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公开(公告)号：CN111613602A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010115046.3
申请日：2020-02-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/367
Abstract: 本公开提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，具有彼此相对的第一表面和第二表面并且包括第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面上，并且包括连接到所述第一重新分布层的连接垫；包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且包封所述半导体芯片；第二重新分布层，设置在所述包封剂上；布线结构，使所述第一重新分布层和所述第二重新分布层彼此连接并且沿堆叠方向延伸；以及散热元件，设置在所述连接结构的所述第二表面的至少一部分上。
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公开(公告)号：CN100459115C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200410083251.7
申请日：2004-09-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/3157 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 提供了一种带式电路衬底，该衬底包括由绝缘材料制成的基薄膜和形成在该基薄膜上并含有第一引线和第二引线的连线图案层，其中第一引线连接到靠近半导体芯片的外围排列的电极焊盘，第二引线连接到靠近半导体芯片的中心排列的电极焊盘。提供了一种半导体芯片封装，其包括通过芯片凸起电键合到所述带式电路衬底的半导体芯片。在这种情况下，每根引线被构造为使得其键合到电极焊盘的末端的宽度大于其本体部分的宽度。根据本发明，由于在引线和电极焊盘之间的间距能够更窄，因而能够实现细距半导体器件。
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公开(公告)号：CN1459352A
公开(公告)日：2003-12-03
申请号：CN02147967.4
申请日：2002-10-31
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: B23K31/00
CPC classification number: H05K3/361 , B41J2/14072 , H05K1/147 , H05K3/328 , H05K2201/0367 , H05K2201/0397 , H05K2203/0195
Abstract: 本发明提供了一种喷墨打印头、一种用于焊接喷墨打印头用柔性印刷电路(FPC)电缆的方法以及一种采用所述方法的装置。在这种焊接方法中，FPC导线的焊接部分在下压到相应的焊点上的同时被加热，该焊点形成于用于喷墨打印头的衬底上。随后，至少两个焊点一次焊接起来。在这种焊接方法中，消除了由于焊点剥离现象所造成的电学缺陷，提高了焊接的可靠性，其中，焊点剥离现象是由于传统的载带自动焊接(TAB)方法造成的，而在这种方法中，FPC电缆中的导线被以一次仅一根导线焊接到一个焊点上的方式焊接到衬底的焊点上。此外，多个焊点一次焊接缩短了焊接所需的时间。
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公开(公告)号：CN111834354A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010165748.2
申请日：2020-03-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/485
Abstract: 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装件结构，包括包含重新分布层的基体连接构件、包含连接到重新分布层的多个第一连接垫的第一半导体芯片、设置在基体连接构件上并覆盖第一半导体芯片的至少一部分的包封剂以及设置在包封剂上并包含电连接到重新分布层的背侧布线层的背侧连接构件；以及第二半导体芯片，设置在基体连接构件或背侧连接构件上，第二半导体芯片包括连接到重新分布层或背侧布线层的多个第二连接垫，第二半导体芯片还包括逻辑电路，第一半导体芯片还包括通过重新分布层和背侧布线层中的至少一者连接到逻辑电路的逻辑输入端子和逻辑输出端子。
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公开(公告)号：CN100461392C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200510083354.8
申请日：2005-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/34 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/13 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/15312 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体封装，包括半导体芯片、在其上形成有导线图形的电路板、以及包括插入到电路板开口中的并且在其上放置有半导体芯片的金属结构。由于半导体芯片直接接触金属结构，提高了热特性。由于电路板被金属结构所支持，提高了机械稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1722422A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510083354.8
申请日：2005-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/34 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/13 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/15312 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体封装，包括半导体芯片、在其上形成有导线图形的电路板、以及包括插入到电路板开口中的并且在其上放置有半导体芯片的金属结构。由于半导体芯片直接接触金属结构，提高了热特性。由于电路板被金属结构所支持，提高了机械稳定性。
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公开(公告)号：CN1684253A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200510064958.8
申请日：2005-04-12
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/13008 , H01L2224/13099 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件和制造该器件的方法，该器件使用凸点结构，其包括多个第一方向上沿衬底排列的凸点结构。每个凸点结构在第一方向上具有的宽度大于相继排列的凸点结构之间的间距，且至少一个凸点结构具有面对第一方向的非导电侧壁。
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公开(公告)号：CN100527398C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200510064958.8
申请日：2005-04-12
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/13008 , H01L2224/13099 , H01L2924/0001 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件和制造该器件的方法，该器件使用凸点结构，其包括多个第一方向上沿衬底排列的凸点结构。每个凸点结构在第一方向上具有的宽度大于相继排列的凸点结构之间的间距，且至少一个凸点结构具有面对第一方向的非导电侧壁。
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公开(公告)号：CN1638103A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410098012.9
申请日：2004-12-01
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , G02F1/13452 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/142 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/09227 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 一种带型电路衬底，包括：带基薄膜；设置在所述带基薄膜上的第一布线和第二布线。该第一布线经由第一侧延伸至芯片安装部分中，并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。该第二布线经由第三侧延伸至芯片安装部分中，并在芯片安装部分内朝第二侧弯曲。所述第一、第二和第三侧是芯片安装部分中的不同侧。因此，通过在芯片安装部分内设置布线减小带基薄膜的尺寸，进而降低带基薄膜的成本，以进一步最小化使用带型电路衬底的电子装置，例如显示板装置。
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公开(公告)号：CN1607663A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN200410083251.7
申请日：2004-09-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/3157 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 提供了一种带式电路衬底，该衬底包括由绝缘材料制成的基薄膜和形成在该基薄膜上并含有第一引线和第二引线的连线图案层，其中第一引线连接到靠近半导体芯片的外围排列的电极焊盘，第二引线连接到靠近半导体芯片的中心排列的电极焊盘。提供了一种半导体芯片封装，其包括通过芯片凸起电键合到所述带式电路衬底的半导体芯片。在这种情况下，每根引线被构造为使得其键合到电极焊盘的末端的宽度大于其本体部分的宽度。根据本发明，由于在引线和电极焊盘之间的间距能够更窄，因而能够实现细距半导体器件。
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