，根据基于判定部的判定结果，对通过供给部进行的清洗液的供给进行调整；以及清洗部，连接于腔室，利用清洗液对通过清洗液进行了亲水化的研磨面进行清洗。

公开(公告)号：CN119230446A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202410714097.6

申请日：2024-06-04

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 长嶋裕次 ,  福冈洋太郎 ,  长谷拓哉 ,  宫本果林

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供一种可提高经处理的基板的品质的基板处理装置。实施方式的基板处理装置具有：供给部，对利用旋转体旋转的基板供给处理液；基座构件，沿着以旋转体的轴为中心的圆配置有三个以上；夹紧销，设置于从基座构件的转动的轴偏心的位置，随着基座构件的转动而能够在与基板相接/分离的关闭位置与打开位置之间移动；支撑构件，在俯视下与夹紧销隔开间隔地设置，且对基板进行支撑；以及倾斜面，设置于支撑构件，从接近旋转体的轴的一侧朝向远离的一侧变高，从远离夹紧销的一侧朝向接近的一侧变高，随着基座构件的转动而能够在对基板进行载置的载置位置、和与位于关闭位置的夹紧销一起对基板进行保持的保持位置之间移动。

公开(公告)号：CN107429385B

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201680000765.2

申请日：2016-02-29

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 福冈洋太郎 ,  八木聡介

IPC: C23C14/50

Abstract: 本发明提供能够利用简单的构成，以均一的厚度在立体物等包括多个面的工件上成膜的成膜装置以及成膜工件制造方法。所述成膜装置包括：包含平面的成膜材料的靶材；电源部，将电力施加至靶材；自转部，使作为成膜对象的工件以自转轴为中心而自转；以及公转部，使自转部以与自转轴不同的公转轴为中心而公转，借此，使工件反复地靠近与远离靶材，自转过程中及公转过程中的自转轴固定于使与该自转轴正交的自转轨道面相对于与公转轴正交的公转轨道面具有第1倾斜角度的角度，靶材固定于使平面相对于公转轨道面具有第2倾斜角度的角度。