公开(公告)号：CN103515793A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201210198300.6

申请日：2012-06-16

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 吴荣发 ,  王前炯 ,  陈钧 ,  孟凡波

IPC: H01R13/648 ,  H01R13/66 ,  H01R13/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R13/6658 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09618

Abstract: 本发明公开了一种电连接器(100)，其可与对接连接器相对接，包括本体(1)、收容在本体内的印刷电路板(2)，本体包括基部(11)及自基部前端面向前延伸的舌部(12)，所述印刷电路板沿对接方向延伸，其前端收容于舌部的前端，所述印刷电路板的前端(21)具有若干并排排列的且暴露于印刷电路板外部的导电片，所述导电片包括传输信号的第一导电片(230)和接地的第二导电片(231)，所述印刷电路板还包括一第三导电片(232)，位于第一、第二导电片的前部且与每一第二导电片的前端相连。

公开(公告)号：CN103477722A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201280018929.6

申请日：2012-02-01

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 长谷川政美 ,  平山聪 ,  鬼头直树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供能够在每一个侧面可靠地进行装夹和钩挂的陶瓷制的配线基板、用于获得多个该配线基板的组合配线基板以及用于可靠地制造该组合配线基板的制造方法。配线基板（1a）由陶瓷（S）构成，具备俯视呈正方形（矩形）的正面（2）和背面（3）、以及位于该正面（2）与背面（3）之间的侧面（4），该侧面（4）具备带状的凹凸面（5）和位于背面（3）侧的断裂面（8），在该凹凸面（5）中沿着正面（2）侧交替并且平行地形成有多个凸部（7）和多个凹部（6）。

公开(公告)号：CN103120034A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180046378.X

申请日：2011-09-30

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 吉田美隆 ,  山本宏明

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  B32B3/30 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09863 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/15

Abstract: 提供多图案化布线基板及其制造方法，在分割时或在分割之前，难以从分割槽附近发生碎裂、裂纹或断裂并且具有高可靠性。多图案化布线基板（1）通过层叠多层陶瓷层（s1）、（s2）形成并且具有正面（2）和背面（3）。多图案化布线基板（1）包括：产品区域（4a），其中以矩阵形式排列在平面图中具有矩形形状并且包括空腔（5）的多个布线基板部分（4）；沿着产品区域（4a）的外周定位的边缘部分（6）；以及沿着布线基板部分（4）和（4）之间的分界及布线基板部分（4）和边缘部分（6）之间的分界在正面（2）和背面（3）中的至少一个面形成的分割槽（8）和（9）。在与延伸方向正交的截面中，分割槽（8）和（9）的最深部分（8b）具有圆弧形状，且各分割槽（8）和（9）均包括位于最深部分（8b）和槽入口（8c）之间的中间部分（8a）。最深部分（8b）的宽度（w2）大于槽入口（8c）的宽度（w3），并且中间部分（8a）的宽度（w1）等于或小于槽入口（8c）的宽度（w3）。

公开(公告)号：CN102379166A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200980158518.5

申请日：2009-12-25

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  山田幸男

IPC: H05K3/36 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的接合体的制造方法包括：位置决定步骤，在所述衬底上形成的第一电极区域上采用如下状态中的任一个配置各向异性导电膜：其一端与所述衬底的倒角部内侧端相比更加向所述衬底的外侧突出的状态和位于所述倒角部内侧端的状态；之后，将具有光刻胶区域和第二电极区域的配线板中的、所述光刻胶区域位于与所述第二电极区域的边界的端部配置于所述倒角部上，其中所述光刻胶区域形成在配线材上且其一部分被光刻胶层覆盖，所述第二电极区域没有被所述光刻胶层覆盖；以及电极连接步骤，从所述配线材侧对所述各向异性导电膜加热加压，使其熔化并且向所述光刻胶区域侧流动，以此来覆盖所述第二电极区域，从而电气连接所述第一电极区域和所述第二电极区域。

公开(公告)号：CN101731026A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200880023462.8

申请日：2008-07-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 村上阳生

IPC: H05K1/03 ,  B32B3/02

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/066 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24777

Abstract: 本发明提供了具有树脂层(120)和层压在树脂层(120)的一个表面上的钝化层(110)的树脂片(100)。该树脂片(100)在平面图中具有矩形形状。钝化层(110)的外围从树脂层(120)的外围向外延伸。树脂层(120)设置有平坦部(121)和倾斜部(122)，在倾斜部(122)中树脂层(120)的厚度从平坦部(121)向外逐渐减小。树脂层(120)的倾斜部(122)和平坦部(121)之间的边界部(123)的树脂厚度(d)与平坦部(121)的平均厚度(D)之间的差异为该平均厚度(D)的5％或更小。

公开(公告)号：CN101315998A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810142803.5

申请日：2008-05-29

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 乔治·科罗尼

IPC: H01P1/205 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01P1/20 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10045 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及成形集成无源器件和相应的涉及在衬底上构造和安装成形无源器件的方法，以提供机械和电连接。一些部件和部件组件与表面安装器件的实施相关联。具体的成形集成无源器件能够提供简化安装同时连接到印刷电路板或其它安装衬底上选定的电学路径。成形外覆侧面滤波器器件具有提供安装和接地/电源连接功能的外覆侧面。薄膜滤波器构造在硅晶片上，其然后被角度划片机从顶面划开以在顶面上产生成形凹槽。该凹槽可以是V形或其它形状，然后被外覆导电材料。通过向下研磨该晶片的背面到凹槽的位置而将各片分离。该被外覆凹槽作为用于滤波器电路的接地或电源连接点。通过焊接或采用导电环氧树脂，该被外覆凹槽的金属处理斜面用于确保各片到安装表面。

公开(公告)号：CN100401503C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200510073804.5

申请日：2005-05-24

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 落合公

IPC: H01L23/055 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60 ,  H01L21/301

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10156 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，可不使工序复杂，提高安装时的强度及精度。在半导体衬底(10)的背面沿切割线(DL)形成槽(14)。进而形成从半导体衬底(10)的背面到达焊盘电极(11)的通孔(16)。在通孔(16)内形成埋入电极(18)，和其连接，形成沿切割线(DL)附近延伸的配线层(19)。在配线层(19)的端部形成导电端子(21)。然后，通过进行沿切割线(DL)的切割，完成在背面端部具有倾斜面1s的半导体装置(1)。在半导体装置(1)通过回流处理与电路衬底(30)连接时，流动性增强的导电膏覆盖导电端子(21)及倾斜面(1s)。在此，在半导体装置(1)外缘的电路衬底(30)上形成含有侧嵌条的导电膏(40a、40b)。

公开(公告)号：CN101123855A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200710143769.9

申请日：2007-08-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 米生佑己

IPC: H05K3/36 ,  H04B1/10

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0286 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种电路板、底盘、电子装置及其制造方法，该电路板具有电路，该电路包括经由给定的第一分割面相互连接的第一部分和第二部分。所述电路通过所述第一分割面被分割后，所述电路可以通过重新连接所述第一部分和第二部分来恢复。所述电路板进一步具有：第一分割辅助手段，其便于所述电路板分割；和第一连接辅助手段，其便于所述第一部分和第二部分重新连接。这消除了制备具有不同规格的不同电路板的需要，使得可以将该电路板有效地引入到尽可能多类型的装置中。

公开(公告)号：CN1870256A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200610089825.0

申请日：2006-05-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑礼贞 ,  姜思尹

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/482 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09727 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种装置，其中具有倾斜边缘的玻璃面板柔性连接到TAB封装。所述TAB封装的外引线部分包括第一宽度的连接到所述玻璃面板上的连接图案的末端部分、具有大于所述第一宽度的第二宽度的端子部分、及具有在所述第一和第二宽度之间变化的宽度的过渡部分。当TAB封装被连接时，各外引线部分的过渡部分设置在玻璃面板的倾斜边缘之上。

公开(公告)号：CN1278460C

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN02116164.X

申请日：2002-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 江口进 ,  岛森浩

IPC: H01R24/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R12/714 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2203/0594

Abstract: 本发明涉及一种包括连接器本体和导电垫的卡缘连接器，在所述卡缘连接器的结构中，导电垫在离开连接器本体的末端部分的端部一个预定距离处终止，还设有一个邻近于所述导电垫的终止部分的保护垫，该保护垫在线路图案的后制造步骤中与线路图案的形成同时地形成。本发明还涉及使用这种卡缘连接器的电子插片和电子设备。